聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科再受挫 Helio X20成最后救命稻草
- 今年的手機芯片商大多過得不順心。高通因為驍龍810的發(fā)熱問題導致失去了三星Galaxy S6的訂單，其財年第三季度業(yè)績也是直線下降，為控制運營成本，無奈宣布全球裁員的計劃;而另一家手機芯片商——聯(lián)發(fā)科也深陷困境當中。 根據最新的消息，聯(lián)發(fā)科已經下調了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，這可能會影響聯(lián)發(fā)科今年的芯片出貨目標。產業(yè)鏈提供的消息表示，聯(lián)發(fā)科在第二、第三季度備貨太多，而現(xiàn)在的智能手機市場前景并不明朗，所以聯(lián)發(fā)科砍掉芯片訂單是不得已而
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 X20
聯(lián)發(fā)科第4季晶圓代工砍單 手機芯片出貨目標有壓力
- 聯(lián)發(fā)科下季營運有雜音，產業(yè)傳出，聯(lián)發(fā)科已下砍第4季晶圓代工下單量，砍單幅度約10%，市場擔憂，今年手機芯片出貨目標4億套恐有壓力。聯(lián)發(fā)科表示，第4季本就是季節(jié)性淡季，目前預期與去年季節(jié)影響因素相當，整體展望將于10月底法說會對外公布。 今年IC(Integrated Circuit，集成電路)設計產業(yè)庫存天數，已連續(xù)2季飆破過去平均5年的65天健康水位，產業(yè)供應鏈也傳出，聯(lián)發(fā)科在第2季、第3季備貨太多，因應新興市場智能手機市況不明朗，已啟動第4季晶圓代工訂單調整，砍單幅度約10%。 聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科技率先獲得中移動VoLTE芯片認證
- 聯(lián)發(fā)科MT6735率先獲得中國移動的VoLTE芯片認證，聯(lián)發(fā)科成為第一個通過的芯片廠，4G高清通話時代即將來臨!
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組艦隊抗展訊 聯(lián)發(fā)科最快年底再購并
- 面對中國展訊、中芯、海思、華為等紅色供應鏈崛起，由IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科領頭組成的“聯(lián)發(fā)科艦隊”已成形，今年已宣布4項并購案。聯(lián)發(fā)科表示，未來不排除購并可能性。業(yè)界推測最快年底便有新的購并案公布。聯(lián)發(fā)科已做好加強戰(zhàn)力、打群架準備。 中國自2014年6月發(fā)布“國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要”宣告進軍半導體產業(yè)，建立自有的IC產業(yè)一條龍鏈開始即動作不斷，挖角、搶單、購并等舉動，觸動臺灣IC設計業(yè)者敏感神經，IC產業(yè)水平整合的趨勢愈發(fā)明顯。 在中國手機晶
- 關鍵字： 展訊 聯(lián)發(fā)科
高通反擊聯(lián)發(fā)科：我們不需要十核
- 聯(lián)發(fā)科今年欲推出了十核處理器Helio X20，然而高通卻認為十核并不需要。
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高通孟璞：中低端市場仍非常重要
- 今年六月，高通中國區(qū)換帥后，高通正試圖增強其在中國市場的存在感。 目前，包括三星、華為、小米在內的手機廠商都想推出自主研發(fā)的CPU，這對高通無疑形成了較大影響。行業(yè)競爭的加劇，也使得芯片產品在價格上的調整空間變得越來越小。這種情況下，高通正有意在包括無人機在內的多個新興領域上扮演更重要的角色。 針對這些問題，記者專訪了高通中國區(qū)董事長孟璞。 《21世紀》：目前越來越多的手機廠商推出自主研發(fā)的CPU，你如何看待這一趨勢? 孟璞：每個企業(yè)有每個企業(yè)的考慮，但顯然對于CPU，每一代研
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
從聯(lián)發(fā)科連續(xù)并購案看蔡明介打什么算盤
- 今年前半年，聯(lián)發(fā)科市值蒸發(fā)了3，000億，半年時間并購了四間公司，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在盤算什么?聯(lián)發(fā)科在焦慮什么？
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聯(lián)發(fā)科再獲亞馬遜青睞？超低價50美元平板傳采用
- 日前才傳出亞馬遜(Amazon)計畫在今年內開賣一款售價僅50美元的超低價平板電腦產品，而現(xiàn)在一款疑似上述50美元平板的產品已出現(xiàn)在跑分網站GFXBench上。 日本網站Gadget通信13日報導，一款名為「Amazon KFFOWI」的平板電腦產品已出現(xiàn)在GFXBench的官方網站上( 按此 )，因該款產品搭載Android 5.1作業(yè)系統(tǒng)，因此應該是亞馬遜尚未對外發(fā)表的平板產品，且可能就是傳出將在今年內開賣的50美元超低價平板產品。 報導指出，從GFXBen
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半年四并購！從重要并購史看蔡明介打什么算盤
- 2015 年對臺灣 IC 設計龍頭聯(lián)發(fā)科來講，并不好過，從第一季開始獲利未達標引發(fā)了投資人的疑慮，第二季營益率與凈利直接砍半，股價也一路跳水到現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的股價還在七十幾塊 徘徊，與今年高點 500 點相較，市值蒸發(fā)了 3,000 億，與此同時，整個聯(lián)發(fā)科集團同子公司、分公司約這半年的時間就并購了四間公司，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在盤算什么? 從不斷轉型中茁壯的聯(lián)發(fā)科 相 信產品生命周期 S 曲線的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也將其用在 IC 產業(yè)，其認為：S 曲線的 X 軸是時
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從聯(lián)發(fā)科并購立錡效益理解模擬/數字IC的差異
- 全球手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科、臺灣模擬IC龍頭大廠立錡科技共同宣布聯(lián)發(fā)科將收購立錡科技，并預計于2016 年完成 100% 持股，一家是臺灣最大的數位 IC 設計公司，一家是臺灣最大的類比 IC 設計公司，這樣的合并案透露了IC 設計公司什么重要的訊息? IC 設計產業(yè)的整并是趨勢 IC 設計產業(yè)是高“IQ 值”與“CP 值”的產業(yè)，它依靠的是腦力與創(chuàng)意所以高 IQ 值，又因為早期毛利極高所以高 CP 值，再加上臺灣優(yōu)秀
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聯(lián)發(fā)科用收購證明不懼紅色供應鏈
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介接連發(fā)動快手并購，以行動證明“不怕紅色供應鏈”的豪語。
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聯(lián)發(fā)科宣布將收購立锜科技：瞄準物聯(lián)網
- 眼看高通在物聯(lián)網布局越來越深，一副不帶自己玩的意思，聯(lián)發(fā)科坐不住了，9月7日下午消息，聯(lián)發(fā)科宣布公開收購立锜科技股權。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 立锜
聯(lián)發(fā)科、立錡聯(lián)手攻智能手機 未來進入IoT產品
- 臺灣數位、類比IC設計兩大龍頭廠聯(lián)發(fā)科、立錡“強強合并”的傳言上周傳得沸沸揚揚，雖然已遭雙方否認，但據了解，雙方其實是朝向“結盟協(xié)議”的方向進行。按照規(guī)畫，雙方先針對智能手機合作，后續(xù)則進一步擴大到IOT(物聯(lián)網)領域。 據悉，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江和立錡執(zhí)行長謝叔亮在上周進行“雙謝會”，達成多項手機電源管理IC(PMIC)、Type-C的USB-PD、無線快充等數位及類比的合作結盟協(xié)議，除了有助于雙方在手機市場上互補共利之外
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 立錡
臺灣十大IC設計2015年大退步 聯(lián)發(fā)科依舊沒起色
- 面對2015年第3季旺季不旺的窘境，加上晶圓代工產能吃緊這個獲利王牌，也早在2015年上半就被打掉，臺系IC設計公司2015年營收及獲利表現(xiàn)的衰退走勢，其實早如江海日下，無力阻擋。 以2014年臺灣前十大IC設計公司排名來看，大概僅剩立锜、矽創(chuàng)及慧榮等3家IC設計業(yè)者可在2015年維持營運正成長走勢，其余知名的聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、奇景、奕力、敦泰、瑞昱及晶豪在第4季訂單依舊沒有起色，全年大概都只能交出不及格的成績單。 2016年全球總體經濟及產業(yè)景氣前景仍然前途多舛，臺灣前十大IC設計公司要維持
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶圓
聯(lián)發(fā)科并購奕力 強攻顯示器驅動芯片
- 聯(lián)發(fā)科旗下晨星子公司晨發(fā)將并購驅動芯片廠奕力，總交易規(guī)模為36.6億元。合并后，將合力提升在顯示器市場的競爭力，對抗聯(lián)詠、奇景、瑞昱、敦泰等競爭對手。 晨發(fā)預定以每股51元，取得奕力約7，175.31萬股的全部股權，以現(xiàn)金支付，總價約36.6億元，合并后，奕力將在2016年第2季下市。以奕力昨天收盤價44.15元計算，溢價幅度約15.51%;若以過去30個工作天平均價計算，溢價幅度達24%。 奕力預定10月26日召開臨時股東會討論合并案，晨發(fā)完成與奕力合并案后將會消滅，更名回奕力，轉為晨星
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 奕力
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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