聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技搏4G 爭取日本客戶
- 第3代(3G)無線寬頻通訊時代才剛在新興國家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局，而且這一次會將矛頭指向日本。 聯(lián)發(fā)科總經理謝清江近期接受日本媒體訪談時透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片組，預估將較今年倍增、達到2000萬組水平。同時也透過日媒向日本潛在客戶喊話，搶進4G、聯(lián)發(fā)科準備好了! 謝清江指出，LTE(4G)手機市場預估在2014年將全面啟動，目前聯(lián)發(fā)科正全力開發(fā)支持產品，準備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國大陸3G規(guī)
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傳聯(lián)發(fā)科技對晶圓代工廠砍單
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。 10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合并網通芯片廠雷凌，使得單月營收表現(xiàn)相對抗跌，仍有75.32億元，較9月減少4.97%。 11月工作天數恢復正常，不過昨(16)日市場傳出，聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，造成股價伴隨臺股重挫，終場下跌9元、跌幅2.86%、收306元。 對于市場傳出砍單一事，聯(lián)發(fā)科表示，市場謠言很多，對
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聯(lián)發(fā)科技、展訊與KY晨星芯片三雄爭升級商機
- 聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機芯片廠，除積極進攻3G智能型手機市場，現(xiàn)在都瞄準類智能型手機市場出擊，各自推出軟件平臺，這被視為是2G升級潮的重要戰(zhàn)場，成為兵家必爭之地。 最早喊出類智能型手機的聯(lián)發(fā)科，推出最新的MRE(MAUIRuntimeEnvironment)軟件平臺后，相繼和全球數碼媒體龍頭Yahoo!(雅虎)、中國大陸的百度及Facebook展開跨業(yè)合作，強化平臺上的服務內容。 去年起進攻2G手機芯片的晨星，也推出智能王(KingSmart)手機解決方案，以軟件平臺Normandy
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聯(lián)發(fā)科技802.11n WiFi單芯片滿足高速無線傳輸需求
- 全球無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 單芯片 MT5931。聯(lián)發(fā)科技 MT5931 單芯片支持互聯(lián)網接入及點對點多媒體分享等功能，將 802.11n Wi-Fi MAC、基帶 (Baseband)、RF radio、CPU 及電源管理組件 (PMU) 高度集成到單芯片中，全球最小封裝尺寸與超低功耗的設計將可滿足無線通訊及便攜式裝置等產品對于高速無線傳輸的強大需求。 聯(lián)發(fā)科技 MT5931
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聯(lián)發(fā)科技加大Android人才招募
- C設計大廠聯(lián)發(fā)科技舉辦年度家庭日，首度逾萬人參加，值全球景氣迭有雜音及科技業(yè)無薪假甚囂塵上，公司昨天強調，年底前在臺灣征才逾300人，更歡迎具有Android專長的人才。 聯(lián)發(fā)科昨天以「聯(lián)發(fā)游藝場—創(chuàng)新聯(lián)發(fā)、藝觸即發(fā)」為主軸，在新竹總部封街舉辦年度家庭日活動，董事長蔡明介親自出席，他說，科技公司最重要的當然是人才，聯(lián)發(fā)科強調以人為本、持續(xù)學習與團隊合作。 聯(lián)發(fā)科人力資源本部總經理周春麗也說：「年底前在臺招募逾300名軟件相關工程師?！闺S著聯(lián)發(fā)科拓展智能型手機市場有成，更歡迎具有
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聯(lián)發(fā)科技：智能終端發(fā)展取決于大眾市場
- 聯(lián)發(fā)科技(微博)今年重點推出的平價Android智能手機方案MT6573在本屆通信展上備受關注，在市場也熱銷到缺貨，而近期又針對中高端市場推出EDGE手機芯片方案MT6236，突出了強大的CPU功能。對于在移動互聯(lián)網業(yè)務爆發(fā)的當前如何規(guī)劃芯片產品戰(zhàn)略，接受本刊記者采訪的聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理呂向正表示，聯(lián)發(fā)科技目前將很大精力投入平價智能手機芯片，是看準了用戶數量龐大的平價大眾市場，將真正帶動智能終端整體發(fā)展。
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聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價
- 臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期;但，這背后卻有個沒說出口的秘密。 臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流?！蹦芊耥樌麅冬F(xiàn)，已經成為市場臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。
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IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營收增11.3%
- 設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營收，聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月營收34.9億元，則是今年單月營收新高。 聯(lián)發(fā)科9月營收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月營收次高，累計第3季合并營收233.75億元，季增11.4%。
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聯(lián)發(fā)科技上季營收超預期 EPS沖3.78元
- 受惠于中國十一長假鋪貨效應，聯(lián)發(fā)科(2454)9月手機晶片出貨繳出好成績，帶動單月合并營收達79.26億元，第3季233.76億元，季增11.55%，超越先前法說會預期的5~10%成長目標，外資預估單季每股純益(EPS)約3.78元，優(yōu)于原預期。第4季起，雖然鋪貨需求結束，但合并雷凌營收計算，仍可維持與第3季相當水準。
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聯(lián)發(fā)科技芯片掀起中國智能手機平價普及風暴
- 三大運營商最新發(fā)布的數據顯示，截至7月底，3G用戶總保有量已突破8600萬戶，新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上，3G用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的3G用戶群，手機上下游企業(yè)都加大3G智能手機投入力度，不僅在用戶體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產成本，紛紛推出千元3G智能手機，以期推動3G智能手機的普及。
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聯(lián)發(fā)科技MT6573 引領中國智能手機邁進平價時代
- 三大運營商最新發(fā)布的數據顯示，截至 7 月底，3G 用戶總保有量已突破8600 萬戶，新增 3G 用戶占總體新增用戶的比重均在 50% 以上，3G 用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的 3G 用戶群，手機上下游企業(yè)都加大 3G 智能手機投入力度，不僅在用戶體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產成本，紛紛推出千元 3G 智能手機，以期推動 3G 智能手機的普及。
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聯(lián)發(fā)科技客戶搶補庫存 3G芯片喊缺貨
- 近期聯(lián)發(fā)科3G手機晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機換機潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機A60在終端市場一戰(zhàn)成名，吸引大陸品牌及白牌手機業(yè)者紛爭相搶進聯(lián)發(fā)科MT6573晶片，導致短期市場供不應求。臺IC設計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科晶片缺貨雖可能拖累9月業(yè)績表現(xiàn)，但對于第4季營運將明顯加分。
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科技強攻電視 搶芯片訂單
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科積極搶攻電視市場，市場傳出，下階段目標鎖定韓廠LG，有機會搶下明年度的電視芯片訂單，為業(yè)績成長增添動能。 電視芯片供應鏈表示，多年前聯(lián)發(fā)科也是韓廠三星的電視芯片供應商之一，后來被KY晨星(3697)取代;若聯(lián)發(fā)科今年能夠順利搶進，有機會與博通(Broadcom)、晨星等并列供應商。
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分析稱2012年LTE終端價格將會急劇下降
- 網絡/通信終端制造商表示，預計2012年下半年LTE終端價格將出現(xiàn)急劇下降。由于2011年下半年許多芯片廠商已開始批量生產單模LTE芯片，高通則預計將會在2012年上半年推出其下一代多模LTE解決方案。
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聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營收可達財測高標
- 外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn)，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573，摩根大通證券認為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產品計劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除，預估第3季營收可達財測的高端，雙卡WCDMA智慧型手機需求升溫，第4季起陸續(xù)出貨，看好聯(lián)發(fā)科后市，重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等和目標價310元。
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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