聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
專利費六五折也不愿交 聯(lián)發(fā)科獲高通客戶轉(zhuǎn)單
- 65折也很貴了，低端機本來就走的成本，只能在量上彌補利潤，而很多小廠商量都上不去，為了存活下去，選擇MTK又有什么呢，性能又不差，還能保證利潤。
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專訪高通：聯(lián)發(fā)科、Intel、三星已經(jīng)追不上我們了
- 這個標(biāo)準(zhǔn)也真是的，你在你自己擅長的領(lǐng)域和別人比，移動芯片你是老大，但是PC呢Intel是什么。
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聯(lián)發(fā)科 拚Q2上限490億
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科昨公告5月合并營收為153.14億元，月增1.33%，但表現(xiàn)比外界預(yù)期差，年減達20.77%，累計今年前5月合并營收為 779.64億元，年減7.66%，由于聯(lián)發(fā)科日前預(yù)測第2季營收在介于452億元到490億元，想要拚達標(biāo)，6月營收就須介于147.72億元至 185.73億元。 展望后市，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前表示，除了5月、6月的產(chǎn)品庫存狀態(tài)處于低點，狀況比第1季好一些以外，下半年的表現(xiàn)將會更好，對第3季展現(xiàn)十足的信心，并預(yù)估上下半年的出貨比重將為40比60，且聯(lián)發(fā)科4G晶片
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袁帝文轉(zhuǎn)戰(zhàn)對岸掀波：被告才算轉(zhuǎn)大人
- 臺企很多人才到大陸發(fā)展，這就是兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)轉(zhuǎn)。
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反擊聯(lián)發(fā)科 高通評對手技術(shù)仍未趕上
- 盡管高通(Qualcomm)的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產(chǎn)品訊息，使得市場彌漫一股“高通備受威脅”的不安氛圍，不過，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向國內(nèi)外科技媒體分享高通在技術(shù)實力上的表現(xiàn)，透過許多數(shù)字上的比較，向媒體透露高通仍然是行動通訊晶片龍頭的訊息，進一步的說，高通“宣示龍頭地位”的意味十分濃厚。 高通技術(shù)公司市場行銷副總裁Tim McDonough表示，市場有很多競爭對手宣稱他們有
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聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)基帶芯片從弱勢到逆襲？
- 目前在移動設(shè)備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。 近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，市場份額超過一半，為51%，
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從NOKIA和聯(lián)發(fā)科看未來，學(xué)歷重要還是能力重要？
- 能力學(xué)歷，學(xué)歷是敲門磚，沒有學(xué)歷你連門檻都進不去，有學(xué)歷的大部分還是能力很強的，但是沒有學(xué)歷的少部分非常厲害。
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從弱勢到逆襲?聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)基帶發(fā)展勢頭猛
- 目前在移動設(shè)備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。 近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，
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LinkIt上場：聯(lián)發(fā)科以小搏大，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)
- 相較于開放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以LinkIt做為開放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。 “Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境，以及其未來意欲切入的市場。 執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可，在2014年中國行動開發(fā)者大會(MDCC
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布快速充電技術(shù) 充電速度提升45%
- 聯(lián)發(fā)科不僅引發(fā)了廉價智能手機革命，更彌補了其快速充電技術(shù)的不足。
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高通狙擊展訊聯(lián)發(fā)科 集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測
- 今日，無線通信芯片設(shè)計廠商高通與聯(lián)電合作研發(fā)18nm芯片的新聞引起業(yè)界廣泛熱議。據(jù)悉，高通是為了在低端芯片領(lǐng)域與聯(lián)發(fā)科以及展訊公司正面為戰(zhàn)，因此才會與聯(lián)電合作發(fā)力該種芯片。以往高通一直發(fā)力高端移動芯片領(lǐng)域，不過隨著聯(lián)發(fā)科與大陸本土芯片廠商逐漸崛起，高通為了加強競爭實力，也開始設(shè)計中國低端芯片業(yè)務(wù)。 高通的這次發(fā)力將對我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大影響。芯片本質(zhì)為一種硅片，其既是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體，體積較小。芯片常常應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，如手機芯片、電腦芯片等，并且作為電子設(shè)備的核心，芯
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聯(lián)發(fā)科推出LinkIt開放硬體，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)
- 相較于開放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以LinkIt做為開放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。 “Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境，以及其未來意欲切入的市場。 執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可，在2014年中
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手機芯片廠短兵相接 市占率、毛利率兩難
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江堅守2015年手機芯片出貨量逾4.5億套、4G手機芯片出貨逾1.5億套， 顯示聯(lián)發(fā)科在2015年全球智能手機市場需求看似放緩的情形下，已決定先守市占率，暫時把毛利率放在一邊的策略。先守再攻的動作，顯示聯(lián)發(fā)科已意會到公司下波營運成長動力絕對是在全球4G手機芯片市場。 在一定要守住大陸及新興國家手機客戶由3G升級4G世代商機下，其實聯(lián)發(fā)科3G手機芯片市占率不能掉，4G手機芯片訂單也得盡快累積，雖然可能短期驟傷聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)，但中、長期而言，守住市占率后，方有機會等到毛利率回升的晚
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聯(lián)發(fā)科：未計劃推自主架構(gòu)或搶進Win 10市場
- 聯(lián)發(fā)科未來仍傾向以Android、Linux平臺發(fā)展為主，目暫無推行自主架構(gòu)設(shè)計想法。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Win 10
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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