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          常用零件PCB封裝圖解

          鉭電容封裝匯總

          TCS230的引腳封裝和功能框圖

          • 圖1是TCS230的引腳封裝和功能框圖?!   D1中,TCS230采用8引腳的SOIC表面貼裝式封裝,在單一芯片上集成 ...
          • 關(guān)鍵字: TCS230  封裝  功能  

          全新SMT封裝的控制器HMC677G32

          • Hittite微波公司是在通信及軍事市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的供應(yīng)商。該公司于近日宣布在其接口產(chǎn)品線中全 ...
          • 關(guān)鍵字: SMT  封裝  控制器  HMC677G32  

          LED芯片及封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)動(dòng)態(tài)

          • LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色(5000k)LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的研究結(jié)果。  該芯片被描述 ...
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  封裝  

          半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大

          • 半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性 ...
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          LED封裝四大發(fā)展趨勢(shì)

          • LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展,目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高 ...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          LED投資過(guò)熱產(chǎn)能過(guò)剩 企業(yè)欲生存需抱團(tuán)取暖

          •   受多重因素影響,LED芯片、封裝、應(yīng)用價(jià)格自年初來(lái)連續(xù)下跌,前七個(gè)月的平均跌幅超過(guò)20%。對(duì)于產(chǎn)能過(guò)剩的隱憂已成為企業(yè)家最關(guān)心的話題,而LED產(chǎn)業(yè)鏈階段性嚴(yán)重投資過(guò)熱已經(jīng)顯現(xiàn)。   藍(lán)寶石襯底投資過(guò)熱最嚴(yán)重   “年初以來(lái),LED芯片的價(jià)格降幅超過(guò)兩成,應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)小于預(yù)期,不少企業(yè)背負(fù)巨大的出貨壓力,芯片都快論斤賣(mài)了?!币晃籐ED芯片廠商昨日對(duì)記者坦言,可悲的是這還只是開(kāi)始。   據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)顯示,今年1-7月,2寸藍(lán)寶石襯底的價(jià)格從年初最高35美元/片
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          LED封裝的一次光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)

          • 研發(fā)光學(xué)特性優(yōu)異、可靠性高的封裝技術(shù)是照明用發(fā)光二極管(LED)走向?qū)嵱没谋亟?jīng)之路,而依靠經(jīng)驗(yàn)開(kāi)模對(duì)LED封裝...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  光學(xué)系統(tǒng)  

          Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED

          • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色,采用最先進(jìn)的AllnGaP技術(shù),使光輸出增加了3倍,并通過(guò)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
          • 關(guān)鍵字: Vishay  封裝  Mini LED  VLMx233  

          白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程

          • 白光LED的兩種封裝方式,白光LED整個(gè)封裝設(shè)計(jì)過(guò)程白光LED有兩種封裝方式,一種是支架式封裝形式,一種是大功率...
          • 關(guān)鍵字: 白光LED  封裝  

          白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)

          • 本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂,透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次,本文被開(kāi)發(fā)高
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  封裝  點(diǎn)數(shù)  LED  白光  

          LED COB封裝概述

          • 當(dāng)前歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散,在市場(chǎng)情緒緊繃的氛圍之下,我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重,挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢(qián)...
          • 關(guān)鍵字: LED  COB  封裝  

          首輪LED節(jié)能補(bǔ)貼有望優(yōu)先選定室內(nèi)商業(yè)照明

          •   繼9月份相關(guān)知情人士向高工LED記者透露首輪政府LED照明產(chǎn)品補(bǔ)貼金額約為80億元人民幣之后,近日,該人士再次向高工LED透露,財(cái)政部聯(lián)同國(guó)家發(fā)改委等主管部門(mén)將對(duì)半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)貼,會(huì)優(yōu)先啟動(dòng)針對(duì)室內(nèi)照明和商業(yè)照明的產(chǎn)品補(bǔ)貼,比如筒燈、射燈,然后逐步擴(kuò)大補(bǔ)貼力度和范圍。   
          • 關(guān)鍵字: LED照明  封裝  

          LED封裝常見(jiàn)要素

          • 1、LED引腳成形方法1必需離膠體2毫米才能折彎支架。2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來(lái)完成。3支架成...
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          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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