- 擁有華為、蘋果(Apple)兩大客戶大單、合計(jì)占營收比重近3成的臺積電對2019年下半年?duì)I運(yùn)相當(dāng)樂觀,動(dòng)能為何已成為各方揣測焦點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字:
臺積電
- 特朗普將華為列為出口管制的黑名單,臺積電便公開表達(dá)對大客戶的支持,表示將繼續(xù)為華為出貨。為什么臺積電可以不受管制令影響?
- 關(guān)鍵字:
華為 臺積電 ARM 海思5G
- 2019年COMPUTEX展前國際記者會首度增設(shè)CEO Keynote,邀來近年?duì)I運(yùn)展現(xiàn)強(qiáng)勁逆轉(zhuǎn)動(dòng)能的超微(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)發(fā)表專題演講。
- 關(guān)鍵字:
AMD 臺積電 蘇姿豐
- IT之家5月26日消息 據(jù)《數(shù)字時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺積電首席執(zhí)行官表示,該公司7nm+ EUV已開始批量生產(chǎn)。這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)。
- 關(guān)鍵字:
臺積電 7nm+ EUV
- 臺積電官方宣布,已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝,這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù),意義非凡,也領(lǐng)先Intel、三星一大步。
- 關(guān)鍵字:
光刻 臺積電 7nm
- 晶圓代工廠臺積電對先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心,業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示,5納米制程明年第1季量產(chǎn),仍會是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。
- 關(guān)鍵字:
臺積電 5nm 制程技術(shù)
- 作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電一家就占了全球50-60%的份額,幾乎吃下所有7nm先進(jìn)訂單。不過今年遇到了半導(dǎo)體市場熊市,臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑,凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝,預(yù)計(jì)會在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
- 關(guān)鍵字:
臺積電 Q1 7/5/3nm
- 臺積電保持7納米以下制程技術(shù)領(lǐng)先,不僅眾廠大搶產(chǎn)能,據(jù)了解,中國大陸電商龍頭阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司「平頭哥」,首款A(yù)I芯片亦下單創(chuàng)意與臺積電7納米制程,近日已派出多位高層來臺與2廠會面。
- 關(guān)鍵字:
阿里巴巴 AI芯片 臺積電
- 眾所周知,三星擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平,三星在該領(lǐng)域起步早、研發(fā)實(shí)力強(qiáng),才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸,三星占據(jù)市場最大份額。
- 關(guān)鍵字:
三星 晶圓 臺積電 市場份額
- 據(jù)外媒近日報(bào)道指出,臺積電已開始為蘋果公司將于今年晚些時(shí)候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)A13芯片。知情人士表示,臺積電于今年4月份對A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn),計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字:
臺積電 A13
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,芯片代工商臺積電10日公布了今年4月份的營收,該月其營收接近747億新臺幣,不及上一個(gè)月,也未能扭轉(zhuǎn)月度營收同比繼續(xù)下滑的頹勢。
- 關(guān)鍵字:
臺積電 4月營收
- 在半導(dǎo)體晶圓代工市場上,臺積電TSMC是全球一哥,一家就占據(jù)了全球50%以上的份額,而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝,官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間,明年就會量產(chǎn)5nm工藝。在臺積電之外,三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn),下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺積電,而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
- 關(guān)鍵字:
三星 臺積電 3nm
- 新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證,其全平臺的實(shí)現(xiàn)能力,輔以具備高彈性的參考流程,能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用,對于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
- 關(guān)鍵字:
新思科技 3D芯片堆棧 臺積電 封裝
- 近日,三星電子放了狠話,將在未來10年內(nèi)(至2030年)投資133兆韓元(約合1150億美元,7730億人民幣),以在邏輯芯片制造領(lǐng)域發(fā)揮主導(dǎo)作用。
- 關(guān)鍵字:
三星 臺積電
- 全球晶圓代工龍頭臺積電過去10多年來完全阻絕擁有大陸政府奧援的中芯國際挑戰(zhàn),近日又再遭遇取得韓國政府下戰(zhàn)帖,目標(biāo)力助三星在2030年直取全球晶圓代工王位。
- 關(guān)鍵字:
三星電子 中芯國際 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
查看詳細(xì) ]