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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
2019年晶圓代工格局大勢(shì)已定
- 臺(tái)積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上一直領(lǐng)跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，就這樣，最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝，已經(jīng)壟斷在......
- 關(guān)鍵字： 晶圓，臺(tái)積電
Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，今日宣布將擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，以確保全耗盡絕緣體上硅(以下簡(jiǎn)稱(chēng)FD-SOI)的晶圓供應(yīng)。該協(xié)議不僅延續(xù)了現(xiàn)有的合作關(guān)系，還為加強(qiáng)兩家公司的FD-SOI供應(yīng)鏈和為客戶大批量生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！ ≡趦杉夜镜墓餐I(lǐng)導(dǎo)下，F(xiàn)D-SOI現(xiàn)已成為低成本，高效益，低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)品，4G/5G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域。該協(xié)議建立在兩家公司已有的緊密合作基礎(chǔ)之上，同時(shí)還確保了三星28FDS
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如何替代用于潔凈化學(xué)品交付的玻璃容器
- 隨著半導(dǎo)體行業(yè)塌縮到更小的節(jié)點(diǎn)和/或采用 3D NAND等復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)，以繼續(xù)追趕或取代摩爾定律，業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)往往是制程優(yōu)化和化學(xué)配方改良。業(yè)界似乎很少考慮輔助技術(shù)，而此類(lèi)技術(shù)對(duì)于滿足當(dāng)今細(xì)微特征和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的需求而言同樣重要。在半導(dǎo)體制造制程中，以前化學(xué)品的交付并未被視為關(guān)鍵領(lǐng)域之一，但現(xiàn)在正變得越來(lái)越重要?！ ∫约觼霾Ａ繛槔?，它用于包裝、存儲(chǔ)、運(yùn)輸和交付潔凈的制程用化學(xué)品，如光刻膠、蝕刻劑、前驅(qū)體、電介質(zhì)等。多年來(lái)，這些容器對(duì)于當(dāng)時(shí)的任務(wù)而言是適合的而且經(jīng)濟(jì)上很劃算。然而， 隨著今天的
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ICInsights：中國(guó)推動(dòng)了2018年整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)
- ICInsights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了41%。中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司不斷興起，對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求也在增加。2018年，中國(guó)的純晶圓代工廠銷(xiāo)售額更是狂漲41%，高出了去年全球晶圓代工市場(chǎng)總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)5%的8倍。
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SEMI：到2020年大陸8英寸晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可能供過(guò)于求
- 根據(jù)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的“2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓展望”(2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook)報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年，中國(guó)大陸晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到每月400萬(wàn)片(WPM)八英寸約當(dāng)晶圓，和2015年的230萬(wàn)片相比年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為12%，增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高過(guò)所有其他地區(qū)。 SEMI表示，在致力打造一個(gè)強(qiáng)大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的決心驅(qū)使下，大陸從2017年到2020年間計(jì)劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無(wú)論中資或外資企業(yè)在大陸皆
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韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)遇冷，中國(guó)強(qiáng)勢(shì)崛起
- 據(jù)外媒報(bào)道，今年三季度韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元，同比減少31%。三季度中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為39.8億美元，同比增長(zhǎng)106%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2017年三季度時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模還僅僅只有19.3億美元。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018年6月以來(lái)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額、北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。
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深圳半導(dǎo)體展會(huì)六月中旬舉辦
- 芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國(guó)制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背景下，中國(guó)本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國(guó)家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來(lái)幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來(lái)了機(jī)遇。 2020年，預(yù)計(jì)中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬(wàn)億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬(wàn)億、人工智能增幅巨大，接近千
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中璟航天半導(dǎo)體破局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“鎖喉之痛”
- 近日“2018中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈大會(huì)”在江蘇省盱眙舉行。本屆大會(huì)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省淮安市人民政府指導(dǎo)，由賽迪顧問(wèn)股份有限公司、淮安市經(jīng)濟(jì)與信息化委員會(huì)、江蘇省盱眙縣人民政府主辦，江蘇盱眙經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)、北京芯合匯科技有限公司、江蘇中璟航天半導(dǎo)體實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司承辦。會(huì)上，工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)為中璟航天半導(dǎo)體打造的“半導(dǎo)體生態(tài)鏈核心基地”、“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐中心”和“半導(dǎo)體應(yīng)用教育基地”舉行了揭牌儀式，會(huì)上并發(fā)起成立“中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)鏈聯(lián)盟”，標(biāo)志著半
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深圳半導(dǎo)體展會(huì)六月中旬舉辦
- 芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國(guó)制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)的背景下，中國(guó)本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國(guó)家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測(cè)試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來(lái)幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來(lái)了機(jī)遇。 2020年，預(yù)計(jì)中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬(wàn)億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬(wàn)億、人工智能增幅巨大，接近千
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中國(guó)將再添兩座12吋晶圓廠：富士康投資620億，夏普投資611億？
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報(bào)道，鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國(guó)投資1萬(wàn)億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。然而就在剛剛(12月21日晚間)，《日經(jīng)新聞》再次報(bào)道稱(chēng)，富士康正與中國(guó)珠海市政府談判，擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠。 至此，此前關(guān)于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，再一次得到了印證。 早在去年，鴻海集團(tuán)就曾希望通過(guò)收購(gòu)東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)，從而進(jìn)入上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，雖然最終沒(méi)能如愿，但是郭臺(tái)銘并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心?！ 《诮衲?月的中興事件
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華虹宏力2018成績(jī)斐然 歲末斬獲多項(xiàng)榮譽(yù)
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號(hào)：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”或“公司”)，近日喜訊頻傳，斬獲業(yè)界多項(xiàng)榮譽(yù)，獲得了行業(yè)的充分肯定?！ ～@評(píng)“2018年全國(guó)電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家” 今日，在第八屆電子高峰論壇暨2018年全國(guó)電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家表彰大會(huì)上，公司黨委書(shū)記、執(zhí)行副總裁徐偉榮膺“2018全國(guó)電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)家——領(lǐng)軍企業(yè)家”稱(chēng)號(hào)。作為世界一流集成電路生產(chǎn)線的專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍人才和管理者，徐偉一路參與并見(jiàn)證了我國(guó)集成
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SOITEC發(fā)布2019財(cái)年上半年財(cái)報(bào) 實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)
- Soitec(巴黎泛歐證券交易所上市)是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造商，11月28日公布了2019財(cái)年上半年的業(yè)績(jī)(截至2018年9月30日)。該財(cái)務(wù)報(bào)表[1]于今日會(huì)議上獲董事會(huì)批準(zhǔn)?！ ?銷(xiāo)售額增長(zhǎng)：按固定匯率和邊界計(jì)增長(zhǎng)36%[2]至1.869億歐元 · 當(dāng)前經(jīng)營(yíng)收入增長(zhǎng)85%至4,160萬(wàn)歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷(xiāo)前(EBITDA)[3]利潤(rùn)率[4]從18年上半年的24.4%升至32.8% 凈利潤(rùn)增長(zhǎng)41%至3,260萬(wàn)歐元 · 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)凈經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流盈余810萬(wàn)歐元
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Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計(jì)劃：增加芯片產(chǎn)能
- Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開(kāi)了晶圓工廠的未來(lái)版圖。 集團(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營(yíng)部門(mén)總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時(shí)，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?！ ∠蚯翱吹脑?，Intel初步計(jì)劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛(ài)爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)從2019年開(kāi)始逐步投建，持續(xù)多年。 Intel稱(chēng)，擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場(chǎng)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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