聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
展訊布局三卡三待海外市場
- 展訊祭出三卡三待利器，征戰(zhàn)明年海外市場或將于聯(lián)發(fā)科撞出“火花”。 23日，2010展訊海外推廣情況階段總結會在深圳舉行。一下午的總結會，展訊數(shù)位中高層詳細解釋了“三卡三待”在海外市場的適用性與客戶需求度，并重點提及了印度市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 三卡三待
聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新和精湛技術深耕中國市場
- 后金融危機的2010年，中國經濟不僅率先復蘇，還保持了較快增長的良好勢頭，據(jù)中國社會科學院發(fā)布的2011年《經濟藍皮書》指出，2010年中國經濟總量首次超過日本，成為全球第二大經濟體。2010年，對于中國無線通訊行業(yè)也意義非凡，3G的持續(xù)發(fā)展，三網(wǎng)融合的啟動，智能手機市場的放量增長，LTE商用化緊密鑼鼓地前期準備，中國手機用戶已超過8億等諸多利好消息都推動著中國通訊事業(yè)的繁榮發(fā)展。作為全球領導性的IC設計廠商，聯(lián)發(fā)科技在2010年一如既往地積極布局和深耕中國市場，并屢創(chuàng)佳績。
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低價智能手機市場快速成長
- 低價智能型手機需求超出預期，這塊快速成長的大餅，現(xiàn)已成為通訊芯片大廠鎖定目標。據(jù)了解，除了高通、聯(lián)發(fā)科外，博通Broadcom近期也將推出首款結合WiFi的低價Android 3.5G智能型手機芯片。業(yè)者表示，明年智能型手機至少有4億支，誰可以吃下低階智能型手機大餅，新一輪芯片大戰(zhàn)中，就具有主導優(yōu)勢。
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聯(lián)發(fā)科技積極開拓印度市場
- 球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業(yè)協(xié)會(CMAI)于新德里協(xié)辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”?，F(xiàn)場將展出涵蓋智能型手機、3G、多媒體等無線通訊先進技術和創(chuàng)新解決方案。
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聯(lián)發(fā)科投資300萬美元 增設上海據(jù)點
- 臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴增中國大陸營運據(jù)點，近日再度公告投資300萬美元、折合新臺幣超過9,200萬元，新設上海據(jù)點。 這也是聯(lián)發(fā)科繼新設武漢、成都等營運據(jù)點后，今年度在大陸新設的第三處分公司。聯(lián)發(fā)科表示，在大陸所設的據(jù)點，都是以研發(fā)和技術服務考量，主要以吸納當?shù)厝瞬艦橹?。?lián)發(fā)科今年持續(xù)加碼投資大陸，瞄準當?shù)貏?chuàng)投和軟體廠投資。
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高通聯(lián)發(fā)科技激戰(zhàn) 低價智能手機將普及
- 2010年被業(yè)界稱為“3G年”，國內3G手機的普及應用在今年呈現(xiàn)了極快的發(fā)展態(tài)勢。一股低價智能手機熱即將在今年末、明年初席卷中國大陸市場。 高通、聯(lián)發(fā)科兩大智能手機芯片制造商均瞄準這一市場契機，分別推出低價智能手機芯片方案。其中聯(lián)發(fā)科技打造的MT6516智能手機方案自本月開始已加快了出貨步伐，結合其他硬件成本和免費的Android操作系統(tǒng)，整機零售價也能控制在100美元以內。高通相關人士也吐露將在明年推出100美元以下智能手機芯片方案。 看來一場智能手機的普及風暴，
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蔡明介看好大陸及印度智能手機市場
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，全球商機將集中在新興市場國家，臺灣將有很大的機會。聯(lián)發(fā)科已鎖定智能型手機產品積極耕耘，雖然短期要看到明顯成效不易，但商機就在眼見。他表示，為搶進全球智能型手機產品市場，聯(lián)發(fā)科已陸續(xù)推出Gphone及Window Phone等芯片解決方案，在大陸市場需求逐漸放大下，公司2011年業(yè)績能否擺脫下滑魔咒，就看指智能型手機了。
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晨星猛攻國內2G手機芯片市場
- 大陸手機芯片11月需求回溫，市場傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚到4,500萬顆和1,800萬顆以外，新進者晨星半導體單月出貨量亦攀升到350萬顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬顆的目標努力。
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山寨機產業(yè)要實現(xiàn)從模仿到創(chuàng)新
- 近期大陸山寨機產業(yè)鏈掀起加值升級風潮，不僅加速推出更高階手機產品，如智能型手機、3G手機，亦開始強調研發(fā)自主、專利自主、規(guī)格自主，加上大陸工信部副部長楊學山日前表示，山寨從模仿到創(chuàng)新是必經之路，若沒有侵犯專利保護，將支持山寨生產模式，大陸山寨機業(yè)者大受激勵，紛展開山寨自立自強運動，整個產業(yè)鏈再度熱絡起來，對于手機芯片主要供貨商聯(lián)發(fā)科，將成為主要受惠者。
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低價智能手機明年激戰(zhàn)
- 隨著聯(lián)發(fā)科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業(yè)者紛紛推出超低價Android手機方案，2011年100美元以下的低階智慧型手機(SmartphONe)將大行其道。大陸手機廠商認為，土洋業(yè)者的成本架構已相去不遠，但在客戶關系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優(yōu)劣勢，誰勝誰負還很難預料。
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聯(lián)發(fā)科推出3D電視芯片
- 臺灣IC設計公司聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片行進正在加速。在創(chuàng)維酷開智能3D電視上市會上，聯(lián)發(fā)科數(shù)位電視事業(yè)部總經理陳志成透露，公司已經推出3D電視芯片，已經與創(chuàng)維簽訂合作協(xié)議。他稱，公司正在中國大陸與多家電視商展開合作，并將在未來宣布合作消息。
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2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局
- 綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動，其中，最值得關注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準估算，高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科，精確的說，出貨量、銷售值排名的不對稱，指出聯(lián)發(fā)科專攻低階大量，高通專注高階整合的營運策略差異。
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聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中國區(qū)首席代表
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正先生為聯(lián)發(fā)科技大中國區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來將負責大中國區(qū)政府與公共關系等相關業(yè)務。 呂向正先生在高科技產業(yè)擁有超過20年的豐富經驗，涵蓋研發(fā)、銷售與客服等眾多領域。加入聯(lián)發(fā)科技之前，呂向正先生在絡達科技股份有限公司工作8年之久，擔任總經理一職。此前，呂向正先生還在多家業(yè)內知名公司擔任高級管理職務，包括揚智科技股份有限公司資訊產品事業(yè)處副總經理、語博科技股份有限公司亞太地區(qū)副總經理、新思科技股份有限公司亞太地區(qū)總裁等。
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聯(lián)發(fā)科贏得業(yè)界認可
- 《華爾街日報》近日公布了“2010年度亞洲200家最受尊敬企業(yè)名單”，聯(lián)發(fā)科技憑借創(chuàng)新力和公司愿景入選中國臺灣最受尊敬企業(yè)前10名。在此之前，《商業(yè)周刊》亦公布聯(lián)發(fā)科技為世界科技前20強。身為世界前10大的IC設計公司。13年來聯(lián)發(fā)科技不論是在光儲存、DVD播放器、數(shù)字電視以及無線通信領域都以其穩(wěn)定的技術、高質量的產品與精誠合作的團隊，贏得了市場的肯定與客戶的信任，并因此獲得多項海內外媒體與專業(yè)機構頒發(fā)的殊榮，備受業(yè)界認可。
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聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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