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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          臺積電可能調(diào)高財(cái)測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)

          •   晶圓雙雄法說本周隆重登場,臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會(huì)調(diào)高原本第3季財(cái)測,單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長,臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場的聯(lián)電也預(yù)期,在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下,成長率表現(xiàn)也不俗,可望高個(gè)位數(shù)成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。   晶圓代工本周法說將登場,臺積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài),完成填權(quán)息,預(yù)料臺積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵,而世界先進(jìn)第2
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          特許半導(dǎo)體二季度虧損4198萬美元

          •   新加坡芯片代工大廠特許半導(dǎo)體周五公布其第二季度業(yè)績,二季度是特許公司連續(xù)第四個(gè)季度虧損,但業(yè)績優(yōu)于公司原本預(yù)期及市場預(yù)估,原因是市場需求逐漸改善。   特許半導(dǎo)體第二季度由去年同期的獲利4090萬美元,轉(zhuǎn)為虧損4198萬美元,或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬美元稅務(wù)獲利。   不過第二季度虧損優(yōu)于特許原本預(yù)期的4500-5300萬美元,以及分析師預(yù)估中值5010萬美元。   二季度營收為3.49億美元,優(yōu)于公司預(yù)期的3.38-3.48億美元,但遜于分析師預(yù)估中值3.579億美
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          Soitec第一季度銷售額環(huán)比增長22.3%

          •   法國SOI技術(shù)公司Soitec公布2009-2010財(cái)年第一季度銷售額為4390萬歐元(約合6190萬美元),環(huán)比增長22.3%,同比減少27.2%。   6月,Soitec在收到了主要客戶的急單之后,大幅上調(diào)了第一財(cái)季的預(yù)期,預(yù)測第一季度銷售額環(huán)比增長20%。   第一季度,Soitec稱晶圓銷售收入為4110萬歐元(約合5790萬美元),環(huán)比增長30.8%。其中300mm晶圓占了84%的份額,環(huán)比增長35%。
          • 關(guān)鍵字: SOI  晶圓  

          Globalfoundries破土在即 向臺積電宣戰(zhàn)

          •   自AMD獨(dú)立分出的Globalfoundries,將在本周五(7月24日)以盛大的破土儀式,向全球最大的芯片制造商對手宣戰(zhàn)。   前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries,耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠,將于24日破土動(dòng)工。   這是Globalfoundries擠身全球一流芯片制造商的關(guān)鍵。該公司的公關(guān)經(jīng)理Jon Carvill表示,未來30天內(nèi)將公布一個(gè)以上的大客戶名單。   初期客戶可能包括為消費(fèi)電子市場設(shè)計(jì)低功率和無線芯片的公司,他說:在那個(gè)領(lǐng)域擔(dān)任重要的角
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          GlobalFoundries呼吁:不該“大躍進(jìn)”18吋晶圓技術(shù)

          •   在Semicon West展會(huì)上,由AMD獨(dú)立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼吁業(yè)界,應(yīng)該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng)新上;該公司制造系統(tǒng)與技術(shù)部門副總裁Thomas Sonderman并認(rèn)為,IC產(chǎn)業(yè)實(shí)不該在18吋晶圓廠議題上躁進(jìn)。   「18吋晶圓熱潮顯示,產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠生產(chǎn)力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示:「在GlobalFoundries,我們?nèi)钥吹?2吋晶圓制程有廣大進(jìn)步空間?!?   近來業(yè)界有不少關(guān)于18吋晶圓技術(shù)的訊息,盡管有人唱衰研發(fā)成本
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          GlobalFoundries:300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代

          •   在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上,GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。   該公司副總裁Thomas Sonderman表示,IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。   “匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示,“在GlobalFoundries,我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。”   據(jù)報(bào)道,Intel、TSMC和Samsu
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          SOITEC集團(tuán)宣布中國新的合作伙伴,加強(qiáng)在遠(yuǎn)東的市場力度

          •   2009年3月19日,法國Soitec集團(tuán),全球最大的絕緣體上硅( SOI )晶圓制造商,宣布加唐電子科技有限公司成為其在中國新的代理合作伙伴,以加強(qiáng)其遠(yuǎn)東地區(qū)的市場力度。中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)成員之一的加唐電子科技有限公司是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供專業(yè)服務(wù)的公司,在SOI技術(shù)以及相應(yīng)市場方面有獨(dú)到的了解,從09年開始,將負(fù)責(zé)中國地區(qū)的Soitec的產(chǎn)品和服務(wù)的推廣和支持。   Soitec集團(tuán)的首席運(yùn)營官Paul Boudre說: “我們期待與加唐電子科技有限公司有一個(gè)長期而成功的伙伴關(guān)系,非常高
          • 關(guān)鍵字: Soitec  晶圓  加唐電子  

          大陸市場成臺系小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者兵家必爭之地

          •   前言—與其它業(yè)者相同,小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機(jī),2009年2月底起,大陸手機(jī)業(yè)者已出現(xiàn)需求,帶起此波復(fù)蘇的第1步,目前在日、韓系等地的業(yè)者逐漸退出驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品市場后,且大陸業(yè)者尚未崛起下,臺系業(yè)者是否能繼續(xù)擁有競爭優(yōu)勢?   在市場需求未衰退前,受惠于手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售數(shù)字拉長紅,小尺寸驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品的出貨量也節(jié)節(jié)攀升。而與其它半導(dǎo)體業(yè)者相同,在2008年底同樣面臨到終端市場需求緊縮的危機(jī),供貨商的業(yè)績直接受到?jīng)_擊,所幸在2009年3
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          恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場依然消沉

          •   如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場的趨勢?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是:“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。”   換句話說,在此輪IC市場低迷中,晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場已在第二季度觸底,預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn),Johnson在SEMICON West上表示。   Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2009年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元,較2008年減少45.8%,低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年,設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長20.1%。
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          MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競爭性

          •   法國市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development針對微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報(bào)告指出,目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務(wù),使得該領(lǐng)域變得高度分散與高競爭性,但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。   Yole表示,大型的開放MEMS代工廠現(xiàn)在都很賺錢,并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的高成長性,以及來自其它高潛力應(yīng)用市場的商機(jī),也吸引了許多來自主流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者投入競爭。   Yole并指出,由于這些來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者,具備能結(jié)合CMOS技術(shù)
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          奇夢達(dá)開始全面變賣財(cái)產(chǎn)

          •   在今年初申請了破產(chǎn)保護(hù)之后,沒能找到買家的奇夢達(dá)(Qimonda AG)正在這條不歸路上越走越遠(yuǎn)。近日,破產(chǎn)管理人已經(jīng)指定Macquarie Electronics轉(zhuǎn)售位于德國德累斯頓工廠的300毫米晶圓設(shè)備,這是一家澳洲投資銀行Macquarie Group旗下的半導(dǎo)體資產(chǎn)管理服務(wù)公司。   奇夢達(dá)的部分土地此前已經(jīng)被賣出,包括德累斯頓的光掩膜中心,接下來主要是清理各種半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。   根據(jù)破產(chǎn)法庭的批準(zhǔn),奇夢達(dá)美國分公司也宣布,委托Colliers International、Emeral
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          臺積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)廠 爭奪大陸訂單

          •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,臺積電決定以上海松江8寸廠為基地,爭取中國大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解,臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議,為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設(shè)計(jì)定案等服務(wù)。   與臺積電簽約合作的6家產(chǎn)業(yè)化基地,包括北京集成電路設(shè)計(jì)園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、西安集成電路設(shè)計(jì)與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺、香港科技園、香港應(yīng)用科學(xué)技術(shù)研究院等機(jī)構(gòu)。   臺積電與這6家產(chǎn)業(yè)化基地的合作計(jì)劃,包括一系列課程,將臺積電專業(yè)半導(dǎo)體制造服務(wù)
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          微捷碼推出一款良率增強(qiáng)軟件YieldManager Solar

          •   芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma?)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,推出一款專為太陽能晶圓廠而定制的良率增強(qiáng)軟件系統(tǒng)YieldManager? Solar,它可改善能源轉(zhuǎn)換效率、提高太陽能電池良率并降低其制造成本?;诎雽?dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的軟件,YieldManager Solar可快速精確地分析整個(gè)太陽能電池制造流程所使用到的所有計(jì)量、檢測和性能數(shù)據(jù)并將其相互聯(lián)系。通過采用這類信息,太陽能晶圓廠測試和生產(chǎn)工程師將可迅速識別并糾正由于生產(chǎn)工藝細(xì)微變化或者不穩(wěn)定而導(dǎo)致太陽能轉(zhuǎn)換效率和良率水
          • 關(guān)鍵字: Magma  軟件系統(tǒng)  YieldManager  太陽能電池  晶圓  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“陽春”乍現(xiàn) 市場預(yù)期普遍上調(diào)

          •   半導(dǎo)體市場已壓抑了太久太久,近期市況改善的情形令業(yè)界格外興奮。   “破產(chǎn)”、“裁員”、“負(fù)增長”,這些詞伴隨著產(chǎn)業(yè)在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月,市場似乎得到了春日的眷顧,散發(fā)出勃勃生機(jī)。許多公司訂單增多,銷售收入增長,產(chǎn)能利用率也大幅上升。在這種情況下,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛上調(diào)了2009年的市場預(yù)期。   觸底之后遇“陽春”   目前業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體市場已在第一季度觸底。VLSI Researc
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          臺積電先進(jìn)制程出貨破500萬片

          •   臺積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬片大關(guān),達(dá)到535萬片,若將這些晶圓堆迭起來,厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時(shí)臺積電預(yù)計(jì)2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程,2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程,首要瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)芯片市場。   臺積電目前在晶圓代工市場占有率約50%,不過單就先進(jìn)制程技術(shù),市占率更高,外界推估90、65納米制程基本市占率都超過7~8成以上。臺積電內(nèi)部統(tǒng)計(jì),采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶包括將近200家業(yè)者,所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品約2,50
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  40納米  28納米  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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