晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
聯(lián)華電子公佈 2018 年第三季財務報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣393.9億元，較上季的新臺幣388.5億元成長1.4%，與去年同期的新臺幣377.0億元相比成長4.5%。本季毛利率為17.6%，歸屬母公司淨利為新臺幣17.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.14元?！ 】偨?jīng)理王石表示：「在第三季，聯(lián)華電子晶圓專工營收達到新臺幣393.3億，較上季成長1.4%，營業(yè)淨利率為6.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到94%，出貨量為180萬片約當八吋晶圓。在八吋與十二吋成熟製程的產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載運
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全球芯片制造商正大力投資，預計2020年完成78個晶圓廠建設(shè)
- 近日，有報道稱，半導體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元?！ ∮纱?，我們可以看出，芯片制造工廠的成本逐漸飆升超過100億美元，這是一筆龐大的開支，如果按照摩爾定律，意味著每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量都將面臨著翻番的挑戰(zhàn)?！ ∈澜缇A廠投資將創(chuàng)歷史新高 我們看看最新的世界晶圓廠的預測報告，上面顯示，直到2019年，將是芯片行業(yè)支出持續(xù)增長的第四個年頭，也會是歷史上，對芯片制造設(shè)備投資最大的一年，同期新晶圓廠建設(shè)投資
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中國大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機遇
- 2018年中國集成電路制造業(yè)累計銷售額估計占全年數(shù)據(jù)仍可達到兩成以上，除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運算、人工智能、消費性電子等終端需求的帶動之外，主要是本地純集成電路設(shè)計業(yè)崛起，且中國系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應用芯片(ASIC)，使得晶圓代工服務需求逐漸增加。 更何況美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對岸加速芯片國產(chǎn)化的決心，芯片設(shè)計的投資規(guī)模不斷擴增，連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單，加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國際得以持續(xù)扮演芯片國產(chǎn)化的要角，特別是28納米節(jié)點性價比較高，具有較長的壽命，而中芯國際28nm
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4.38億美元投資擴建！全球晶圓大廠持續(xù)擴產(chǎn)12英寸硅晶圓
- 近兩年來，半導體硅晶圓供應緊張、價格持續(xù)上漲，下游客戶紛紛簽長約確保供應，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調(diào)整20%，且2019年價格續(xù)漲已成定局。
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連續(xù)四年成長！明年全球晶圓廠設(shè)備投資額年增7.5%達675億美元
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今(18)日公布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast Report)指出，今(2018)年全球晶圓廠設(shè)備投資將增加14%，達628億美元，而明(2019)年可望成長7.5%，達675億美元，為連續(xù)四年成長，并創(chuàng)下歷年晶圓廠設(shè)備投資金額最高的記錄。同時，新晶圓廠建設(shè)投資正邁向新高，預估將維持連續(xù)四年成長，明年建廠相關(guān)投資將逼近170億美元大關(guān)。 SEMI指出，因新晶圓廠陸續(xù)啟動，設(shè)備需求因而大幅增加，投資在晶圓廠技術(shù)、生產(chǎn)制程和額外的產(chǎn)能資本額
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中韓近幾年大建晶圓工廠：遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)
- 9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。 SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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韓媒：中國大陸明年將成為全球最大的半導體設(shè)備市場
- 半導體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續(xù)受制于人，砸錢發(fā)展，預料明年就會超越南韓，成為全球最大的半導體設(shè)備市場?！ ∧享n媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導體設(shè)備。外界估計中國半導體設(shè)備市場，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續(xù)升至173億美元。與此同時，南韓半導體設(shè)備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設(shè)備市場?！ ∧享n設(shè)備多從美
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德州儀器再投32億美元擴產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓
- 隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。 科技資訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務考慮申請文件報導稱，該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。 雖然目前該特殊稅務申請案尚未獲得當?shù)卣ㄟ^，但如果一切按計劃進行的話，該晶圓廠將于2019年開始興建，并于2022年
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強震阻斷日系半導體市場 國產(chǎn)可能從中受益
- 北京時間9月6日2點8分，日本北海道膽振地區(qū)(北緯46.35度，東經(jīng)142.00度)發(fā)生6.9級地震，震源深度40公里。震中距離北海道主要機場的所在地千歲市僅25公里?！ ∽鳛槿虬雽w元器件生產(chǎn)大國，日本近幾年的每一次大地震，在對其本土半導體產(chǎn)生直接影響的同時，也將會對全球半導體市場產(chǎn)生重要影響。 例如2011年時，日本就曾發(fā)生里氏9.0級的大地震，震中位于日本宮城縣以東太平洋海域。當時位于距離震中較近的巖手縣的東芝的微處理器和圖像傳感器的(LSI)芯片的工廠受影響停產(chǎn)，Renesas的八個生產(chǎn)設(shè)
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模擬芯片增速超越8寸晶圓 成高景氣度驅(qū)動力之一
- 模擬芯片作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其需求隨著各類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展而不斷擴大。模擬產(chǎn)品生命周期可長達10年，有“一年數(shù)字，十年模擬”的說法。模擬芯片市場不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場波動幅度相對較小。通常被視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個市場的發(fā)展狀況。根據(jù)WSTS統(tǒng)計， 2017 年全球模擬IC銷售額為527億美金，約占半導體總體規(guī)模的12.8%。據(jù)ICInsights預測， 在未來五年內(nèi)，模擬芯片的銷售量預計將在主要集成電路細分市場中
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額
- 近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！ ?014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項目，代工廠、DRAM和3D
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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