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SEMI：08年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降31%
- 3月29日消息，據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）報告稱，2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。 臺灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴(yán)重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺灣地區(qū)2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。 日本2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導(dǎo)體材料，因為日本擁有龐大的晶圓加工和封裝基地。 北美
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大連英特爾首批生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)廠
- 在世界經(jīng)濟(jì)形勢不佳，芯片巨頭英特爾近來大幅調(diào)整戰(zhàn)略布局的嚴(yán)峻情況下，英特爾大連工廠的首批生產(chǎn)設(shè)備順利運抵，3月23日進(jìn)入新廠區(qū)?？偨?jīng)理柯必杰表示，工廠已經(jīng)安全地完成了1200萬人工時的施工量，工廠建設(shè)如期推進(jìn)。 首批運抵大連工廠的生產(chǎn)設(shè)備是晶圓自動化傳輸設(shè)備，由5臺氣墊車裝載運進(jìn)廠區(qū)。此外，大連工廠的數(shù)據(jù)中心IT機(jī)房將在本周投入使用，綜合辦公大樓也將啟用。 在國際金融危機(jī)和美國經(jīng)濟(jì)衰退的大環(huán)境下，英特爾利潤劇降。針對上海浦東封裝測試廠關(guān)閉引起的猜測，柯必杰說，英特爾對大連的工廠的計劃不變。
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“晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣
- 受惠于訂單陸續(xù)回流，在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司，估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。 一方面是緊急訂單陸續(xù)回流，另一方面是手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、繪圖晶片等常規(guī)訂單回復(fù)穩(wěn)定，使臺積電、聯(lián)電未來數(shù)月的訂單能見度趨于明朗。據(jù)臺灣媒體報道，以3月中旬的時間點來看，“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率，至少已看到了40%至45%。 設(shè)備商估計，臺積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達(dá)到
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華潤微電子三周升66%
- 華潤微電子(00597，HK)的私有化方案昨日出爐。公司控股股東華潤集團(tuán)計劃以每股0.3港元向其他股東提出私有化建議，整個計劃所涉及的最高現(xiàn)金代價近7億港元。華潤微電子昨日收高0.275港元，全日上漲5.77%，自上月底公司發(fā)布可能私有化的消息以來，股價在三周時間累計飆升了66%。
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中電45所與Strasbaugh300mm CMP項目正式簽約
- 3月18日SEMICON China 2009展會第二天，中國電子科技集團(tuán)公司第45研究所與美國Strasbaugh公司就300mm CMP項目合作舉辦了隆重的簽字儀式，工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉出席了簽約儀式。
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晶圓需求量09下滑35.3%！下半年有望上揚
- 據(jù)Gartner預(yù)測，今年的晶圓需求量可能會比08年下降35.3%!而在08年第四季度，受到金融風(fēng)暴的影響，全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)品的需求量顯著下降，晶圓 的需求已經(jīng)比前幾個季度下降了36.3%。Gartner認(rèn)為，今年全球半導(dǎo)體廠商的收入還將下降24-33%。他們還認(rèn)為到今年下半年，晶圓的需求量才有望有所上揚。 Gartner半導(dǎo)體制造集團(tuán)的研發(fā)副總Takashi Ogawa說：“我們的預(yù)測表明今年下半年市場需求會有所反彈，晶圓制造商應(yīng)提早對此進(jìn)行準(zhǔn)備?！?/li>
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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