臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)
- 臺積電公布2015年年報，并發(fā)布一封致股東報告書。其中，董事長張忠謀于文中表示，2015年臺積電完成10納米的技術(shù)驗證，亦符合目標進度預(yù)計于2016年進入量產(chǎn)，同時，7納米技術(shù)也已進入全面開發(fā)階段，按進度預(yù)計于2017年上半年進入試產(chǎn)。 據(jù)指出，7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共用設(shè)備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外，臺積電正以密集的進階開發(fā)來進行5納米技術(shù)的定義。 回顧2015年，臺積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%，達876.3萬
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ASML最先進EUV出貨，臺積電5納米有譜
- 全球半導(dǎo)體微影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商艾司摩爾(ASML)昨(20)日宣布，在臺積電(2330)、英特爾及三星三大晶圓廠力挺下，最先進的極紫外光(EUV)已連續(xù)四周平均妥善率逾八成，本季底前將完成三臺最新的EUV系統(tǒng)出貨。 EUV堪稱半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展以來最昂貴的設(shè)備，一臺售價高達9,000 萬歐元(約新臺幣36億元)，這項設(shè)備也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更先進制程發(fā)展最關(guān)鍵設(shè)備，因此發(fā)展進度，一直各界關(guān)注焦點。 臺積電共同執(zhí)行長暨劉德音表示，臺積電本季將會再增購一臺EUV設(shè)備，不過臺積電將會于5奈米制程才會導(dǎo)入生產(chǎn)
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張忠謀：今年與未來成長性都將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 臺積電(2330-TW)股東會年報今(18)日出爐，董事長張忠謀在致股東的話當中指出，去年全球半導(dǎo)體業(yè)有諸多挑戰(zhàn)，但臺積電仍締造營收、獲利新高紀錄，并取得重要突破，是因臺積電在技術(shù)與制造上獲得新進展，憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時提供客戶產(chǎn)能，使得臺積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，預(yù)期今年全球經(jīng)濟復(fù)蘇將為半導(dǎo)體業(yè)帶來成長動能，而臺積電將持續(xù)全心專注在半導(dǎo)體制造服務(wù)的商業(yè)模式，今年與未來成長性都將領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 張忠謀指出，去年是臺積電創(chuàng)造佳績的一年，面對半導(dǎo)體業(yè)挑戰(zhàn)，臺積電仍締造營收、獲利的新紀錄，并取得技術(shù)突破
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臺積電明年上半年試產(chǎn)7納米工藝芯片 2018年量產(chǎn)
- 北京時間4月19日消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺積電董事長張忠謀今天在一封致股東報告書中稱，公司計劃在明年上半年試產(chǎn)7納米工藝。 臺積電聯(lián)席CEO劉德音在4月14日舉行的投資者大會上表示，超過20家客戶已開始洽談7納米工藝代工事宜，預(yù)計2017年有15家客戶完成產(chǎn)品設(shè)計定案(tape out)。劉德音稱，臺積電計劃在2018年上半年實現(xiàn)7納米工藝的量產(chǎn)。 據(jù)劉德音介紹，7納米技術(shù)使用的設(shè)備95%與10納米相同，臺積電的7納米技術(shù)開發(fā)進展順利。“7納米工藝是10納米工藝的進一步
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臺灣研發(fā)投入榜：臺積電富士康聯(lián)發(fā)科成三大巨頭
- 在全球科技產(chǎn)業(yè)，中國臺灣地區(qū)有著舉足輕重的地位，尤其是在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈中扮演極其重要角色。日前臺灣行政機構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，在2015年臺灣企業(yè)研發(fā)投 入排行榜中，臺積電、富士康和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了前三名，而且研發(fā)投入遠遠高于后續(xù)的公司。另外排名前五的公司中，有四家是蘋果供應(yīng)商。 據(jù)臺灣 電子時報網(wǎng)站4月18日報道，臺灣行政機構(gòu)經(jīng)濟相關(guān)部門，對于臺灣上市制造業(yè)公司在2015年的科技研發(fā)投入進行了統(tǒng)計和排序。其中，全世界最大的半導(dǎo)體 代工廠商臺積電，排名第一，去年的研發(fā)投入為655億元新臺幣，相當于20億美元
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臺積電下修半導(dǎo)體展望 28nm制程是營收主力
- 臺積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元，為六季來低點。本季雖有中低階智能手機客戶拉貨助攻，估營收季增5.7%至7.1%，毛利率挑戰(zhàn)六季來高點、達49%至51%，營益率也會優(yōu)于上季，但整體成長動能略低于市場預(yù)期。 臺積電坦言，全球經(jīng)濟不佳，高階智能手機買氣鈍化、半導(dǎo)體庫存還在調(diào)整中影響，本季成長動能略低于預(yù)期。臺積電并下修今年全球半導(dǎo)體成長率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長5%，臺積電維持今年營收年增率介于5%至10%的目標。 臺積電昨天舉行法說會，由兩位共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音、魏
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臺積電釋出中低端手機拉貨強勁訊息 聯(lián)發(fā)科成最大贏家
- 臺積電釋出本季中低階智能手機拉貨動能強勁的訊息，聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估，聯(lián)發(fā)科上季淡季相對不淡后，本季手機芯片出貨量將較上季顯著成長兩成，加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營業(yè)費用，有助拉高凈利率表現(xiàn)。 法人指出，臺積電本季展望略低于預(yù)期，除了PC較預(yù)期弱之外，智能手機市況低迷也是原因之一。整體來看，智能手機市場不是全面性偏弱，而是高階機種較差、中低階則仍強。手機芯片供應(yīng)鏈指出，由芯片廠角度來看，目前出貨動能以聯(lián)發(fā)科較強，蘋果、海思則相對較弱。 手機芯片供應(yīng)鏈指出，截至目前止，智能手機市場呈現(xiàn)&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場排行榜 SMIC傲人成長
- 國際市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺積電今年16奈米放量推進，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場成長
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臺積電將在7nm制程拉開與三星、英特爾差距 稱霸半導(dǎo)體
- 臺積電法說會本周四(14日)登場，揭開半導(dǎo)體族群法說會序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進制程領(lǐng)先群倫的氣勢。 相較英特爾宣布2020年才產(chǎn)出7納米制程產(chǎn)品，凸顯臺積電將在于今年下半年以10納米制程試產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等相關(guān)產(chǎn)品之后，未來在7納米一舉拉開與兩只700磅大猩猩(指三星與英特爾)差距，稱霸全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 臺積電近期已指示相關(guān)設(shè)備廠，加速7納米生產(chǎn)線建置。從臺積電罕見在3月初于美西
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臺積電16nm通吃蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單 展現(xiàn)超強整合能力
- 臺積電先進制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現(xiàn)從設(shè)計、制造到后段封裝超強的整合能力。 臺積電不對單一客戶置評。外資估算，臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻是去年的五倍，預(yù)估臺積電第3季合并營收季增率可達15%，成長動能相當強勁。 不過，由于206南臺強震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落，市
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ARM、臺積電擴大布局數(shù)據(jù)中心芯片市場 然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵
- ARM瞄準數(shù)據(jù)中心與高效能運算(HPC)市場，與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗，但ARM若想成功進軍數(shù)據(jù)中心市場，可能還需有更完善的軟體支援。 HPCwire報導(dǎo)指出，ARM為了打入由x86架構(gòu)掌控的數(shù)據(jù)中心市場，聲稱將推出運算密度達10倍以上的芯片產(chǎn)品，而臺積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)路設(shè)施需求的處理技術(shù)。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎(chǔ)設(shè)施的運算密度，并同時減少功率消耗。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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