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          聯(lián)發(fā)科技觸底反彈 借道Android向中低產(chǎn)品滲透

          •   一年來的不利經(jīng)營形勢,迫使MTK必須快速做出戰(zhàn)略調(diào)整;而最新財(cái)報(bào)的觸底反彈,是否意味著戰(zhàn)略調(diào)整后的MTK將進(jìn)入上升通路呢?   7月27日,聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)發(fā)布第二季財(cái)報(bào)。在數(shù)個(gè)季度連續(xù)出現(xiàn)收入、凈利潤下滑局面后,MTK終于在Q2止降。   就在此財(cái)報(bào)發(fā)布前一周,作為中移動(dòng)長期合作伙伴,MTK董事長蔡明介罕見地以WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠商身份高調(diào)亮相。在中聯(lián)通上海終端大會(huì)上,他宣布將與WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈展開全面合作。
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          聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議

          •   全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,與運(yùn)營范圍涵蓋全球近 20 個(gè)國家的印度移動(dòng)增值服務(wù) (Mobile Value Added Service) 領(lǐng)導(dǎo)廠商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場成長潛力,未來預(yù)計(jì)將根據(jù)協(xié)議內(nèi)容投資Spice Digital 兩千萬美元。
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          聯(lián)發(fā)科技3Q季營收估成長5~10% 

          •   聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說會(huì)中表示,雖然新款手機(jī)、TV及藍(lán)光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗,但在舊產(chǎn)品線因日本311強(qiáng)震過后出現(xiàn)一些預(yù)先提貨下,初估聯(lián)發(fā)科第3季營收將介于新臺(tái)幣220億~230億元間,較第2季成長5~10%。此話一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年?duì)I收將較2010年 1,223.74億元衰退,下滑幅度恐逾20%,連全年千億元業(yè)績都難達(dá)成,至于獲利表現(xiàn),更有較2010年對(duì)半砍的壓力。  
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          聯(lián)發(fā)科技手機(jī)晶片力挽狂瀾 全球運(yùn)營商扮要角

          •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時(shí),表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說法,為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運(yùn)方向,提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動(dòng)相處甚歡,并在4G技術(shù)上有所合作,而蔡明介又重量級(jí)現(xiàn)身中國聯(lián)通的場子來看,全球各地運(yùn)營商已是聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片產(chǎn)品線力挽狂瀾的最重要棋子,而同樣的營運(yùn)策略,在宏達(dá)電身上也似曾相識(shí)。  
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          聯(lián)發(fā)科技推殺手級(jí)芯片 再攻智能型手機(jī)

          •   聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620,是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無線單芯片的 IC設(shè)計(jì)業(yè)者,連芯片大廠高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關(guān)無線IP成單芯片。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,聯(lián)發(fā)科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機(jī)市場殺手級(jí)產(chǎn)品,相較于競爭對(duì)手仍采用2~3顆芯片解決方案,可讓客戶有效降低成本2~3美元。
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          聯(lián)發(fā)科技推出最新無線連接四合一單芯片

          •   全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布,推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器,在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢,將可為強(qiáng)調(diào)多媒體應(yīng)用的智能手機(jī)、平板電腦及便攜式設(shè)備提供最佳的無線連接解決方案。   
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          聯(lián)發(fā)科技攜產(chǎn)業(yè)鏈和運(yùn)營商推動(dòng)中國WCDMA發(fā)展

          •   聯(lián)發(fā)科技近日表示,將與運(yùn)營商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面開展從芯片、平臺(tái)到第三方應(yīng)用等技術(shù)研發(fā)和市場拓展合作,致力于共同推動(dòng)中國WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。身為世界一流無線通信芯片廠商并深耕國內(nèi)手機(jī)市場多年,聯(lián)發(fā)科技有信心充分結(jié)合和發(fā)揮自身在硬件和軟件上的低功耗、高集成、多應(yīng)用等一貫優(yōu)勢,打造出功能豐富、性價(jià)比高的WCDMA手機(jī)平臺(tái)方案,幫助手機(jī)廠商節(jié)省開發(fā)資源,加快上市時(shí)間,共同打造出具有豐富應(yīng)用的本地化產(chǎn)品。
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          聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)

          •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說時(shí)指出,隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速,配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長,聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場,不斷擴(kuò)大對(duì)芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投資金額及力度,希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長。
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          百萬級(jí)訂單紛至沓來聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖

          •   聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場,近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單,且訂單規(guī)模多在百萬顆等級(jí),可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)此表示,無法針對(duì)單一客戶及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評(píng)論,但HSUPA等級(jí)3G晶片(代號(hào)為MT6573)確實(shí)將自8月開始出貨給客戶。
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          聯(lián)發(fā)科技:TD-LTE芯片研發(fā)引入競爭擴(kuò)大需求

          • TD-LTE終端芯片首先要擴(kuò)大市場需求,才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟(jì)規(guī)模,從而加速技術(shù)演進(jìn),最終達(dá)到成本收益目標(biāo)。TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
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          聯(lián)發(fā)科推類智能手機(jī)搶占中間市場

          •   聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)以低成本2G手機(jī)芯片成就了山寨手機(jī)的產(chǎn)業(yè),甚至將高通(Qualcomm)、德儀(TI)等老牌手機(jī)巨頭打得無還手之力。然而,在高通、展訊的上下夾擊之下,聯(lián)發(fā)科業(yè)績大幅下滑,一向低調(diào)的的聯(lián)發(fā)科終于按耐不住,于6月28日異常高調(diào)地祭出一款概念武器類智能型手機(jī),主攻智能型與非智能型手機(jī)的中間市場。   
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          聯(lián)發(fā)科技 MT6236 解決方案海內(nèi)外市場雙豐收

          • 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布,其最新 EDGE 手機(jī)芯片解決方案 MT6236 于年初推出后,已在海內(nèi)外市場獲得極大回響。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  手機(jī)芯片  

          聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片解決方案下半年問世

          •   聯(lián)發(fā)科日前透露2011年下半將有平板計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片解決方案問世,董事長蔡明介亦對(duì)于全球平板計(jì)算機(jī)市場需求前景看好,并強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部產(chǎn)品線已調(diào)整重新上軌道,值得注意的是,近期業(yè)界盛傳宏達(dá)電Flyer設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可能飛向聯(lián)發(fā)科懷抱,似乎凸顯聯(lián)發(fā)科平板計(jì)算機(jī)芯片解決方案已進(jìn)入最后公板設(shè)計(jì)階段,可望在第3季全面席卷平板計(jì)算機(jī)市場。不過,聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對(duì)于新芯片產(chǎn)品及相關(guān)人力傳言,并未發(fā)表評(píng)論。
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          聯(lián)發(fā)科技MT6236解決方案海內(nèi)外市場雙豐收

          •   全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日宣布,其最新 EDGE 手機(jī)芯片解決方案 MT6236 于年初推出后,已在海內(nèi)外市場獲得極大回響。該方案集成強(qiáng)大的 CPU,支持精致流暢的 3D 墻紙、Internet Widgets 等用戶接口,全屏觸控操作、多種超規(guī)格的攝錄像、照相等多媒體格式,以及 HVGA 大屏升級(jí)等高端性能,其中 CPU 性能以及支持大屏幕分辨率等高規(guī)格廣受拉美區(qū)域運(yùn)營商以及品牌手機(jī)肯定,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  MT6236  EDGE  

          聯(lián)發(fā)科技高階智能手機(jī)芯片明年增2倍

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)今舉行股東會(huì),由董事長蔡明介主持,下半年?duì)I運(yùn)將是外界關(guān)注焦點(diǎn)。此外,聯(lián)發(fā)科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手機(jī)市場,已出貨給中興、聯(lián)想,外資看好明年2.75G、3G功能手機(jī)及智慧型手機(jī)晶片,出貨量增至5500萬顆,較今年成長逾2倍。   
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          聯(lián)發(fā)科技介紹

          聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺(tái)灣證券交易所公開上市,股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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