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結(jié)合超寬帶測(cè)距和雷達(dá)功能以實(shí)現(xiàn)高級(jí)IoT應(yīng)用 11.14珠海｜與泰克共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>> 來(lái)學(xué)習(xí)NXP基于i.MX處理器的工業(yè)解決方案吧！

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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 測(cè)試

測(cè)試文章進(jìn)入測(cè)試技術(shù)社區(qū)

HSDPA和HSUPA的增強(qiáng)功能及測(cè)試分析

寬帶蜂窩數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)市場(chǎng)正在迅速變化。僅僅在幾年前，UMTS技術(shù)仍處在早期部署階段，能夠利用提高帶寬的業(yè)務(wù)少之又少，而能夠支持這些業(yè)務(wù)的手機(jī)數(shù)量就更少?，F(xiàn)在，UMTS終于慢慢成為主流技術(shù)，相應(yīng)的中等價(jià)位的手機(jī)已經(jīng)
關(guān)鍵字： HSDPA HSUPA 測(cè)試分析

大功率LED光源熱的計(jì)算方法和測(cè)試方法介紹

本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計(jì)算公式和測(cè)試方法，并討論了計(jì)算、測(cè)試熱阻對(duì)大功率LED封裝設(shè)計(jì)的實(shí)踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。
關(guān)鍵詞：熱量管理 P-N結(jié)溫
關(guān)鍵字：方法測(cè)試介紹計(jì)算 LED 光源大功率

電阻或電阻率測(cè)試的主要因素分析

影響電阻或電阻率測(cè)試的主要因素有：　　a.環(huán)境溫濕度　　一般材料的電阻值隨環(huán)境溫濕度的升高而減小。相對(duì)而言，表面電阻(率)對(duì)環(huán)境濕度比較敏感，而體電阻(率)則對(duì)溫度較為敏感。濕度增加，表面泄漏增大，體電導(dǎo)電
關(guān)鍵字：電阻測(cè)試電阻率分析

無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)電磁輻射熱效應(yīng)定量分析及其測(cè)試

隨著現(xiàn)代科技的高速發(fā)展，人們對(duì)通信的需求日益增強(qiáng)，無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)無(wú)疑是通信事業(yè)中發(fā)展最快的，但是也引來(lái)一個(gè)有爭(zhēng)議的問(wèn)題，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的電磁輻射有多大，是否對(duì)人有傷害?本文旨在從專業(yè)角度客觀地對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的電磁輻
關(guān)鍵字：定量分析及其測(cè)試效應(yīng) 輻射通信網(wǎng)絡(luò) 電磁無(wú)線

TD-SCDMA空間輻射性能（OTA）測(cè)試介紹

TD-SCDMA即Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access(時(shí)分同步的碼分多址技術(shù))，是中國(guó)提出的第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。 1、 TD-SCDMA 射頻輻射功率測(cè)量

測(cè)量步驟：在移動(dòng)臺(tái)與基站模擬器之間建立起
關(guān)鍵字：測(cè)試介紹 OTA 性能空間輻射 TD-SCDMA

高速AD測(cè)試中的難點(diǎn)

高精度ADC的采樣率不高，測(cè)試關(guān)鍵是要有高精度的信號(hào)源。而高速ADC測(cè)試是一項(xiàng)更具挑戰(zhàn)性的工作，其中采樣時(shí)鐘的Jitter和高速數(shù)字接口是兩個(gè)必須面對(duì)的難題。
采樣時(shí)鐘的Jitter（抖動(dòng)）問(wèn)題
隨著輸入信號(hào)和采樣頻率
關(guān)鍵字：高速AD 測(cè)試

TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試保障解決方案

TD-SCDMA系統(tǒng)是一種新型的第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，它在提供了高質(zhì)量的語(yǔ)音業(yè)務(wù)的同時(shí)，提供高達(dá)2Mbps速率的分組數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)及其它多媒體業(yè)務(wù)。目前，TD-SCDMA正在全球部署，在TD-SCDMA系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中，包含有TD-SC
關(guān)鍵字： TD-SCDMA 3G網(wǎng)絡(luò) 測(cè)試保障

淺析GSM上層協(xié)議及其在測(cè)試中的應(yīng)用

摘要介紹了GSM上層協(xié)議中各個(gè)層的主要功能和GSM射頻指標(biāo)的測(cè)試方法，包括發(fā)射機(jī)相位誤差和頻率誤差測(cè)試，發(fā)射機(jī)載波峰值功率與突發(fā)脈沖定時(shí)測(cè)試，接收機(jī)參考靈敏度測(cè)試。關(guān)鍵詞GSM上層協(xié)議發(fā)射機(jī)測(cè)試　接收機(jī)測(cè)試1、
關(guān)鍵字： GSM 協(xié)議測(cè)試中的應(yīng)用

基于單片機(jī)的高速信號(hào)測(cè)試接口板的實(shí)現(xiàn)

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)和調(diào)試中，對(duì)設(shè)計(jì)單元電路的性能進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)。很多情況下，需要通過(guò)計(jì)算機(jī)的比較和分析，來(lái)測(cè)試設(shè)計(jì)的電路的性能是否達(dá)到要求。這就需要設(shè)計(jì)一個(gè)測(cè)試接口板，將計(jì)算機(jī)產(chǎn)生的測(cè)試數(shù)據(jù)
關(guān)鍵字：接口實(shí)現(xiàn) 測(cè)試信號(hào) 單片機(jī) 高速基于

電磁兼容EMC設(shè)計(jì)及測(cè)試技巧

當(dāng)前，日益惡化的電磁環(huán)境，使我們逐漸關(guān)注設(shè)備的工作環(huán)境，日益關(guān)注電磁環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的影響，從設(shè)計(jì)開(kāi)始，融入電磁兼容設(shè)計(jì)，使電子設(shè)備更可靠的工作。電磁兼容設(shè)計(jì)主要包含浪涌（沖擊）抗擾度、振鈴波浪涌抗擾度
關(guān)鍵字： EMC 電磁兼容測(cè)試

TD-SCDMA射頻測(cè)試總結(jié)（三）

　本期將簡(jiǎn)要介紹有關(guān)頻譜方面的測(cè)試——占用帶寬?！　《x:占用帶寬是指以指定信道的中心頻率為中心，包含總發(fā)射功率99%能量時(shí)所對(duì)應(yīng)的頻帶寬度?！　y(cè)試目的:驗(yàn)證UE的占用帶寬是否符合指標(biāo)要求，避免超
關(guān)鍵字：總結(jié) 測(cè)試射頻 TD-SCDMA

TD-SCDMA射頻測(cè)試總結(jié)（二）

本期總結(jié)將介紹TD終端產(chǎn)品發(fā)射機(jī)特性測(cè)試——上行功率控制。根據(jù)3GPP TS34.122標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，UE上行功率控制分為上行開(kāi)環(huán)功率控制和上行閉環(huán)功率控制。現(xiàn)具體談?wù)勏嚓P(guān)內(nèi)容?！　∫?、功率控制的主要目的：
　
關(guān)鍵字：總結(jié) 測(cè)試射頻 TD-SCDMA

TD-SCDMA射頻測(cè)試總結(jié)（一）

TD－SCDMA終端一致性測(cè)試包括射頻指標(biāo)測(cè)試（參考標(biāo)準(zhǔn)：3GPPTS34.122），協(xié)議信令測(cè)試（參考標(biāo)準(zhǔn)：3GPPTS34.123）和其他測(cè)試（參考標(biāo)準(zhǔn)：3GPPTS31.120）三類測(cè)試。

　　其中射頻指標(biāo)測(cè)試分為“發(fā)射機(jī)特性測(cè)試
關(guān)鍵字：總結(jié) 測(cè)試射頻 TD-SCDMA

EMC測(cè)試與連接器、電纜方法

EMC測(cè)試從連接器電纜開(kāi)始，EMC測(cè)試是衡量電子產(chǎn)品EMC性能優(yōu)劣的首要依據(jù)，各種標(biāo)準(zhǔn)不但規(guī)定了各類電子產(chǎn)品的測(cè)試等級(jí)，而且還規(guī)定了測(cè)試方法和手段。因此，EMC設(shè)計(jì)及FMC問(wèn)題的分析必須建立在相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的EMC測(cè)試基
關(guān)鍵字： EMC 測(cè)試連接器電纜

集成軟硬件的數(shù)據(jù)采集平臺(tái)――Viper噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試

Author(s):
Marios Christodoulou - SCITEK Consultants Ltd (英國(guó))
Jon Bates - SCITEK Consultants Ltd (英國(guó))Industry:
Aerospace/Avionics, ATE/InstrumentationProducts:
Data Acquisition, Real-Time, Sof
關(guān)鍵字： Viper 集成采集平臺(tái) 測(cè)試

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測(cè)試介紹

　　中文名稱：　　測(cè)試　　英文名稱：　　test 　　定義1：　　對(duì)在受控條件下運(yùn)動(dòng)的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測(cè)。　　應(yīng)用學(xué)科：　　航空科技(一級(jí)學(xué)科);航空器維修工程(二級(jí)學(xué)科) 　　定義2：　　用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗(yàn)。　　應(yīng)用學(xué)科：　　通信科技(一級(jí)學(xué)科);運(yùn)行、維護(hù)與管理(二級(jí)學(xué)科) [ 查看詳細(xì) ]

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測(cè)試電路

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測(cè)試資料下載

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測(cè)試專欄文章

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