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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

          先進制程競賽Intel三星臺積電誰領(lǐng)先?

          •   究竟誰握有最佳的半導(dǎo)體制程技術(shù)?業(yè)界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒于主題本身的復(fù)雜度以及晶片制造商本身傳遞的訊息不明確,就不難瞭解為什么分析師的看法如此分歧了。   市 場研究機構(gòu)Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示,英特爾(Intel)將在10nm制程優(yōu)于臺積電(TSMC)與三星(Samsung),就像在14nm時一樣。VLSI Research執(zhí)行長G. Dan Hutcheson認為,臺積電即將量產(chǎn)的10nm制程將大幅超越英特爾的14nm節(jié)點,而且臺積電正以較英特
          • 關(guān)鍵字: 三星  臺積電  

          南京給臺積多少優(yōu)惠? 所得稅可能5免5減半

          • 大陸官方為了積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不斷推出各類的優(yōu)惠政策,這么大的誘餌拋出去,不怕不上鉤。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          臺積將后來居上?Intel搞不定14nm、研發(fā)周期延為3年

          •   制程微縮難度高,就連晶圓龍頭英特爾(Intel)都無法征服,悄悄放棄摩爾定律,更新周期由兩年變成三年。英特爾放緩研發(fā)速度,不少人都在看是否會被臺積電(2330)或三星電子追過。   PCWorld、TheMotleyFool報導(dǎo),多年來英特爾嚴守摩爾定律,每兩年推出新的制程,該公司稱之為“tick-tock”鐘擺政策,tick階段的重點是研發(fā)制程,tock則著重升級微處理器架構(gòu)。不過英特爾新的10-K文件顯示,將揮別鐘擺政策,程序由兩步驟增為三步驟:分別是制程(Process
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺積電  

          ARM與臺積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議

          •   ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協(xié)議,針對7奈米FinFET制程技術(shù)進行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關(guān)系,推動先進制程技術(shù)向前邁進,超越行動產(chǎn)品的應(yīng)用并進入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外,這項協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。   ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示:“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺已展現(xiàn)提升高達
          • 關(guān)鍵字: ARM  臺積電  

          7nm制程將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場

          •   安謀(ARM)與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議,針對7納米FinFET制程技術(shù)進行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。 這項協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎(chǔ)實體IP之16納米與10納米FinFET的合作。   事實上,以臺積電目前先進制程之生產(chǎn)時程來看,屬于同一世代的10納米、7納米進度已經(jīng)追上,甚至超越競爭對手英特爾(Intel)。   臺積電先進制程10納米、7納米、5納米等部分,所有制程皆on schedule10納米制程2016第1季完成產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  7nm  

          臺積電與聯(lián)發(fā)科技延續(xù)超低功耗技術(shù)合作以掌握新興物聯(lián)網(wǎng)市場商機

          •   臺積電與聯(lián)發(fā)科技今(15)日共同宣布雙方長期合作伙伴關(guān)系的承諾,未來將持續(xù)利用臺積電業(yè)界領(lǐng)先且最完備的超低耗電技術(shù)平臺來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。臺積電透過此技術(shù)平臺提供多項工藝技術(shù)來大幅提升功耗優(yōu)勢以支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品,同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境,加速客戶產(chǎn)品上市時間。  聯(lián)發(fā)科技與臺積電合作,利用此技術(shù)平臺于今年一月推出首款產(chǎn)品MT2523,MT2523系列采用臺積電55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn),是專為運動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案,也是全球首款高度整合GPS、 雙模
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  物聯(lián)網(wǎng)  

          7納米制程將發(fā)威 大摩:高通2018年重回臺積電懷抱

          •   高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶,然而2016年高通為了更先進制 程,變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營,不過摩根士丹利(Morgan Stanley)預(yù)測,隨著臺積電全力沖刺先進制程,于2018年上半7納米制程將可投產(chǎn),屆時高通將回心轉(zhuǎn)意,重回臺積電懷抱。   根據(jù)Barron’s雜志報導(dǎo),高通2014年對臺積電的營收貢獻度曾達到20%以上,然而高通為了14/10納米制程轉(zhuǎn)向三星下單,2016年的14納米與2017的10納米
          • 關(guān)鍵字: 高通  臺積電  

          遭高通拋棄 臺積電10nm節(jié)點還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科

          •   盡管TSMC已經(jīng)量產(chǎn)了16nm FinFET Plus高性能工藝,據(jù)說還能獨吞蘋果今年的A10處理器訂單,并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產(chǎn),但是TSMC心中還是有個痛——14nm節(jié)點投奔三星的高通可能永遠不會回頭了,后者還會繼續(xù)使用三星的10nm工藝,而TSMC也加強了與海思、聯(lián)發(fā)科、展訊的合作。        雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝,但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工,去年銷量最好的驍龍410轉(zhuǎn)向
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  海思  

          高通將重回臺積電懷抱,生產(chǎn)7nm芯片?

          • 14nm、10nm時代高通一腳踢開舊愛臺積電,用了一年然后發(fā)現(xiàn)好像新歡不是那么好,現(xiàn)在舊愛好像更厲害了,還是回去吧。
          • 關(guān)鍵字: 高通  臺積電  

          中國廠商聯(lián)手臺積電 組芯片業(yè)第二大陣營抗擊三星、高通

          •   近期臺積電將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應(yīng)商而備受關(guān)注。最新消息顯示,臺積電還跟三星在10納米工藝方面展開激烈競爭,目前已獲得聯(lián)發(fā)科、海思、展訊的支持。   據(jù)臺灣電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科、海思、展訊等智能手機應(yīng)用處理器生產(chǎn)商都在跟臺灣半導(dǎo)體廠商臺積電展開密切合作,以對抗Qualcomm(美國高通)和三星組合在全球10納米應(yīng)用處理器市場的競爭。   消息人士稱,聯(lián)發(fā)科、海思、展訊已決定采用臺積電的16/10納米工藝制成來制造它們下一代智能手機應(yīng)用處理器。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  高通  

          三星和臺積電偷笑:就算Intel技術(shù)牛又奈我何?

          • 過去幾年時間里,英特爾雖然在桌面領(lǐng)域仍過著“無敵是多么空虛”的日子,但是圍繞其芯片制造技術(shù)的話題討論越來越多了,特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比,比如臺灣的芯片制造商臺積電。
          • 關(guān)鍵字: 三星  臺積電  

          英特爾14nm制程比臺積電強太多 但龍頭優(yōu)勢難保

          •   過去幾年時間里,英特爾雖然在桌面領(lǐng)域仍過著“無敵是多么空虛”的日子,但是圍繞其芯片制造技術(shù)的話題討論越來越多了,特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比,比如臺灣的芯片制造商臺積電?! 『芏嘣掝}討論的開始,均是基于每一次非英特爾芯片制造商對制造工藝的升級。最初,臺積電和三星明確表示,將以最快的速度從“20 納米”過渡的“14/16納米”,而且將會重點發(fā)展稱之為“FinFET”的晶體管結(jié)構(gòu)器件,重點宣傳新工藝相比傳統(tǒng)而言芯片面積將得到大幅縮減,適配每一代工藝制程?! ×硪环矫妫?dāng)時英特爾也正
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          臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包

          •   2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進制程投片比重,2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求,其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包?! 〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺積電投片量產(chǎn),面對國際移動設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息,加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱,兩岸IC設(shè)計業(yè)者不僅在臺積電先進制程訂單比重增加,未來臺積電客戶比重亦將大洗牌,改由兩岸IC設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  聯(lián)發(fā)科  

          臺積電斥巨資購新設(shè)備和研發(fā)10nm 只為蘋果A10芯片?

          •   此前供應(yīng)鏈曝光的消息顯示,臺積電將會成為蘋果iPhone 7 A10 芯片的唯一生產(chǎn)商。而臺積電最近好像不僅忙于完成今年的蘋果訂單,同時也在未來能夠拿到更多蘋果A 系列芯片訂單而做準備。   臺灣媒體的最新消息稱,根據(jù)臺灣證券交易所的文件,臺積電最近投資 8081 萬美元從臺灣 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 購進了新的設(shè)施設(shè)備。除此之外,臺積電還為 2016 年預(yù)留了 90-100 億美元的預(yù)算,以用于發(fā)展旗下新的10 納米制
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  10nm   

          九成產(chǎn)能有高地震風(fēng)險,張忠謀為何老神在在?

          • 舊金山大地震之后,英特爾積極走出硅谷,現(xiàn)在晶圓廠遍布全世界,充分分散風(fēng)險,為什麼臺積電主要產(chǎn)能都在臺灣?群聚與分散風(fēng)險,本來就很難兼顧,張忠謀最后選擇了群聚。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  張忠謀  
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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