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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫
- 2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。 硅片供不應(yīng)求 中國(guó)IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 全球硅片供應(yīng)被國(guó)際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)
- 臺(tái)積電2016年以16nm制程晶圓代工結(jié)合InFO封測(cè)服務(wù)，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機(jī)A11處理器，臺(tái)積電以10nm制程結(jié)合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結(jié)合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。 市場(chǎng)預(yù)期代工結(jié)合封測(cè)將從智能型手機(jī)大舉擴(kuò)增到人工智能(AI)，臺(tái)積電積極提供這項(xiàng)整合性服務(wù)，法人認(rèn)為對(duì)部分封測(cè)與載板廠商將造成商機(jī)減少的沖擊。 IDM及晶圓代工廠商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)先驅(qū)者 盡管廠商無(wú)法再以相同步調(diào)延續(xù)摩爾定律，但
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從全民煉鋼到全民半導(dǎo)體 晶圓廠與硅晶圓我們是否都需要？
- 當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)北美市場(chǎng)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模最大的地區(qū)。2016年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為6378億元人民幣，實(shí)現(xiàn)了14.77%的增長(zhǎng)率;我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模也從2008年的6896億元人民幣增長(zhǎng)至2016年的13859.4億元。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的飛速發(fā)展，帶來(lái)的是強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求。預(yù)計(jì)2018年，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將達(dá)到15940.3億元人民幣。 巨大的需求帶來(lái)中國(guó)大陸晶圓制造“建廠潮”。緊跟國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)外眾多晶圓制造商選擇在中國(guó)大
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臺(tái)積電之后，三星發(fā)展扇出型晶圓級(jí)封裝（Fo-WLP）制程
- 韓媒報(bào)導(dǎo)，三星電子2018年將開發(fā)新半導(dǎo)體封裝制程，企圖從臺(tái)積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對(duì)三星強(qiáng)勢(shì)搶單，臺(tái)積電表示，不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài)，強(qiáng)調(diào)公司在先進(jìn)制程持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，對(duì)明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)仍深具信心。 三星與臺(tái)積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之后臺(tái)積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術(shù)，于2016年獨(dú)拿蘋果所有訂單。 臺(tái)積電供應(yīng)鏈分析，臺(tái)積電7nm制程發(fā)展腳步領(lǐng)先三星，且與蘋果的合作關(guān)系穩(wěn)固，挾制程領(lǐng)先、產(chǎn)能業(yè)界之冠，以及高度客戶信任關(guān)系等三大優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電明年仍將以7nm制程，獨(dú)拿蘋果
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三星搶晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受懷疑
- 據(jù)韓媒 BusinessKorea 20 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForece 預(yù)估，今年三星晶圓代工部門的營(yíng)收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺(tái)積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長(zhǎng) 8%。從市占率來(lái)看，預(yù)料今年臺(tái)積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。 報(bào)導(dǎo)稱，盡管三星搶在臺(tái)積電之前，提早量產(chǎn) 10 納米制程，但是客戶訂單并未因此增加。Hyundai Invest
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)559億美元 韓國(guó)躍為全球最大市場(chǎng)
- 隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增35.6%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會(huì)再年增7.5%，達(dá)到601.0億美元，再創(chuàng)新高。 在各類半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達(dá)450億美元;占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，為最大宗。
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紫光105億美元項(xiàng)目建設(shè)在即，巨頭云集南京芯片之都崛起
- 總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)”，近期正式環(huán)評(píng)公示。全球半導(dǎo)體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進(jìn)一步。 總投資300億美元，紫光集團(tuán)航母級(jí)項(xiàng)目南京啟動(dòng) 2017年2月，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和紫光IC國(guó)際城項(xiàng)目正式落戶江北新區(qū)。這是紫光集團(tuán)繼2016年12月30日武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目開工后又一“航母級(jí)”項(xiàng)目。12月4日，江蘇省環(huán)保廳對(duì)“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)&rdqu
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2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國(guó)際位列純晶圓代工第四
- 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，受到高運(yùn)算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(zhǎng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長(zhǎng)率高于5%。其中，中芯國(guó)際以30.99億美元營(yíng)收，年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位(三星為IDM廠商)。 觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名，整體排名與2016年相同，臺(tái)積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺(tái)積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長(zhǎng)率，市占率達(dá)55.9%，持續(xù)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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