碳化硅！ 文章 進入碳化硅！技術社區(qū)
芯動半導體與與意法半導體達成SiC合作
- 3月13日消息，日前，芯動半導體官微宣布，已與意法半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務展開合作。此次與意法半導體就SiC芯片業(yè)務簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，也將進一步推動長城汽車垂直整合，穩(wěn)定供應鏈發(fā)展。公開資料顯示，芯動半導體于2022年11月成立于江蘇無錫，由長城汽車與穩(wěn)晟科技合資成立，以開發(fā)第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標。目前，芯動半導體位于無錫的第三代半導體模組封測制造基地項目已完成建設。該項目總投資8億元，規(guī)劃車規(guī)級模組年產能為120萬套，預計本月正式量產。除了碳化硅模塊外，芯動
- 關鍵字： ST 芯動 碳化硅
晶盛機電披露碳化硅進展
- 近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，目前公司已基本實現(xiàn)8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售，6英寸碳化硅外延設備實現(xiàn)批量銷售且訂單量快速增長，成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式碳化硅外延生長設備，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時公司基于產業(yè)鏈延伸，開發(fā)出了應用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備、ALD設備等。晶盛機電自2017年開始碳化硅產業(yè)布局，聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業(yè)務。公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝，量產晶片的核心位錯達到
- 關鍵字： 半導體設備 晶盛機電 碳化硅
瘋狂的碳化硅，國內狂追！
- 近幾日，英飛凌在碳化硅合作與汽車半導體方面合作動態(tài)頻頻，再度引起業(yè)界對碳化硅材料關注。1月23日，英飛凌與Wolfspeed宣布擴大并延伸現(xiàn)有的長期150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議（原先的協(xié)議簽定于2018年2月）。延伸后的合作將包括一個多年期產能預留協(xié)議。這將有助于保證英飛凌整個供應鏈的穩(wěn)定，同時滿足汽車、太陽能、電動汽車充電應用、儲能系統(tǒng)等領域對于碳化硅半導體不斷增長的需求。據英飛凌科技首席執(zhí)行官 JochenHanebeck 消息，為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，英飛凌正在落實一項多供應商戰(zhàn)略，從而在
- 關鍵字： 碳化硅 英飛凌 晶圓
英飛凌與Wolfspeed延長多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議
- 據外媒，1月23日，英飛凌與美國半導體制造商Wolfspeed發(fā)布聲明，宣布擴大并延長雙方2018年2月簽署的現(xiàn)有150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。根據聲明，雙方延長的的合作關系中包括一項多年期產能預留協(xié)議。新協(xié)議有助于提高英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，同時滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅晶圓產品日益增長的需求。英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，希望在全球范圍內保障對于150mm和200mm碳化硅晶圓的高品質、長期供應優(yōu)質貨源。
- 關鍵字： 英飛凌 碳化硅 晶圓 Wolfspeed
Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件，針對高功率服務器、可再生能源、工業(yè)電力轉換領域擴展產品線
- 加利福尼亞州戈萊塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN? 器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導通電阻，并配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現(xiàn)更全面的開關功能。新
- 關鍵字： Transphorm 高功率服務器 工業(yè)電力轉換 氮化鎵場效應晶體管 碳化硅 SiC
英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 達成協(xié)議
- 據英飛凌官網消息，近日，英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。據悉，SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質量150mm SiC晶圓，支持SiC半導體的生產。在后續(xù)階段，SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。據了解，英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對于英飛凌來說，供應鏈彈性意味著實施多供應商戰(zhàn)略，并在逆境中蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造新的增長機會并推
- 關鍵字： 英飛凌 碳化硅 SK Siltron CSS 晶圓
安森美：緊握第三代半導體市場，助力產業(yè) 轉型與可持續(xù)發(fā)展
- 1 轉型成功的2023得益于成功的戰(zhàn)略轉型，在汽車和工業(yè)市場增長的 推動下，安森美在 2023 年前 3 季度的業(yè)績都超預期。 其中，第一季度由先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和能源基 礎設施終端市場帶來的收入均同比增長約 50%，在第 二季度汽車業(yè)務收入超 10 億美元，同比增長 35%，創(chuàng) 歷史新高，第三季度汽車和工業(yè)終端市場都實現(xiàn)創(chuàng)紀錄 收入。安森美大中華區(qū)銷售副總裁Roy Chia2 深入布局碳化硅領域在第三代半導體領域，安森美專注于 SiC，重點聚 焦于汽車、能源、電網基礎設施等應
- 關鍵字： 安森美 第三代半導體 碳化硅 SiC
工業(yè)電源模塊對功率器件的要求
- 工業(yè)電源的作用是將交流電轉換為直流電，在工業(yè)領域為設備提供穩(wěn)定的電力供應，在工業(yè)自動化、通訊、醫(yī)療、數據中心、新能源儲能等領域廣泛使用。與普通的電源相比，工業(yè)電源應用環(huán)境苛刻復雜，對電源的穩(wěn)定性要求更高，需滿足一些特殊要求，如低功耗、高功率密度、高可靠性和高耐用性，同時，它對EMI和穩(wěn)定性的要求也比其它應用更為嚴格。按在電能轉換過程中的位置做分類，電源可分為一次電源和二次電源。模塊電源屬于二次電源，是采用優(yōu)化的電路和結構設計，利用先進的工藝和封裝技術制造， 形成的一個結構緊湊、體積小、高可靠的電子穩(wěn)壓電源
- 關鍵字： 工業(yè)電源 功率器件 碳化硅
小米汽車發(fā)布CTB一體化電池技術，爭做冬季續(xù)航之王
- 12月29日消息，昨日，在小米汽車技術發(fā)布會上，小米集團董事長雷軍宣布，發(fā)布CTB一體化電池技術，全球最高體積效率達77.8%，采用小米800V碳化硅高壓平臺，最高電壓達871V，與寧德時代歷時兩年共同研發(fā)。據雷軍介紹，小米電池通過全球最嚴苛的熱失效安全標準，采用17層高壓絕緣防護，7.8m2同級最大冷卻面積，并使用165片氣凝膠隔熱。同時，采用行業(yè)首創(chuàng)電芯倒置技術，最大程度保證乘員艙安全。同時，該項技術可以達到低溫環(huán)境下“續(xù)航保持率同級更高、空調升溫速度同級更快、充電速度同級更快”，雷軍表示，小米汽車立
- 關鍵字： 小米汽車 碳化硅 寧德時代
碳化硅！介紹
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