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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科技

          手機(jī)芯片市場或?qū)⒊尸F(xiàn)三足鼎立之勢

          •   聯(lián)發(fā)科技、展訊、晨星半導(dǎo)體三者之間,近期股價(jià)表現(xiàn)出現(xiàn)微妙變化。剛剛通過第一上市的晨星,近日在未上市盤則是正式站上300元;至于美國掛牌的展訊,今年以來股價(jià)持續(xù)飆漲,創(chuàng)下掛牌來新高;聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空,股價(jià)跌至一年來相對低點(diǎn),12日收在401元,正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。   一時(shí)之間,長久以來穩(wěn)坐IC設(shè)計(jì)龍頭寶座多年的老大哥聯(lián)發(fā)科,IC設(shè)計(jì)股王寶座似乎遇到上市以來最強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)者。   業(yè)者表示,面對來自展訊及晨星的競爭,聯(lián)發(fā)科在今年中國國慶長假之后再度揮出“七傷拳”,針對主力
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介:讓3G芯片價(jià)格降下來

          •   當(dāng)蔡明介進(jìn)入會(huì)議室時(shí),有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機(jī)之王”的綽號。   在臺灣,蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設(shè)計(jì)之父”,不過,現(xiàn)在他很少在公開場合露面。就算露面,也只是發(fā)表一些演講,就連公司的季度財(cái)報(bào)會(huì)議也由CFO喻銘鐸主持。   實(shí)際上,這是近三年來蔡明介第一次面面對交流。會(huì)面差點(diǎn)被取消,因?yàn)樗墓P(guān)經(jīng)理沒有提前告訴他,會(huì)有一位攝影師到場。   蔡明介迷上管理學(xué)   在聯(lián)發(fā)科,員工更清楚真正的蔡明介
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          聯(lián)芯“單飛”

          •   此次北京通信展,聯(lián)芯科技一共推出了三款自研TD芯片,而宇龍酷派一款采用聯(lián)芯自研TD芯片的手機(jī)已于九月悄然上市。與此同時(shí),在本屆通信展上,聯(lián)芯的合作方——聯(lián)發(fā)科亦展示了與傲世通合作的TD芯片樣品。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  TD芯片  

          傳聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品砍價(jià)1成

          •   根據(jù)南方都市報(bào)報(bào)導(dǎo)指出,該報(bào)記者日前從深圳數(shù)家手機(jī)設(shè)計(jì)公司獲悉,聯(lián)發(fā)科確實(shí)已經(jīng)下調(diào)主力產(chǎn)品6253芯片的售價(jià),調(diào)幅在1成左右,亦即由先前的3.5美元,調(diào)降至3.1美元,這也間接證實(shí)了2個(gè)月前業(yè)內(nèi)盛傳聯(lián)發(fā)科有意降價(jià)的傳言。  
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

          聯(lián)發(fā)科技“老大”地位難保

          •   聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星半導(dǎo)體三者之間,近期股價(jià)表現(xiàn)出現(xiàn)微妙變化。美國掛牌的展訊,今年以來股價(jià)持續(xù)飆漲,創(chuàng)下掛牌來新高,聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空,股價(jià)跌至一年來相對低點(diǎn),12日收在401元,正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。在2G市場成熟后,后進(jìn)者展訊及晨星的產(chǎn)品也逐漸穩(wěn)定,在下游客戶都不希望完全被聯(lián)發(fā)科綁死的情況下,選擇“第二供應(yīng)商”已是必然。  
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片助推手機(jī)發(fā)展

          •   中國的手機(jī)用戶數(shù)量目前已逾8億,超過了10多年前全球手機(jī)用戶的總和。龐大數(shù)字的背后,是中國手機(jī)消費(fèi)的加速普及使中國成為世界最大的手機(jī)內(nèi)需市場。中國已經(jīng)形成全世界最完整的手機(jī)供應(yīng)鏈, 其質(zhì)量以及效能廣受國內(nèi)外市場認(rèn)可,而全球第一大手機(jī)芯片供貨商聯(lián)發(fā)科技對這一進(jìn)程也功不可沒,而聯(lián)發(fā)科技首款GSM/GPRS手機(jī)單芯片解決方案MT6253更是加速了手機(jī)全民化進(jìn)程。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  GSM  MT6253  

          聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片引領(lǐng)手機(jī)發(fā)展新浪潮

          •   聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機(jī)單芯片方案MT6253由于在單芯片領(lǐng)域取得技術(shù)上的重大突破,一經(jīng)推出即在手機(jī)業(yè)界引起強(qiáng)烈反響,其出貨量也一直在以驚人的倍數(shù)增長。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動(dòng)通信大會(huì)上的亮相,更是讓MT6253備受關(guān)注,被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應(yīng)用功能最豐富和性價(jià)比最高的GSM/GPRS單芯片手機(jī)解決方案。
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          聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(jì)公司擬11月開始運(yùn)營

          •   全球IC設(shè)計(jì)巨頭臺灣聯(lián)發(fā)科技在成都設(shè)立的聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(jì)(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊,擬于11月開始運(yùn)營。昨日,市委副書記、市長葛紅林會(huì)見了臺灣聯(lián)發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。   臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。今年以來,經(jīng)過多次考察,聯(lián)發(fā)科技決定在成都高新區(qū)設(shè)立外商獨(dú)資企業(yè)形式的IC設(shè)計(jì)研發(fā)中心,公司注冊資本49億美元,今年底計(jì)劃增資到1200萬美元。項(xiàng)目初期租賃天府軟件園辦公場地,并計(jì)劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬平
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設(shè)計(jì)  

          聯(lián)發(fā)科3G芯片大量出貨時(shí)程遞延

          •   盡管聯(lián)發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%,挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關(guān),且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟,然聯(lián)發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時(shí)程一再遞延,加上競爭對手不斷用低價(jià)策略,意圖瓜分市占率動(dòng)作日益積極,讓業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科后續(xù)毛利率及獲利能力改善,產(chǎn)生不少質(zhì)疑,甚至預(yù)期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。   聯(lián)發(fā)科2010年下半營運(yùn)維持平穩(wěn),但業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科預(yù)期明顯高上很多,由于聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無法放大,難以解決芯片平均單價(jià)(ASP)不斷下滑問題,尤其對
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          以“小軟件撼動(dòng)大世界” 聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽拉開大幕

          •   步入21世紀(jì),手機(jī)市場一直快速而穩(wěn)定的成長著,2000年,全球手機(jī)用戶數(shù)僅為7.2億戶左右,還不及現(xiàn)在中國的手機(jī)用戶總數(shù),到了2010年7月份第二周全球手機(jī)用戶數(shù)量就突破50億戶。Wireless Intelligence預(yù)估2012年上半年將會(huì)超越60億戶!這其中,中國、印度和非洲等新興市場將成為成長的主力。即使受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,2009年全球手機(jī)出貨量依然達(dá)到12.11億,2010年更是將突破13億部。在細(xì)分市場方面,Strategy Analytics 分析表明,智能手機(jī)(Smart Phone)
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          20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

          •   據(jù)水清木華研究報(bào)告,先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝, 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī),但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝,毛利也高。   2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其
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          聯(lián)發(fā)科技推出全高清畫質(zhì)模擬電視芯片MT8223

          •   全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天宣布推出全新全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫質(zhì)的模擬電視芯片MT8223,將以此高性價(jià)比解決方案滿足彩電制造商應(yīng)對全球市場大尺寸液晶電視熱點(diǎn)的迫切需求。MT8223是一款入門級全高清畫質(zhì)模擬電視完整解決方案,提供消費(fèi)者完美優(yōu)質(zhì)的視聽娛樂體驗(yàn)。   聯(lián)發(fā)科技數(shù)字電視產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理陳志成表示:“聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)優(yōu)勢在于我們的解決方案提供了一個(gè)支持全高清畫質(zhì)及全球模擬電視規(guī)格的通用平臺,能夠以最合理的成本
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          聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片 短期恐難在市場引波瀾

          •   由于目前大陸3G用戶比重仍低,聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片,短時(shí)間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩,和2G時(shí)代不可同日而語。   賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出,聯(lián)發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。   岳婷指出,聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是,大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級至3G的過渡期,短期內(nèi)2G用戶仍占市場較高比重。其次是,2G時(shí)代基本
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  3G  

          中國芯片廠商曲線“圍攻”3G

          •   當(dāng)下,強(qiáng)大的中國手機(jī)業(yè)者已越來越不滿足于僅僅充當(dāng)“世界制造工廠”的角色,從近期中國芯片業(yè)主力廠商的財(cái)報(bào)和走勢來看,進(jìn)軍手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律,這些國內(nèi)芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口,進(jìn)一步打破高通、英飛凌、愛立信等國際巨頭的壟斷形勢。   No.1 威睿:撐起CDMA芯片市場半邊天   千元EVDO智能機(jī)即將上市 準(zhǔn)4G手機(jī)芯片加緊研制   每一名撥打威睿電通(以下簡稱“威?!?電話的人都會(huì)聽到這樣一段提示音:“威盛集團(tuán)威睿電
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          “聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”開賽開鑼

          •   2010年8月30日,全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡稱聯(lián)發(fā)科技)今日宣布“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開鑼。聯(lián)發(fā)科技希望通過本次大賽為中國高校的莘莘學(xué)子們提供展示自我才華的舞臺,幫助學(xué)生們通過手機(jī)應(yīng)用軟件開發(fā)的形式,親身體驗(yàn)應(yīng)用軟件的商業(yè)化運(yùn)作過程,提升創(chuàng)新、協(xié)作精神以及理論聯(lián)系實(shí)際、自己動(dòng)手設(shè)計(jì)制作的實(shí)踐能力,為今后的工作和創(chuàng)業(yè)打下基礎(chǔ)。本次競賽面向全國在校大學(xué)生(包括研究生),競賽主體是基于VRE3.0應(yīng)用軟件開發(fā)平臺,以此開發(fā)基
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  IC設(shè)計(jì)  MediaTek   大學(xué)  
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          聯(lián)發(fā)科技介紹

          聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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