聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科：無線充電技術(shù)突破亟需合力
- 近日中國科學技術(shù)大學先進技術(shù)研究院與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院舉行。 在媒體見面會上聯(lián)發(fā)科技宣布與中國科大的聯(lián)合實驗室將會在實踐中探索人才培養(yǎng)、進一步推進科技成果研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。 會議期間，聯(lián)發(fā)科技公司副總兼聯(lián)發(fā)科技美國總經(jīng)理陸國宏博士談到了無線充電的發(fā)展以及聯(lián)發(fā)科技在無線充電技術(shù)上所做的努力與突破。 無線充電大勢所趨多模合力是突破關(guān)鍵
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聯(lián)發(fā)科：無線充電技術(shù)突破亟需合力
- 近日中國科學技術(shù)大學先進技術(shù)研究院與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實驗室簽約及揭牌儀式在先進技術(shù)研究院舉行。 在媒體見面會上聯(lián)發(fā)科技宣布與中國科大的聯(lián)合實驗室將會在實踐中探索人才培養(yǎng)、進一步推進科技成果研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。 會議期間，聯(lián)發(fā)科技公司副總兼聯(lián)發(fā)科技美國總經(jīng)理陸國宏博士談到了無線充電的發(fā)展以及聯(lián)發(fā)科技在無線充電技術(shù)上所做的努力與突破。 無線充電大勢所趨 多模合力是突破關(guān)鍵 隨
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財經(jīng)天下：聯(lián)發(fā)科向H&M學營銷 樹品牌形象
- “你看了我們的新網(wǎng)站沒有，覺得怎么樣?”聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長蔡明介說的是其官方網(wǎng)站剛剛完成了一次大改版。 從2014年2月24日起，聯(lián)發(fā)科沿用了七年的企業(yè)標識，由此前的藍色變成了橙黃色。在這個改變背后，蔡明介正在推進一場公司形象的徹底轉(zhuǎn)變。 因為聯(lián)發(fā)科在中國山寨機江湖中地位超群，蔡明介也被人叫做“山寨教父”。但看上去，他更像一個理工科老男生。蔡明介不喜歡收藏名畫，對手表也沒多大興趣。有時候，他還會被撞見在臺灣清華大學相思湖，牽著太太的手
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蔡明介談紅米血洗山寨機:我們不能逃避
- 小米與聯(lián)發(fā)科成功合作之余，有好事者對于二者的合作模式禁不住揣摩一二。而聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的看法似乎眼光更長遠、想法更開通......
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傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標為1億片
- 4月9日消息，業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機晶片達人”在微博上爆料稱，據(jù)市場分析，明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標為1億片，將在國內(nèi)超越高通。 “手機晶片達人”稱，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度太快，逼得高通都要改Roadmap。 據(jù)悉，高通4月7日宣布正式推出新一代移動處理平臺驍龍810以及808。這兩款芯片都是高通目前最高規(guī)格移動芯片，采用了64位處理器。其中驍龍810內(nèi)建Cortex-A57/A53雙四核處理器，以及Adreno430圖形芯片。而驍龍8
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真八核二代：聯(lián)發(fā)科MT6595細節(jié)曝光
- MT6595是聯(lián)發(fā)科新款SoC，它擁有A17、HMP、G6200等先進特性，也因為這些各方面的給力配合，讓它的性能直逼驍龍800。聯(lián)發(fā)科官方已經(jīng)公布了關(guān)于MT6595的一系列參數(shù)和屬性，我們一起來看看這款新科“真八核”的詳細信息吧。 首先是MT6595系列的型號分類，根據(jù)頻率、支持網(wǎng)絡(luò)類型分成十五個小型號，其中MT6595 Turbo系列頻率最高，達到2.4GHz~2.5GHz，MT6595標準版頻率是2.1GHz~2.2GHz，而MT6595M則是2GHz▼
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聯(lián)發(fā)科：與Qualcomm競爭差距正在縮短
- 在今年MWC2014期間，Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領(lǐng)先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此，聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示，Qualcomm相較于3G時代約可領(lǐng)先7-8季發(fā)展時程情況，目前僅在LTE應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先1-2季發(fā)展時程，顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。 Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時，表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)，目前在市場大幅領(lǐng)先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看，自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導指出，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科：高通LTE芯片僅領(lǐng)先1-2季
- 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集，你做你的的高端，我圈我的低端，但是進入4G時代就不同了，聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季，言下之意，低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當然這是好事，有競爭才有消費者的好處。
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爛大街的真八核：是失算 還是妙算？
- 紅米note提醒廣大消費者，自己是真正的八核，點燃了國內(nèi)手機廠商8核的較量。在國內(nèi)芯片商和手機廠商依然在拼核數(shù)的時候，高通處處宣揚自己的64位處理器。到底是8核好還是64位好，最終買單的消費者可能永遠都不清楚。
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聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績小低潮 下半年暴發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科(2454)傳出第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退，昨(19)日股價表現(xiàn)疲軟，開低走低，一度跌至438.5元。雖然聯(lián)發(fā)科認為第2季營運將受傳統(tǒng)淡季影響，但法人指出，聯(lián)發(fā)科過去預(yù)測都較為保守，不必太過悲觀。 聯(lián)發(fā)科在手機芯片的決戰(zhàn)關(guān)鍵，將出現(xiàn)在下半年，法人預(yù)期中國今年將產(chǎn)出7000萬支4G手機，聯(lián)發(fā)科今年下半年搶進的速度，將決定明年成長的幅度。 由于第2季為光儲存與個人計算機相關(guān)等產(chǎn)品的銷售淡季，傳出聯(lián)發(fā)科日前在外資投資論壇時曾透露，第2季營運受到季節(jié)因素影響，晨星電視芯片恐拖累整體業(yè)績衰
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聯(lián)發(fā)科：手機芯片 需求穩(wěn)健
- 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科表示，第2季雖然光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品可能會受淡季效應(yīng)影響，不過，手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。 法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時透露，第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退;沖擊聯(lián)發(fā)科今天股價表現(xiàn)疲弱，開低震蕩走低，盤中一度達新臺幣438.5元，大跌14.5元，跌幅達3.2%。 聯(lián)發(fā)科表示，第2季為光儲存等與個人計算機相關(guān)產(chǎn)品傳統(tǒng)銷售淡季，今年第2季營運仍將無法避免季節(jié)性因素影響。 不過，聯(lián)發(fā)科指出，主力的手機芯片市場需求依然穩(wěn)健。 聯(lián)發(fā)科第
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聯(lián)發(fā)科想借Hotknot全面趕超并替代NFC？
- 臺灣消費電子芯片巨頭聯(lián)發(fā)科公司不久將攜最新發(fā)明的Hotknot接近技術(shù)悄悄進軍中國智能手機市場。 Hotknot很可能被認為是“窮人的”NFC，因為它既不需要天線也不需要射頻通信芯片。相反，Hotknot利用為觸摸屏設(shè)計的新一代電容觸摸驅(qū)動芯片實現(xiàn)接近觸摸功能。 說得更具體點，Hotknow使用觸摸傳感器芯片發(fā)送通信協(xié)議，同時由重力傳感器(G-Sensor)確保實際接觸，由接近傳感器(P-Sensor)檢測鄰近物體的存在，進而驗證兩個物體是否足夠靠近。
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高通聯(lián)發(fā)科陷缺貨潮：小米華為壓力大
- 高通是8926LTE在缺貨，聯(lián)發(fā)科是6572在缺貨，臺積電最近產(chǎn)能又吃緊了，特別是蘋果的A8處理器開始準備量產(chǎn)。上半年LTE的chipsets就在大規(guī)模缺貨，到了下半年，蘋果iPhone6，三星，再加上國內(nèi)的中華酷聯(lián)，小米，oppo，BBK，TCL，memory缺貨的風險更大。 業(yè)界評論： 1、TSMCisfocusedon28nmhpm,notrf,等我們的wtr3925量產(chǎn)，產(chǎn)能肯定不夠。 2、看來A8用的是28nm工藝。marvell的PXA1088LTE會繼續(xù)大規(guī)
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“中國芯”迎轉(zhuǎn)折 小米聯(lián)發(fā)科深圳被困
- 在近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績，但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。隨著最近兩會的召開，關(guān)于中國集成電路的發(fā)展便再一次成為了會上關(guān)注的焦點，在未來中國集成電路要想迎來“跨越式”發(fā)展就必須跨過四道難關(guān)。 兩會聚焦：“中國芯”迎接轉(zhuǎn)折點 我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心
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聯(lián)發(fā)科要玩點別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務(wù)范圍擴大到移動處理器之外，未來將在手機AP市場上投入精力，NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內(nèi)容。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]
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