聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
下一個市場爆發(fā)點：中國手機產(chǎn)業(yè)鏈平移印度
- 此時的印度市場看上去“炙手可熱”。 除了國產(chǎn)手機終端廠商、制造代工企業(yè)巨頭外，芯片廠商也表達了對這一市場的期待與肯定。日前，中國臺灣手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在接受包括《第一財經(jīng)日報》媒體采訪時表示，智能手機市場雖曾一度實現(xiàn)年增50%~60%的高速成長，不過目前已進入中低成長期，且系統(tǒng)整合芯片的主戰(zhàn)場已從需求明顯減緩的中國轉(zhuǎn)移，印度、東南亞、非洲等地的增長率將非常地高。 “新興國家的手機換機需求非常旺盛，例如印度擁有全球第二多的12億人口，現(xiàn)在其智能
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蔡明介：手機主戰(zhàn)場 移向印度
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出，智慧型手機需求進入中低成長期，主戰(zhàn)場已由需求明顯減緩的中國大陸移轉(zhuǎn)，他看好印度、東南亞及非洲等新興市場的成長率將非常高。 此外，聯(lián)發(fā)科去年與搜尋引擎大廠Google合推的平價智慧機“Android One”，傳出今年將推出第二代，定位從中階降至低階，價格將一口氣砍至30美元至50美元，遠低于第一代的100美元定位，并會配合印度慢速網(wǎng)路，推出適合產(chǎn)品。 蔡明介接受日媒采訪時表示，智慧手機市場雖曾經(jīng)實現(xiàn)年增50%至60%的高速成長，但目前已進入中
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聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng) 擬并購日企
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片上，能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。 日經(jīng)新聞報導(dǎo)，蔡明介表示，雖然物聯(lián)網(wǎng)市場的成長速度比智慧型手機慢，但商機非常龐大，他期待物聯(lián)網(wǎng)的需求能成為智慧型手機之后，另一個引領(lǐng)聯(lián)發(fā)科成長的市場。 針對與日本企業(yè)的合作空間時，蔡明介強調(diào)，日本企業(yè)在汽車、產(chǎn)業(yè)機器用的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擁有先進技術(shù)，日本晶片廠商也握有眾多優(yōu)秀的IP(知識財產(chǎn)權(quán))，因
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聯(lián)發(fā)科展訊攪局高通 手機芯片版圖將面臨重構(gòu)？
- 手機芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運動”狀態(tài)下：在2014年，英偉達、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場;在2015年，高通傳來業(yè)績下滑、裁員甚至分拆的消息。 與此同時，中國芯片廠商似乎一片利好：Marvell待價而沽，接盤手落地中國;紫光集團強勢收購展訊和銳迪科，展訊呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象;聯(lián)芯科技4G芯片市場也占得一席;海思也因華為手機銷量的增長而成為成功案例。 此外，市場上還存在著英特爾、聯(lián)發(fā)科技、蘋果、三星等等“變量”。這些微妙的變
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小米5處理器可能換東家 聯(lián)發(fā)科很受傷？
- 小米發(fā)展快速，但一直都因缺乏專利而擔(dān)憂在國內(nèi)外受到對手的打壓，自研芯片是不得已而為之的，但是小米5采用的可能性不大，有可能仍然是高通芯片。
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智能手機退潮，裸泳的原來是臺灣
- 智能手機成長停滯，多家蘋果概念股訂單被砍、股價跌，神力不再，智能手機的熱潮退去時，臺灣電子產(chǎn)業(yè)如何自保？
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結(jié)構(gòu)簡單可修復(fù)性強 魅藍手機2拆機圖解
- 魅藍2可以說是魅族投向入門市場的一顆重磅炸彈，作為一款售價只有599元的百元機型，其硬件配置絲毫不含糊，采用了64位聯(lián)發(fā)科MT6735四核處理器，2GB RAM+16GB ROM(支持TF卡擴展)，500萬+1300萬像素的攝像頭組合，并且還支持移動/聯(lián)通的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，電信版本同樣是599元，在硬件配置上可以說是良心，那么這樣一款機型其內(nèi)部做工如何呢?在發(fā)布會上的“不服拆個機”口號是否名副其實呢?接下來讓我們一起來看一看魅藍2的用料和做工如何。 &nbs
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小米聯(lián)芯加強自主研發(fā)芯片 棄用聯(lián)發(fā)科？
- 華為自研芯片的成功，讓更多的國產(chǎn)廠商有了新的想法，小米也不例外，2014年也開啟自己研發(fā)手機芯片之路，眼下有消息傳出松果自研的第一款芯片預(yù)計明年初上市。
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聯(lián)發(fā)科推Helio X30十核處理器 劍指驍龍820
- 隨著近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)基本擺脫了低端形象，并且推出了Helio系列與高通和三星等競爭對手的中高端處理器競爭。Helio X10是Helio系列目前已經(jīng)應(yīng)用的頂級處理器，配備了八顆主頻高達2.2GHz的Cortex-A53架構(gòu)處理核心以及PowerVR G6200圖形處理器，目前已經(jīng)應(yīng)用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端機型上。 在發(fā)布Helio X10的同時，聯(lián)發(fā)科還推出了首款采用三組十核架構(gòu)的處理器H
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利潤跌一半 聯(lián)發(fā)科LTE芯片神話還在？
- 基于智能手機需求減弱，以及市場價格競爭越發(fā)嚴(yán)重，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機芯片出貨預(yù)期，隨后聯(lián)發(fā)科技股票直接跌停。 位于中國臺灣新竹的全球第三大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技，在公布第三季業(yè)績的電話會議上宣布，下修其2015年的智能手機芯片出貨量為4億片，今年稍早該公司預(yù)期的出貨量目標(biāo)是4億5,000萬片。在長程演進計劃(LTE)芯片出貨的部分，聯(lián)發(fā)科技則維持其原先的預(yù)估—2015年將出貨1億5,000萬片。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)期，今年第三季智能手機芯片出貨量為1億1
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高通、聯(lián)發(fā)科快速充電技術(shù)大pk
- 這兩年來，新一代的智能手機尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動應(yīng)用處理器(AP)運算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。 隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB，依照USB協(xié)會發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。 為了突破這個技術(shù)瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款
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聯(lián)發(fā)科庫存高 晶圓代工廠遭殃
- 聯(lián)發(fā)科31日第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)一舉拉高至111日，遠高于一般正常水準(zhǔn)，引起法人關(guān)注。對此，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，主要為迎接旺季來臨增加備貨，加上先進制程備貨期較長所致。 不過，正因為目前晶圓制造期較長，28納米大約需要四個月的時間，IC設(shè)計廠無法在第一時間因應(yīng)市場狀況調(diào)節(jié)投片量，一旦庫存因市場需求不如預(yù)期而增加，需要較長的時間因應(yīng)。在今年第3季旺季效應(yīng)不如預(yù)期的情況下，法人預(yù)估，第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科昨日公布的財報，第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達111日，不僅高于前
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高通聯(lián)發(fā)科凈利大幅下滑，手機芯片怎么了？
- 芯片雙雄高通聯(lián)發(fā)科利潤下滑，國內(nèi)廠商盈利也不容樂觀，什么導(dǎo)致了手機基帶行業(yè)利潤整體的下滑?
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獲高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片訂單 國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)再崛起
- 面對大陸大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國際及臺系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測訂單投向大陸封測業(yè)者，包括長電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長單。 臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，由于封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設(shè)計沒那么高，使得大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經(jīng)濟規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
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分析師預(yù)估2015年全球IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值增3.8%
- 2015年無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產(chǎn)品出貨不如預(yù)期之影響，表現(xiàn)欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計Altera并入英特爾(Intel)后造成的產(chǎn)值減損，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2015年全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年增率約為3.8%，產(chǎn)值為913億美元左右。 拓墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示，相較于全球IC設(shè)計業(yè)，2015年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長力道雖不如2014年，但由于基本面健康，成長力道得以維持，預(yù)計總產(chǎn)值可望超過5
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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