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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
日本真能透過(guò)臺(tái)積電設(shè)廠振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嗎？
- 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在記者會(huì)上表示，「臺(tái)積電計(jì)劃在日本建立生產(chǎn)基地。這將增強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)出能力和自主性，并對(duì)經(jīng)濟(jì)安全作出重大貢獻(xiàn)。同時(shí)我們將對(duì)此投資案提供一半以上的補(bǔ)助金額?！垢鶕?jù)媒體的報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積將與DENSO、SONY合資設(shè)立22～28nm制程的晶圓廠，總投資金額約為8000億日元，預(yù)計(jì)將于2024年5月開(kāi)始生產(chǎn)。消息一出，日本各媒體、產(chǎn)業(yè)專家、資深媒體工作者，均以不同面向分析了此投資案。例如，就有媒體認(rèn)為，此舉是忌憚中國(guó)的崛起，日本和美國(guó)將更加深與臺(tái)灣的往來(lái)，加快先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。并
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臺(tái)積電與德國(guó)就潛在建廠進(jìn)行前期接觸
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，德國(guó)國(guó)會(huì)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月8日推選社會(huì)民主黨領(lǐng)袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍(lán)圖中主動(dòng)提及臺(tái)灣，這也讓德國(guó)此前積極爭(zhēng)取臺(tái)積電赴德國(guó)設(shè)廠一事再度獲得關(guān)注。臺(tái)積電一位高管上周六表示，公司正在與德國(guó)政府就在德國(guó)建立工廠的可能性進(jìn)行初步談判。而臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在今年6月股東會(huì)上也曾表示，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始評(píng)估在歐洲國(guó)家設(shè)廠的可能性。對(duì)于臺(tái)積電將赴德國(guó)建廠的傳聞，臺(tái)積電企業(yè)社會(huì)責(zé)任委員會(huì)主席暨歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對(duì)外表示，有關(guān)臺(tái)積電可能在德
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消息稱英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準(zhǔn)備訪問(wèn)芯片代工巨頭臺(tái)積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，避免與蘋(píng)果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并稱未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱兩家公司的高管將在本月中旬會(huì)面，專門(mén)洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU，但近年來(lái)在這方面落后于臺(tái)積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋(píng)果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應(yīng)用
- 12月3日消息，蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，預(yù)計(jì)將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋(píng)果最新款的iPhone智能手機(jī)中?！ ?jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開(kāi)始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計(jì)劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！ ∩显掠袌?bào)道稱，蘋(píng)果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì)采用3納米芯片，但新報(bào)道稱預(yù)計(jì)將從2023年推出的新款iPhone和Mac開(kāi)始?！ ∧壳?/li>
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臺(tái)積電三星等150多家半導(dǎo)體提交芯片機(jī)密數(shù)據(jù)，美國(guó)表態(tài)：很滿意
- 今年9月份，美國(guó)商務(wù)部提出要求全球半導(dǎo)體企業(yè)在45天內(nèi)提交報(bào)給美國(guó)審核，以便調(diào)查持續(xù)一年多的芯片缺貨問(wèn)題，現(xiàn)在美國(guó)方面表態(tài)了，已經(jīng)有150多家企業(yè)提交了芯片數(shù)據(jù)，他們對(duì)這一結(jié)果表示滿意?！ ∶绹?guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示，這150多家公司來(lái)源于多個(gè)地區(qū)，其中包括許多亞洲企業(yè)，她還承諾保護(hù)企業(yè)機(jī)密，但只限于個(gè)人指標(biāo)。 由于數(shù)據(jù)較多，美國(guó)還需要幾周時(shí)間才能發(fā)表評(píng)估報(bào)告?！ ?1月8日是美國(guó)商務(wù)部要求提交報(bào)告的最后截止日期，此前三星、臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭對(duì)提交機(jī)密數(shù)據(jù)一事很謹(jǐn)慎，但最后關(guān)頭也不得不就范，在11月8日
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺(tái)積電4nm工藝
- 今年安卓陣營(yíng)高端旗艦芯片市場(chǎng)，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會(huì)推出兩款旗艦處理器，來(lái)跟高通進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)?！ 〗裉煜挛?，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會(huì)施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_(tái)積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造。 當(dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺(tái)積電
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新思科技與臺(tái)積電合作下一代高性能計(jì)算3D系統(tǒng)集成解決方案
- 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái) 此次合作將臺(tái)積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進(jìn)設(shè)計(jì)內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足開(kāi)發(fā)者對(duì)性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
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臺(tái)積電發(fā)布N4P工藝：增強(qiáng)版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？
- 在2021開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)，以性能為重點(diǎn)的增強(qiáng)型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項(xiàng)技術(shù)皆具備獨(dú)特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運(yùn)算（HPC）與移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用一個(gè)更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)。N4N4P是繼N5、N4后，臺(tái)積電5nm家族的第三個(gè)主要強(qiáng)化版本。臺(tái)積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀：世界已不是平的，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在美不能逆轉(zhuǎn)
- 10月26日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀指出，過(guò)去的全球化與自由貿(mào)易給世界帶來(lái)蓬勃發(fā)展，Thomas L.Friedman過(guò)去寫(xiě)過(guò)“世界是平的”，但當(dāng)前世界已不再是平的。他認(rèn)為，美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整，生產(chǎn)成本高，他認(rèn)為美國(guó)要推動(dòng)半導(dǎo)體在地制造不可能會(huì)成功?！ ?jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，張忠謀今晚在玉山科技協(xié)會(huì)20周年晚宴上發(fā)表了以“經(jīng)營(yíng)人的學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)”的專題演講，并在會(huì)后接受提問(wèn)?！ ‘?dāng)被問(wèn)及對(duì)美國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體本地制造與英特爾有意擴(kuò)大投資的看法時(shí)，張忠謀表示，美國(guó)過(guò)去半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)42%，目前降至17%，美國(guó)政
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臺(tái)積電撐不住了，決定11月8日前向美國(guó)提交資料
- 據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報(bào)道，針對(duì)美國(guó)要求上交庫(kù)存、客戶訂單等敏感資料一事，此前聲稱“不會(huì)泄露客戶的機(jī)密資料”的臺(tái)積電22日表態(tài)稱，將會(huì)在11月8日截止日期前，把相關(guān)資料提交給美國(guó)。 9月23日，美國(guó)商務(wù)部召開(kāi)半導(dǎo)體峰會(huì)，臺(tái)積電、英特爾、三星、美光以及各產(chǎn)業(yè)巨頭都有出席。據(jù)韓國(guó)媒體爆料，面對(duì)芯片缺貨問(wèn)題，美國(guó)商務(wù)部要求臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體公司交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫(kù)存量、訂單、銷(xiāo)售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)，這可能會(huì)削弱大廠的議價(jià)能力與競(jìng)爭(zhēng)力。消息傳出后，臺(tái)積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華10月6日受訪做出回應(yīng)，客戶是臺(tái)積電成功
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臺(tái)積電銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高：汽車(chē)和iPhone需求推動(dòng)訂單增長(zhǎng)
- 臺(tái)積電季度銷(xiāo)售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄水平，凸顯了這家全球最大的合同制芯片制造商如何受益于從汽車(chē)到智能手機(jī)的硅片的持續(xù)短缺。蘋(píng)果和AMD等客戶的強(qiáng)勁訂單 —— 特別是7納米和5納米芯片訂單的支持下，臺(tái)積電第三季度的收入攀升至4147億新臺(tái)幣（148億美元），符合分析師估計(jì)的大約4130億新臺(tái)幣的平均值。9月份的銷(xiāo)售額為1527億新臺(tái)幣，比去年同期增長(zhǎng)20%。臺(tái)積電通常從節(jié)前訂單以及包括蘋(píng)果公司在內(nèi)的公司的新產(chǎn)品中獲得第三季度提振，蘋(píng)果iPhone 13系列自上月底推出以來(lái)需求強(qiáng)勁。但是，產(chǎn)能限制了臺(tái)積電的能力，與此
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺(tái)積電誰(shuí)會(huì)最先沖過(guò)終點(diǎn)線？
- 隨著近年來(lái)芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國(guó)科技角力場(chǎng)的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺(tái)積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對(duì)3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開(kāi)始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺(tái)積電
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臺(tái)積電和索尼擬建芯片廠 日本政府將承擔(dān)部分投資
- 10月8日，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電和日本索尼考慮在日本南部的熊本市聯(lián)合建設(shè)一個(gè)芯片工廠，總投資約8,000億日?qǐng)A(71.5億美元)，日本政府準(zhǔn)備承擔(dān)一部分投資。報(bào)導(dǎo)稱，該工廠預(yù)計(jì)將在2024年開(kāi)始生產(chǎn)汽車(chē)和制造設(shè)備的芯片。另有報(bào)道稱，工廠將設(shè)在熊本縣，在索尼擁有的土地上，靠近其圖像傳感器工廠。工廠將生產(chǎn)用于相機(jī)圖像傳感器的半導(dǎo)體，以及用于汽車(chē)和其他產(chǎn)品的芯片。
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 索尼 圖像傳感器
索要芯片企業(yè)機(jī)密！美國(guó)要求多家企業(yè)提供供應(yīng)鏈信息引擔(dān)憂，臺(tái)積電：不會(huì)泄露！
- 為解決芯片嚴(yán)重短缺問(wèn)題，美國(guó)政府要求全球多家相關(guān)企業(yè)提供供應(yīng)鏈信息，引發(fā)廣泛不滿和擔(dān)憂。據(jù)韓聯(lián)社7日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)政府當(dāng)天舉行有關(guān)部門(mén)長(zhǎng)官會(huì)議商討應(yīng)對(duì)方案。韓國(guó)外交部稱，已從政府層面向美方表達(dá)了擔(dān)憂，今后將對(duì)相關(guān)問(wèn)題持續(xù)作出應(yīng)對(duì)?！ ?jù)美媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月24日，美國(guó)政府與三星電子等多家芯片企業(yè)進(jìn)行視頻會(huì)議，要求來(lái)自韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的部分芯片企業(yè)，在45天之內(nèi)向美方提交包括庫(kù)存、訂單、生產(chǎn)戰(zhàn)略、工廠增設(shè)計(jì)劃等相關(guān)信息的問(wèn)卷。彭博社稱，美國(guó)商務(wù)部雖然聲稱是在自愿的基礎(chǔ)上向一些公司尋求供應(yīng)鏈信息，然而
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 芯片 供應(yīng)鏈
臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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