- LED生產過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產業(yè)鏈制作產品的重點材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個或...
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LED 封裝 環(huán)氧樹脂
- 現在led的COB封裝，其實大家可以看到大多數的COB封裝，包括日本的封裝COB技術，他們都是基于里基板的封??裝基礎，就...
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MCOB 封裝 led
- 從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個LED企業(yè)都或多或少地經歷著成長的煩惱。
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LED 封裝
- 一、概述LED產業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業(yè)鏈中...
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LED 封裝
- Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關關鍵核心技術，如Si襯底上GaN外延技術和面板上芯片的空間設計等新封裝技術，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據Bridgelux估計，擴展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術研發(fā)。
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Bridgelux 封裝
- LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當中，它的發(fā)展脫離不了人們對照明的需求。當LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點，這樣，取代
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照明 應用 室內 封裝 模組 LED
- JUW-3M型微型恒溫繼電器是一種自動斷續(xù)的控制元件，其輸入參量溫度達到某一定值時，輸出參量便發(fā)生跳躍的變化，從而達到控制、保護、調節(jié)和傳遞信息等目的。它體積小，重量輕，安裝方便，抗振動、沖擊好，不受電磁場干擾，控溫精度高，特別適用于需要考慮重量和體積應用的場所。
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繼電器 封裝 201107
- 藍色LED和白色LED的標準芯片是收納于封裝內的LED芯片，大體上一邊的尺寸為200～300μm。形狀因用途而異，有正...
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多芯片 封裝 LED
- 達爾科技(DIODES)7月19日在成都高新綜合保稅區(qū)的生產基地奠基。達邇科技(成都)有限公司，是由美商達爾科技股份有限公司和成都亞光電子股份有限公司共同出資組建。
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DIODES 封裝
- 一、生產工藝1.生產：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯...
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LED 封裝
- 大功率LED封裝大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的...
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大功率 LED 封裝 擴散
- 力成科技積極自內存封測業(yè)務往先進封裝技術布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預計2012年第3季裝機試產。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術為主，包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計開發(fā)時程約1年，屆時新竹廠正好開始啟用，新產品效益可望適時于2012~2013年發(fā)酵。
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封裝 DRAM
- 白光LED在100℃下工作時發(fā)光效率只降低3％左右。要求白色led具有“溫度穩(wěn)定性”是為了使發(fā)光效率在實際使用環(huán)...
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LED 封裝 光通量
- 我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產出來的呢?LED燈飾產品主要...
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LED 封裝
- 隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應用逐漸增多。末來再擴展...
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高亮度 LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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