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          2011 先進(jìn)電子封裝材料國際會議（APM）
          
                                                            
            
                    	
          • ??????? 先進(jìn)電子封裝材料國際會議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術(shù)研討會。主要圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體電子材料、微納電子封裝材料、先進(jìn)電子封裝技術(shù)等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學(xué)家、研究機(jī)構(gòu)以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝
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          • 關(guān)鍵字：
                        微電子  封裝                          
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          機(jī)器視覺在半導(dǎo)體封裝中實現(xiàn)過程
          
                                                            
            
                    	
          • 使用機(jī)械視覺技術(shù)就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計算機(jī)等設(shè)備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據(jù)鏡...
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  封裝  機(jī)器視覺                          
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          甲骨文收購?fù)ㄐ判袠I(yè)專業(yè)軟件廠商GoAhead 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　北京時間9月23日消息，據(jù)國外媒體報道，甲骨文周四宣布，它已經(jīng)收購了通信行業(yè)封裝服務(wù)軟件廠商GoAhead Software。
　　甲骨文稱，收購GoAhead之后，公司將能夠為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商提供更好的產(chǎn)品，確保電信解決方案的服務(wù)正常使用率。甲骨文沒有透露這項收購交易的價格。雖然硬件產(chǎn)品銷售不盡人意，但甲骨文預(yù)計其商業(yè)軟件業(yè)務(wù)的營收將大幅增長。
　　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        甲骨文  封裝                          
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          MEMS封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 1 引言
            當(dāng)前，國內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路科研水平已基本具備將一些復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng)集成制作在芯片上的能力，幾乎整個1000億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施都可以用來支持MEMS技術(shù)，那些被批量制造的、同時包含尺寸在納米到毫
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用  發(fā)展  技術(shù)  封裝  MEMS                          
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          霍尼韋爾宣布擴(kuò)大半導(dǎo)體行業(yè)中銅和錫的精煉產(chǎn)能
          
                                                            
            
                    	
          • 霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產(chǎn)能將增加至兩倍以上，以響應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求。
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          • 關(guān)鍵字：
                        霍尼韋爾  芯片  封裝                          
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          LED照明的新亮點-2011中國LED展?上海
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展，中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排，并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后，中國也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強(qiáng)化白光LED專利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。
　　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        LED  芯片  封裝                          
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          2011中國LED展?上海提前熱身
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球矚目的新一代環(huán)保光源LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點，被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前，我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃，已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。
　　上海作為長三角地區(qū)的龍頭城市，在我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中占有舉足輕重的地位。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已初步形成產(chǎn)業(yè)鏈，LED芯片制造、封裝方面擁有自主技術(shù)和商業(yè)人才，產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富，資本力量雄厚。
　　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        LED  封裝                          
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          Vishay發(fā)布18款FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt  Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復(fù)時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業(yè)界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Vishay  封裝  整流器                          
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          銅制程不是封裝廠提升毛利率護(hù)身符
          
                                                            
            
                    	
          • 　　金價狂飆，促使封裝廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        銅制程  封裝                          
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          分立器件：汽車與照明市場擴(kuò)容 封裝重要性凸顯
          
                                                            
            
                    	
          • 　　從市場應(yīng)用而言，消費電子、計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信是分立器件傳統(tǒng)的三大應(yīng)用市場，而近年來汽車電子和電子照明領(lǐng)域的分立器件市場也在迅速增長。目前國內(nèi)分立器件盡管已經(jīng)具有一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，但其發(fā)展與國內(nèi)市場的需求相比仍存在較大差距，中國分立器件產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展必須以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新為動力。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        分立器件  封裝                          
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          淺談高功率LED封裝的陶瓷封裝基板
          
                                                            
            
                    	
          • 在LED產(chǎn)業(yè)中，如果增加電流強(qiáng)度會使LED發(fā)光量成比例增加，可是LED芯片的發(fā)熱量也會隨之上升。因為在高輸入領(lǐng)域...
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          • 關(guān)鍵字：
                        高功率  LED  封裝                          
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          大功率LED晶片封裝方式
          
                                                            
            
                    	
          • 一.加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)電路電極結(jié)...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        大功率  LED  晶片  封裝                          
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          LED生產(chǎn)工藝及封裝步驟
          
                                                            
            
                    	
          • LED是一種新興照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無塵，且溫度要...
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          • 關(guān)鍵字：
                        LED  生產(chǎn)工藝  封裝                            
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          白光LED封裝的四大走向
          
                                                            
            
                    	
          • Nichia公司的Nakamura等首次使用藍(lán)光led結(jié)合黃色熒光粉轉(zhuǎn)化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉為Y3Al5...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        白光  LED  封裝                          
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          高功率LED封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)況
          
                                                            
            
                    	
          • 盡管全世界已越來越重視節(jié)能省電的問題，而LED照明又被視為是下個十年最受關(guān)注的應(yīng)用，但短期內(nèi)LED要走入普通...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        高功率  LED  封裝                          
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          封裝介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	程序　　封裝 (encapsulation)
　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
　　封裝 (encapsulation)
　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
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