碳化硅 文章 進入碳化硅技術社區(qū)
“新一輪產業(yè)升級，全球進入第三代半導體時代“
- 隨著物聯網，大數據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料，器件，模塊和應用等環(huán)節(jié)的產業(yè)鏈。全球新一輪的產業(yè)升級已經開始，正在逐漸進入第三代半導體時代。 碳化硅，作為發(fā)展的最成熟的第三代半導體材料，其寬禁帶，高臨界擊穿電場等優(yōu)勢，是制造高壓高溫功率半導體器件的優(yōu)質半導體材料。已在智能電網，軌道交通，新能源，開關電源等領域得到了應用，展現出了優(yōu)良的性質和廣闊的
- 關鍵字： 碳化硅，半導體
英飛凌新一代650V碳化硅MOSFET的性能和應用分析
- 2020年2月，碳化硅的領導廠商之一英飛凌祭出了650V CoolSiC? MOSFET，帶來了高性能和高功效。它是如何定義性能和應用場景的？下一步產品計劃如何？碳化硅業(yè)的難點在哪里？為此，電子產品世界等媒體視頻采訪了英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)開關電源應用高級市場經理陳清源先生。英飛凌科技 電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū) 開關電源應用高級市場經理 陳清源據悉，此次英飛凌推出了8款650V CoolSiC? MOSFET產品，采用2種插件TO-247封裝，既可采用典型的TO-247 三引腳封裝，也
- 關鍵字： MOSEFT 碳化硅 SMD
碳化硅發(fā)展勢頭旺，英飛凌祭出650 V C oolSiC M O SFET
- 王? 瑩? （《電子產品世界》編輯）近期，多家公司發(fā)布了碳化硅 （SiC）方面的新產品。作為新興 的第三代半導體材料之一，碳化硅 具備哪些優(yōu)勢，現在的發(fā)展程度 如何？不久前，碳化硅的先驅英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ，值此機會，電子產品世 界訪問了英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事 業(yè)部大中華區(qū)開關電源應用高級市 場經理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關系 碳化硅MOSFET是一種新器 件，使一些以前硅材料很難被應用 的電源轉換結構，例如電流連續(xù)模 式
- 關鍵字： 202004 碳化硅 CoolSiC? MOSFET
GT Advanced Technologies和安森美半導體 簽署生產和供應碳化硅材料的協(xié)議
- GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半導體（ON Semiconductor），宣布執(zhí)行一項為期五年的協(xié)議，總價值可達5,000萬美元。根據該協(xié)議，GTAT將向高能效創(chuàng)新的全球領袖之一的安森美半導體生產和供應CrystX?碳化硅（SiC）材料，用于高增長市場和應用。
- 關鍵字： GT Advanced Technologies 安森美 碳化硅
碳化硅（SiC）功率器件或在電動汽車領域一決勝負
- 電力電子器件的發(fā)展歷史大致可以分為三個大階段：硅晶閘管（可控硅）、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和剛顯露頭角的碳化硅（SiC）系列大功率半導體器件。碳化硅屬于第三代半導體材料，與普通的硅材料相比，碳化硅的優(yōu)勢非常突出，它不僅克服了普通硅材料的某些缺點，在功耗上也有非常好的表現，因而成為電力電子領域目前最具前景的半導體材料。正因為如此，已經有越來越多的半導體企業(yè)開始進入SiC市場。到2023年，SiC功率半導體市場預計將達到15億美元。SiC器件的供應商包括Fuji、英飛凌、Littelfuse、三菱、安森
- 關鍵字： 碳化硅、SiC、功率器件、電動汽車
環(huán)球晶圓：硅晶圓明年回溫
- 半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前表示，明年半導體景氣仍受貿易摩擦、總體經濟及匯率三大變數干擾，但從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫，以及應用擴大等來看，硅晶圓產業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動能升溫速度優(yōu)于預期，她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會逐季成長。
- 關鍵字： 環(huán)球晶圓 硅晶圓 碳化硅
Maxim發(fā)布隔離式碳化硅柵極驅動器，提供業(yè)界最佳電源效率、有效延長系統(tǒng)運行時間
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX22701E隔離柵極驅動器，幫助高壓/大功率系統(tǒng)設計者將電源效率提升4%，優(yōu)于競爭產品；功耗和碳排放減少30%。驅動器IC優(yōu)化用于工業(yè)通信系統(tǒng)的開關電源，典型應用包括太陽能電源逆變器、電機驅動、電動汽車、儲能系統(tǒng)、不間斷電源、數據農場及其他大功率/高效率電源等。目前，許多開關電源采用寬帶隙碳化硅(SiC)晶體管來提高電源效率和晶體管可靠性。但是，高開關頻率的瞬態(tài)特性會產生較大噪聲，影響系統(tǒng)的正常工作或者需要額外的措施抑制干擾
- 關鍵字： 碳化硅 柵極驅動器
意法半導體完成對碳化硅晶圓廠商Norstel AB的并購
- 近日， 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于12月2日宣布，完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后，意法半導體行使期權，收購了剩余的45％股份。Norstel并購案總價為1.375億美元，由現金支付。
- 關鍵字： 意法半導體 碳化硅 Norstel AB
第三代半導體將催生萬億元市場
- 日前，第三屆中歐第三代半導體高峰論壇在深圳舉行。與會專家學者認為，第三代半導體未來應用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口?！ ?018年，美國、歐盟等持續(xù)加大第三代半導體領域研發(fā)支持力度，國際廠商積極、務實推進，商業(yè)化的碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）電力電子器件新品不斷推出，性能日益提升，應用逐漸廣泛。受益于整個半導體行業(yè)宏觀政策利好、資本市場追捧、地方積極推進、企業(yè)廣泛進入等積極因素，國內第三代半導體產業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。但是，在材料指標、器件性能等方
- 關鍵字： 半導體 碳化硅
碳化硅介紹
碳化硅（SiC）為由硅與碳相鍵結而成的陶瓷狀化合物，碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
制造
由于天然含量甚少，碳化硅主要多為人造。最簡單的方法是將氧化硅砂與碳置入艾其遜電弧爐中，以1600至2500°C高溫加熱。
發(fā)現
愛德華·古德里?！ぐ溥d在1893年制造出此化合物，并發(fā)展了生產碳化硅用之艾其遜電弧爐，至今此技術仍為眾人使用中。
性質
碳化硅至少有70種 [ 查看詳細 ]
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