電路板文章進入電路板技術(shù)社區(qū)

電路板制板可測試性技術(shù)分析

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方...
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Multitest的DuraPad 大幅減少焊盤磨損

面向世界各地的IDM和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其專利DuraPad 面板已被證實可大幅減少彈簧探針式測試座引起的焊盤磨損效應(yīng)。
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如何仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB電路板散熱處理要點

電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析
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如何實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化

實現(xiàn)電路板連接線的規(guī)格化導(dǎo)線的規(guī)格參數(shù)可以很容易地從各種資料中獲得，但如何用這些參數(shù)來計算印制板連接線的電阻呢？本文將介紹在PCB設(shè)計中利用導(dǎo)線規(guī)格與印制板連接線尺寸之間的關(guān)系，以及電阻與尺寸及溫度之間的
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應(yīng)急燈電路板原理圖

應(yīng)急燈電路板原理圖制作時，X1選用次級為6V/200mA的電源變壓器。J1、J2選用線圈電壓為6V的繼電器。其他器 ...
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SMT電路板安裝設(shè)計方案簡述

SMT電路板安裝設(shè)計方案簡述,什么是SMT
　　SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
　　SMT有何特點
　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件
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直流電機無級調(diào)整電路板的原理圖及方法

直流電機無級調(diào)速電路板很貴，作者在維修一臺包裝機時得到一塊直流電機調(diào)速板，經(jīng)測繪并制作成功。這塊電路板電路簡單，成本不高，制作容易. 直流電機調(diào)速板電路及原理分析：
220V交流電經(jīng)變壓器T降壓，P2
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無源器件電阻和電容在電路板中的內(nèi)置技術(shù)簡述

無源器件內(nèi)置是一個相對較新的概念。為什么要內(nèi)置它們呢?原因是電路板表面空間的緊張。在典型的裝配中，占總價格不到3%的元件可能會占據(jù)電路板上40%的空間!而且情況正變得更為糟糕。我們設(shè)計的電路板要支持更多的功能
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電路板的焊盤設(shè)計

焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的...
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電路板通孔的電感分析

對數(shù)字電路設(shè)計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果
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電路板通孔的電容分析

每個通孔都有對地寄生電容。因為通孔的實體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個數(shù)量以內(nèi)估算一個通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
D1=環(huán)繞通孔的焊盤的直徑，IN
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開關(guān)電源PCB電路板排版應(yīng)注意的問題

一個設(shè)計完美的開關(guān)電源可能會遇到無法正常工作的問題，原因是開關(guān)電源PCB排版存在不合理之處。正確的電源PCB排版技術(shù)非常重要。圖(a)的開關(guān)電源原理圖;通常首先需要知道電源高頻交流電流的路徑，并能夠區(qū)分小信號控
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在電路板設(shè)計軟件中輸入漢字的方法

在用Protel和Powerpcb設(shè)計電路板時,通常要在板上標(biāo)上一些文字,因Protel和 Powerpcb都不支持中文字，那我們有辦法解決嗎？答案是肯定的，看了這節(jié)之后你將會說，原來漢字輸入問題是這么容易解決的。所用軟件:
1.CAXA
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電路板改板設(shè)計PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)

在PCB抄板、PCB設(shè)計等過程中，由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1． Protel 原理圖到Cadence Design
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]