晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
華潤微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元
- 華潤微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元，公司不派中期息。 華潤微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱，截至2009年6月30日止中期業(yè)績，取得股東應(yīng)占虧損8,334.8萬港元，每股虧損0.0134港元，公司不派中期息。該公司2008年同期取得純利9,634.5萬港元。 受環(huán)球金融危機(jī)影響，華潤微電子截至2009年6月30日止6個(gè)月的綜合營業(yè)額及毛利均倒退，然而，集團(tuán)于第二季度的產(chǎn)能使用率有所提升，加上應(yīng)對(duì)金融海嘯措施見效，令公司于第二季度成功扭虧為盈。
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加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元
- 新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元 事件影響： 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新 加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新。 兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億780
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2010年全球晶圓廠資本支出增長64% 但產(chǎn)能增長緩慢
- SEMI World Fab Forecast預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓廠支出將達(dá)到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進(jìn)投資計(jì)劃的公司。 這六家公司分別是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年這六家公司的晶圓廠資本支出將超過全球總額的一半。2010年資本支出增長率預(yù)計(jì)為64%，看起來挺高，但2009年是歷史低點(diǎn)。 SEMI資深分析師Christian Dieseldorff指出：
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三星電子計(jì)劃將DRAM生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓
- 韓國三星電子計(jì)畫于今年10月底前停止使用8寸晶圓生產(chǎn)DRAM，將DRAM的生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓，以藉由使用產(chǎn)能效率較高的大尺寸晶圓來提高DRAM的成本競(jìng)爭力。 報(bào)導(dǎo)指出，三星電子計(jì)畫于10月底前停止在美國德州奧斯丁(Austin)半導(dǎo)體工廠內(nèi)生產(chǎn)使用8寸晶圓的DRAM，加上三星電子已于今年初停止京畿道華城工廠的8寸晶圓DRAM生產(chǎn)，故待奧斯丁工廠停止生產(chǎn)后，三星電子的DRAM生產(chǎn)將全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓。 彭博社曾于日前轉(zhuǎn)述韓國網(wǎng)路媒體“E-Daily”報(bào)導(dǎo)指
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德意志：面板產(chǎn)業(yè)提防重蹈晶圓廠過度投資覆轍
- 日、韓面板大廠將至中國設(shè)面板8代廠，面板雙虎友達(dá)與奇美也急著西進(jìn)設(shè)廠，不過，德意志證券最新出爐的報(bào)告則認(rèn)為，國際面板大廠一窩蜂地赴大陸設(shè)廠，恐怕將會(huì)重蹈晶圓廠過度投資的覆轍，對(duì)友達(dá)和奇美維持賣出評(píng)等，目標(biāo)價(jià)分別為33.75元新臺(tái)幣和16.35元新臺(tái)幣。 根據(jù)德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師Matt Cleary指出，中國需要更多法規(guī)來管理面板擴(kuò)廠問題，以免產(chǎn)能過剩，面板投資者未顧慮時(shí)機(jī)，紛紛搶進(jìn)大陸，拖累2010年的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。 不過，德意志證券也認(rèn)為，由于Samsung、Sharp在中國大陸設(shè)置晶
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為加強(qiáng)競(jìng)爭力 35家機(jī)構(gòu)聯(lián)合研究“IMPROVE”項(xiàng)目
- 為了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭力，歐洲35家機(jī)構(gòu)攜手開展了聯(lián)合研究項(xiàng)目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項(xiàng)目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時(shí)降低成本，縮短加工時(shí)間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項(xiàng)目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導(dǎo)體公司、芯片晶圓設(shè)備供應(yīng)商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。英飛凌科技股份公司作為
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恒憶不打算擁有12寸廠 將與大廠策略合作為主
- 非揮發(fā)性內(nèi)存大廠恒憶(Numonyx)總裁暨執(zhí)行長Brian Harrison表示，基于財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)考慮，近期之內(nèi)，公司并不打算自己投入發(fā)展12吋晶圓廠，而會(huì)持續(xù)與爾必達(dá)(Elpida)、海力士(Hynix)等大廠進(jìn)行策略聯(lián)盟合作，后段組裝、封測(cè)等部份則會(huì)將約40%的需求外包。 過去飛索(Spansion)因投入過多資源在發(fā)展12吋制程，因必須承擔(dān)龐大的固定資本支出，在大環(huán)境景氣急速反轉(zhuǎn)下，財(cái)務(wù)狀況出現(xiàn)嚴(yán)重問題，也成為公司必須聲請(qǐng)破產(chǎn)的主要因素之一，近期公司對(duì)外也明顯表態(tài)將淡出12吋制程。 反
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SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)
- SUSS MicroTec是半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運(yùn)了一臺(tái)LithoPack300光刻一體機(jī)，用于三維集成技術(shù)開發(fā)，并已成功安裝。該一體機(jī)擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對(duì)于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機(jī)是一個(gè)高性價(jià)比的解決方案，再加上永久和臨時(shí)晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
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聯(lián)電15億元成立新投資公司 與臺(tái)積電競(jìng)逐綠能事業(yè)
- 繼臺(tái)積電成立新事業(yè)組織(NBDO)之后，聯(lián)電24日董事會(huì)決議，成立新事業(yè)發(fā)展中心(NBDC)，更以新臺(tái)幣15億元成立聯(lián)電100%持股的「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」投入節(jié)能事業(yè)如太陽能、LED領(lǐng)域投資。由于額度與臺(tái)積電日前公布的16.5億元相當(dāng)，加上兩家組織名稱、投資標(biāo)的都極為相近，顯示臺(tái)積電、聯(lián)電在節(jié)能投資領(lǐng)域的投資競(jìng)逐戰(zhàn)已然展開。 聯(lián)電表示，24日董事會(huì)通過成立新事業(yè)發(fā)展中心，將由資深副總陳文洋當(dāng)責(zé)，此新事業(yè)中心也將成立由聯(lián)電100%持股的轉(zhuǎn)投資「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」，初期預(yù)定資本額約15億元，新公
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金融危機(jī)下的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路在何方？
- 機(jī)遇與挑戰(zhàn)： 2000~2008年間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎(chǔ)相對(duì)雄厚 國際金融危機(jī)的硝煙仍未消散，半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎 我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位 中國半導(dǎo)體區(qū)域、競(jìng)爭格局與國際趨勢(shì)相吻合，發(fā)展趨勢(shì)良好 我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 市場(chǎng)數(shù)據(jù)： 中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對(duì)世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻(xiàn)超過70% 商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計(jì)占18.9%芯片占31.5%封裝測(cè)試業(yè)占仍然偏大，占49.6%
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臺(tái)積電擬投資擴(kuò)充12英寸晶圓廠
- 據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電日前召開董事會(huì)，決定投資11億1680萬美元，以擴(kuò)充12英寸晶圓廠的45納米制程產(chǎn)能，與設(shè)置32納米制程產(chǎn)能;至于市場(chǎng)關(guān)注的太陽能投資，臺(tái)積電并未宣布投資對(duì)象，但將先投入0.5億美元在太陽能相關(guān)產(chǎn)業(yè)。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電發(fā)言人何麗梅表示，董事會(huì)決議通過人事變動(dòng)，任命杜隆欽擔(dān)任人力資源組織副總經(jīng)理;調(diào)任張秉衡擔(dān)任資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理組織副總經(jīng)理。 其次，資本支出部分，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算11.168億美元，以擴(kuò)充12英寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。同時(shí)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓 32納米
國內(nèi)多晶硅供給開始告急
- 徐州中能硅業(yè)母公司─協(xié)鑫光伏，首席執(zhí)行官江游指出，因太陽能電池需求加溫，近來上游的多晶硅已有供給告急壓力，加上國內(nèi)開始限制海外晶圓的進(jìn)口，而2010年招標(biāo)的項(xiàng)目目前也已達(dá)到2GW(20億瓦)，因此估計(jì)太陽能電池缺料的問題將會(huì)延續(xù)下去，而多晶硅的價(jià)格年底前也都能持穩(wěn)。 太陽能電池產(chǎn)業(yè)在全球性金融危機(jī)爆發(fā)后需求下跌，直到今年第三季，進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季后，歐洲、美國需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，加上國內(nèi)加碼對(duì)太陽能電池產(chǎn)業(yè)的扶持，繼推出太陽能屋頂補(bǔ)貼計(jì)劃、規(guī)劃在敦煌、內(nèi)蒙和新疆等偏遠(yuǎn)地區(qū)蓋太陽能發(fā)電廠后，更于7月公布關(guān)于實(shí)施金
- 關(guān)鍵字： 太陽能電池 晶圓 多晶硅
Intel工藝展望：2022年邁向4納米
- Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術(shù)會(huì)議，內(nèi)容頗為豐富，涉及半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構(gòu)、ATM主動(dòng)管理技術(shù)、Anti-Thefe防盜技術(shù)、My WiFi無線技術(shù)等等。 其中有關(guān)半導(dǎo)體制造工藝的展望引起了我們的特別關(guān)注。近十幾年來，Intel以每兩年升級(jí)一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經(jīng)了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個(gè)世代，并帶來了多種技術(shù)革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內(nèi)部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應(yīng)變硅
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聯(lián)電集團(tuán)擬設(shè)山東薄膜太陽能電池廠
- 晶圓雙雄太陽能競(jìng)賽日益白熱化，繼臺(tái)積電董事會(huì)通過設(shè)置5,000 萬美元?？畎l(fā)展節(jié)能事業(yè)后，聯(lián)電搶先一步規(guī)劃進(jìn)軍大陸，旗下薄膜太陽能電池廠聯(lián)相光電日前前往山東考察，評(píng)估在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠事宜。 業(yè)界認(rèn)為，在臺(tái)積電尚未明確出手投資太陽能標(biāo)的或興建產(chǎn)能下，聯(lián)電集團(tuán)在太陽能領(lǐng)域企圖心強(qiáng)烈，考慮大陸太陽能內(nèi)需市場(chǎng)龐大，若能透過聯(lián)相插旗大陸，將可享地利之便，趁機(jī)搶食大陸太陽能的商機(jī)，并拉大與臺(tái)積電之間的距離。 聯(lián)電在太陽能事業(yè)布局領(lǐng)先臺(tái)積電，早在2005年11月便成立聯(lián)相(原名晶能)，作為進(jìn)軍太陽能的試金石。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 晶圓 薄膜太陽能電池
薄晶圓系統(tǒng)提高批量制造超薄晶圓處理能力
- 基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制，確保強(qiáng)健地處理當(dāng)今易損的晶圓產(chǎn)品。 Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的杰出工藝能力核心是專業(yè)設(shè)計(jì)的晶圓托盤，提供輸送和加工75微米薄晶圓時(shí)正確固定晶圓所需的支撐和穩(wěn)定性。約400毫米見方的得可晶圓托盤，平整度小于10微米，且能容納300毫米大的晶圓。仔細(xì)的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全
- 關(guān)鍵字： Galaxy 晶圓 托盤
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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