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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電文章進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)

美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺積電：涉及16項(xiàng)專利侵權(quán)

8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán)，為此他們同時在美國、德國向美國ITC國際貿(mào)易委員會、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請訴訟。在全球晶圓代工市場上，臺積電近年來一家獨(dú)大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進(jìn)工藝幾乎壟斷了全球代工市場，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個位于美國、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國德累斯頓地
關(guān)鍵字：臺積電，GlobalFoundries

臺積電業(yè)績再進(jìn)補(bǔ) 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

晶圓代工大廠臺積電業(yè)績再進(jìn)補(bǔ)，其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布，推出采用臺積電16納米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，擴(kuò)展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：臺積電賽靈思 FPGA

臺積電：摩爾定律未死我們的5nm工藝密度、性能最強(qiáng)

“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點(diǎn)都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛(wèi)者。不過今天這句話是臺積電而非Intel說的，他們也要繼續(xù)推動摩爾定律。
關(guān)鍵字：臺積電摩爾定律 5nm

3D封裝技術(shù)突破臺積電、英特爾引領(lǐng)代工封測廠

針對HPC芯片封裝技術(shù)，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術(shù)及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態(tài)SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術(shù)論文；透過微縮凸塊(Bumping)密度，提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運(yùn)算速度。
關(guān)鍵字： 3D封裝臺積電英特爾

華為Mate 30將搭載全新麒麟990芯片

近日，三星在紐約正式推出了全新一代GalaxyNote 10系列旗艦，也由此拉開了下半年旗艦大戰(zhàn)的序幕。在Galaxy Note10之后，將有一大波超級旗艦陸續(xù)與我們見面，而其中，全新的華為Mate30必然是最受關(guān)注的一款，該機(jī)目前正在密集曝光階段，現(xiàn)在有最新消息，有外媒表示，該機(jī)將搭載的并非是此前曝光的麒麟985處理器。
關(guān)鍵字：華為Mate30 麒麟990 臺積電

臺積電7納米產(chǎn)能塞爆　比特大陸訂單排到明年1Q

臺積電7納米產(chǎn)能利用率第3季已滿載。在蘋果(Apple)、華為、超微(AMD)大客戶新品全面放量下，臺積電成為近期貿(mào)易戰(zhàn)火下少見受惠業(yè)者。值得留意的是，臺積電對于比特大陸新單承接相當(dāng)謹(jǐn)慎。
關(guān)鍵字：蘋果華為三星電子比特大陸臺積電

臺積電推出N7P和N5P制程

晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程又有新產(chǎn)品推出！根據(jù)國外科技媒體《anandtech》報導(dǎo)，臺積電已悄然推出 7 納米深紫外 DUV（N7）和 5 納米極紫外 EUV（N5）制程的性能增強(qiáng)版本。兩代號稱為 N7P 和 N5P 制程技術(shù)，專門為需要 7 納米設(shè)計運(yùn)算更快，或消耗電量更少的客戶所設(shè)計。
關(guān)鍵字：臺積電 N7P N5P

臺積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝

近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會上，臺積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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蘋果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進(jìn)補(bǔ)

傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機(jī)基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應(yīng)會推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機(jī)種。
關(guān)鍵字：蘋果安謀英特爾臺積電聯(lián)發(fā)科

臺積電：3nm工藝進(jìn)展順利已有客戶參與

如今在半導(dǎo)體工藝上，臺積電一直十分激進(jìn)，7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，5nm馬上就來，3nm也不遠(yuǎn)了。臺積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，臺積電的N3 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利，已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來，與臺積電一起進(jìn)行技術(shù)定義，3nm將在未來進(jìn)一步深化臺積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前，3nm工藝仍在早期研發(fā)階段，臺積電也沒有給出任何技術(shù)細(xì)節(jié)，以及性能、功耗指標(biāo)，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個全新的工藝節(jié)點(diǎn)，而不是5nm的改進(jìn)版。臺積電只是說，已經(jīng)評估了3n
關(guān)鍵字：臺積電 3nm

超微新芯片賣缺貨臺積電7納米大單接不完

超微（AMD）采用臺積電7納米制程生產(chǎn)的新一代電腦中央處理器（CPU）“Ryzen 3000”系列本月初開賣后不到十天，日、韓市占率已超過龍頭英特爾，亞馬遜網(wǎng)站也傳出缺貨，更出現(xiàn)實(shí)體店面排隊搶購盛況。超微新處理器熱賣，未來有望擴(kuò)大下單臺積電，為臺積電7納米吃下定心丸，助攻下半年旺季業(yè)績。
關(guān)鍵字： AMD 臺積電 7納米

日韓貿(mào)易戰(zhàn)三星恐受創(chuàng)　臺積電短期難受惠

日韓貿(mào)易戰(zhàn)對三星電子(Samsung Electronics)7納米晶圓代工事業(yè)影響有限，而外界期待供料不穩(wěn)可能導(dǎo)致客戶轉(zhuǎn)單臺積電的效應(yīng)也相當(dāng)小。
關(guān)鍵字：三星電子日韓貿(mào)易臺積電

臺積電降低供應(yīng)鏈風(fēng)險鼓勵供應(yīng)商分散生產(chǎn)

日本加強(qiáng)管制3項(xiàng)關(guān)鍵電子材料出口韓國，可能重創(chuàng)韓國半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)，引發(fā)各界對供應(yīng)鏈風(fēng)險的重視。臺積電為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，鼓勵供應(yīng)商分散生產(chǎn)廠區(qū)。
關(guān)鍵字：臺積電日本管制供應(yīng)鏈

日本制裁打壓韓國公司臺積電未雨綢繆：分散供應(yīng)鏈風(fēng)險

三星是全球最大的NAND閃存供應(yīng)商、第一大DRAM內(nèi)存芯片供應(yīng)商、第一大AMOLED面板供應(yīng)商，還是全球僅有的兩家量產(chǎn)7nm工藝的晶圓代工廠。但是日本本月初宣布限制三中半導(dǎo)體材料之后，即便是三星這樣的巨頭也面臨被卡脖子的風(fēng)險。經(jīng)過三星太子李在镕上周在日本6天5夜的緊急斡旋，三星總算部分解決了眼前的難題，確保了三星可以獲得足夠的氟化聚酰亞胺、光刻膠和氟化氫，以避免生產(chǎn)中斷。但是眼前的危機(jī)解決了，未來長期的供應(yīng)鏈穩(wěn)定與安全依然是個問題，李在镕要求三星以長遠(yuǎn)觀點(diǎn)來看待全球商業(yè)環(huán)境的大變化，而不只是在短期內(nèi)找到替
關(guān)鍵字：三星臺積電

臺積電改變心意傳有意自建太陽能電廠

晶圓代工廠臺積電傳出將與屏東縣府合作打造太陽能電廠，據(jù)了解，企業(yè)訊息處資深處長暨代理發(fā)言人孫又文向媒體表示，無法評論建置建設(shè)太陽能電廠一事，但臺積電樂見臺灣能有更多綠電，會與廠商、政府合作加速推動綠電，如何落實(shí)計劃則有待許多條件配合。
關(guān)鍵字：臺積電太陽能電廠

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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臺積電推出N7P和N5P制程

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