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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 手機(jī)芯片

          異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)前景好 10核手機(jī)芯片已在推進(jìn)

          •   臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機(jī)芯片,以期能滿足中國大陸手機(jī)客戶的需求。   在聯(lián)發(fā)科儼然成為全球多核手機(jī)芯片解決方案的先鋒后,市場多在揣測8核手機(jī)芯片的下一步,熟悉Google及聯(lián)發(fā)科的人士透露,多核手機(jī)芯片必需發(fā)揮效率與效益的關(guān)鍵,與軟件運(yùn)算的復(fù)雜度有關(guān),甚至也需主流制程技術(shù)的演進(jìn)來搭配,初估10核以上手機(jī)芯片解決方案最快2015年將現(xiàn)身,屆時,將再次引爆全
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片  CPU  

          高通反壟斷調(diào)查近尾聲 國產(chǎn)手機(jī)芯片能否迎來春天

          •   據(jù)接近發(fā)改委人士透露,針對美國高通公司的反壟斷調(diào)查已接近尾聲,高通作為全球最大的芯片廠商,是否濫用市場支配地位,很快就能蓋棺定論。通過反壟斷調(diào)查,國產(chǎn)手機(jī)芯片能否迎來春天?   如果你是3G或4G手機(jī)的用戶,那么你就是高通的消費(fèi)者,因為高通在3G和4G領(lǐng)域擁有1400多項專利,全球主流的智能手機(jī)廠商,包括蘋果、三星、中興、華為都大量應(yīng)用高通的終端芯片和專利技術(shù)。而只要使用高通的芯片,高通就要收取每部手機(jī)出廠價5%的專利費(fèi),業(yè)內(nèi)稱為“高通稅”。   手機(jī)中國聯(lián)盟認(rèn)為高
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機(jī)芯片  

          海思麒麟:黑暗中前行的國產(chǎn)手機(jī)芯片先驅(qū)

          • 國產(chǎn)手機(jī)卻無國產(chǎn)芯,手機(jī)市場被國際芯片廠商把持,只有華為海思的堅持,能讓我們看到一絲希望......
          • 關(guān)鍵字: 華為  手機(jī)芯片  

          基帶集成或獨(dú)立 市售主流4G手機(jī)芯片淺析

          •   隨著中國4G產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,4G勢必會成為將來手機(jī)的標(biāo)配功能。4G不僅僅能夠給我們帶來更加快速的上網(wǎng)體驗,同時也推動著我們的信息化生活往著更好的方向發(fā)展。但是4G手機(jī)與3G手機(jī)到底有哪些不同?這些不同僅僅是因為手機(jī)的“處理器”不一樣嗎?那么這些“處理器”又是什么呢?筆者今天就這個話題來和大家來聊一聊。   基帶集成或獨(dú)立 市售主流4G手機(jī)芯片淺析   名詞解釋及4G實(shí)現(xiàn)方式介紹   SoC:英文“Systemonachip&rdqu
          • 關(guān)鍵字: 基帶  手機(jī)芯片  

          手機(jī)芯片廠急找產(chǎn)能28nm代工 訂單大風(fēng)吹

          • 芯片廠商繼續(xù)堅守28nm,從一定程度上反應(yīng)了工藝提升難度、晶圓廠的投資回報率、手機(jī)對于芯片性能的需求等的瓶頸與取舍考量集中在了28nm這個節(jié)點(diǎn)上。
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片  28nm  

          手機(jī)芯片廠急找28nm代工 訂單大風(fēng)吹

          •   臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問題,持續(xù)困擾國內(nèi)、外手機(jī)芯片廠,近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應(yīng),不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音,中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片試產(chǎn),且產(chǎn)能將快速沖至滿載,訂單能見度甚至達(dá)到2015年上半,全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過,相關(guān)廠商對于訂單事宜均相當(dāng)?shù)驼{(diào)。   高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)   半導(dǎo)體業(yè)者指出,大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片  28nm  

          聯(lián)發(fā)科緊迫盯人 高通有意拉開差距雙方策略亦步亦趨

          • 聯(lián)發(fā)科雖然謙虛的說落后領(lǐng)導(dǎo)廠商1~2年的技術(shù)時間差,但其在產(chǎn)品行銷、市場布局、生產(chǎn)制造、品牌推廣等策略上與高通亦步亦趨,已使高通壓力山大。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機(jī)芯片  

          傳中國政府收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 靠譜嗎?

          • 很顯然,不靠譜。美國商務(wù)部絕對通不過。
          • 關(guān)鍵字: 博通  手機(jī)芯片  

          手機(jī)芯片市場混戰(zhàn) 誰能撼動高通霸權(quán)?

          • 高通掌握了3G和4G技術(shù)的大部分關(guān)鍵核心專利,在現(xiàn)行專利體系下,要撼動高通的霸主地位從何說起?
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機(jī)芯片  

          手機(jī)芯片市場六強(qiáng)爭霸局勢分析

          • 手機(jī)芯片市場前所未有的慘烈,一如十多年前的PC市場。即便已經(jīng)慘烈至斯,不斷有廠商退出,也一直又廠商試圖在其中拼一塊地盤。
          • 關(guān)鍵字: 博通  手機(jī)芯片  

          博通宣布出局 目前手機(jī)芯片市場局勢分析

          •   近日,美國博通公司正式對外宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),消息一經(jīng)發(fā)布,頓時在市場上掀起軒然大波,但在一些業(yè)內(nèi)人士看來,這事卻沒什么好吃驚的,換句話說,他們認(rèn)為博通放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)是遲早的事,只是這一天終于來了而已。   手機(jī)芯片   與此同時,華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTECat.6手機(jī)芯片麒麟920,業(yè)內(nèi)對其評價褒貶不一,叫好的人多是出于民族情結(jié):海思這次真給力,中國半導(dǎo)體總算崛起了,華為真不愧是世界500強(qiáng)。還有不少人則更趨于理性:不能僅靠這一款高端處理器就說中國半導(dǎo)體崛起了,我們和
          • 關(guān)鍵字: 博通  手機(jī)芯片  

          手機(jī)芯片競爭升級:博通退場 愛立信回歸

          • 手機(jī)芯片市場經(jīng)過了這幾年的發(fā)展之后,已經(jīng)基本形成了寡頭競爭的局面。各市場份額相對較小的廠商現(xiàn)階段紛紛退出市場,主要原因可能并非技術(shù)水平的問題,而是沒有足夠的出貨量來拉低成本,無法在市場上站穩(wěn)腳跟。
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片  平板電腦  

          手機(jī)芯片業(yè)再現(xiàn)變局:Intel/華為能翻盤嗎?

          •   北半球的6月,天氣逐漸轉(zhuǎn)熱,人們的活動也逐漸熱鬧起來。6月2日,博通宣布退出手機(jī)基帶芯片市場,相關(guān)部門將出售或被迫關(guān)閉;6月4日,在臺北電腦展上,英特爾高管稱,“凡是高通進(jìn)入的領(lǐng)域,英特爾都會進(jìn)入”;6月6日,華為旗下海思半導(dǎo)體發(fā)布了支持LTE的整合芯片麒麟920。在6月初,這幾個接連發(fā)生的事件折射出當(dāng)下手機(jī)芯片行業(yè)的激蕩變局。   手機(jī)芯片競爭焦點(diǎn):基帶、綜合體驗和整合度   作為移動設(shè)備的大腦,芯片是智能手機(jī)的重要組成部分。通常意義上的芯片指的是應(yīng)用處理器(CP
          • 關(guān)鍵字: Intel  手機(jī)芯片  

          進(jìn)退皆有因:手機(jī)芯片市場能剩多少玩家?

          •   當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。   近日,博通退出手機(jī)芯片(手機(jī)基帶芯片)市場的消息再次讓我們看到智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)競爭的激烈和殘酷。其實(shí),早在博通之前,激烈的競爭已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機(jī)基帶芯片市場,比如德州儀器(TexasInstrumentsInc)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronicsNV)、愛立信(Ericsson)以及英偉達(dá)(NVIDIA)等,而隨著競爭的加劇,未來還會有相關(guān)廠商難逃退出手機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)芯片  智能手機(jī)  
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          手機(jī)芯片介紹

            手機(jī)芯片   手機(jī)芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。   中文名手機(jī)芯片   性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片   性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器   重 要無線IC和電源管理IC   功 能運(yùn)算和存儲   目錄   1簡介   2分類   1簡介   手機(jī)芯片通 [ 查看詳細(xì) ]

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