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          聯(lián)發(fā)科股價大漲 提前為八核芯品預(yù)熱

          •   IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科將在明(11/20)日發(fā)表新款八核心芯片,據(jù)傳已獲多家手機(jī)廠商采用,可望為接下來聯(lián)發(fā)科芯片出貨帶來助益,今(19)日股價提前反應(yīng)利多,股價漲幅一度達(dá)4%以上。   聯(lián)發(fā)科八核心芯片MT6589即將在11/20亮相,總經(jīng)理謝清江表示,八核心芯片對聯(lián)發(fā)科而言是新的里程碑,技術(shù)面上有許多重要突破,包含散熱與電源消耗的情況更趨穩(wěn)定,同時可兼顧效能,有助聯(lián)發(fā)科拓展中高階產(chǎn)品市場。   此外聯(lián)發(fā)科第4季底將推出LTE芯片,明年年中推整合型方案,搶攻4G市場商機(jī),外資對聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)后市多仍
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  八核  

          2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場

          •   臺灣4G標(biāo)案落幕,對于4G效益,到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑,不過全球發(fā)展4G已是可預(yù)見事實(shí),隨基地臺基礎(chǔ)建設(shè)陸續(xù)展開,明年可以說是全球4G起飛元年,且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流,各家芯片廠商無不摩拳擦掌,準(zhǔn)備透過4G大翻身。研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析,明年4GLTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面,高通將穩(wěn)作龍頭地位,但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。   聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案,LTE系統(tǒng)單芯片則預(yù)計(jì)于明年中
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場

          •   臺灣4G標(biāo)案落幕,對于4G效益,到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑,不過全球發(fā)展4G已是可預(yù)見事實(shí),隨基地臺基礎(chǔ)建設(shè)陸續(xù)展開,明年可以說是全球 4G起飛元年,且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流,各家芯片廠商無不摩拳擦掌,準(zhǔn)備透過4G大翻身。研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析,明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面,高通將穩(wěn)作龍頭地位,但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。   聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案,LTE系統(tǒng)單芯片則預(yù)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          大陸產(chǎn)業(yè)崛起 威脅臺灣半導(dǎo)體

          •   摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師呂家璈指出,臺灣的半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)異,主要是在于技術(shù)含量高,總體而言,未來五年臺灣半導(dǎo)體業(yè)有機(jī)會也有威脅。   臺灣的半導(dǎo)體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢,如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢的改變,以及中國大陸當(dāng)?shù)貥I(yè)者的急起直追,臺灣半導(dǎo)體業(yè)的前景,已成為市場關(guān)注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀(jì)要。   問:臺灣半導(dǎo)體業(yè)未來五年將有哪些機(jī)會與威脅?   答:就科技業(yè)角度來看,臺灣的半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)異,主要是在于技術(shù)含量
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  IC設(shè)計(jì)  

          LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

          •   手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預(yù)計(jì)將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位,聯(lián)發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為,高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成,且聯(lián)發(fā)科即
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LTE  

          Gartner:LTE明年高通續(xù)獨(dú)霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成

          •   手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布,將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM,預(yù)計(jì)將有四核及八核),至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC),則預(yù)計(jì)于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢,顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出,明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應(yīng)仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位,聯(lián)發(fā)科居次,接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認(rèn)為,高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達(dá)8~9成,且聯(lián)
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          2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通

          •   Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科   聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片,正式進(jìn)入4G智能型手機(jī)芯片時代,領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過,研調(diào)機(jī)構(gòu)Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出,從目前中國移動等各國電信營運(yùn)商進(jìn)度來看,明年高通在4G芯片市場仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率,即使是在大陸市場,高通的市占率仍然將持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科。   聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片,不過初期其公板設(shè)計(jì)仍是由AP加一個MODEM的組
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          聯(lián)發(fā)科將登全球16大半導(dǎo)體廠

          •   研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估,手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收可望達(dá)45.15億美元,將躍居全球第16大半導(dǎo)體廠。   根據(jù)ICInsights預(yù)估,英特爾(Intel)今年?duì)I收將約483.21億美元,較去年減少2%,不過,仍穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位。   三星(Samsung)及晶圓代工廠臺積電將分別居全球第2及第3大半導(dǎo)體廠;手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)將位居全球第4大半導(dǎo)體廠。   海力士(Hynix)盡管中國大陸無錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不過ICInsights預(yù)估,海力士今年?duì)I
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  智慧手機(jī)晶片  

          八核智能機(jī)芯片后市可期短期雙、四核扮主流

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示,聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程,為全球首款八核晶片,也讓智慧型手機(jī)晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過,短期來看,以平價高品質(zhì)為訴求的雙核晶片,以及主打中、高階市場的四核晶片,應(yīng)仍會是手機(jī)晶片市場的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言,明年八核晶片的滲透率還要觀察。   手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆,抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費(fèi)者需求」的想法很愚蠢(silly),并宣示高通「不做蠢事」,不會跟進(jìn)推出八核晶片。不過
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  八核智能機(jī)  

          聯(lián)發(fā)科:臺積電是最大代工伙伴

          •   手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴,未來先進(jìn)制程臺積電也將是最大合作伙伴。   謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術(shù)推進(jìn)進(jìn)度,謝清江指出,即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機(jī)方案將采臺積電28納米HPM制程。   謝清江說,目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術(shù)只有臺積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。   謝清江表示,LTE芯片因集成度高,須采用20納米制程技術(shù);聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年下半年制程技術(shù)
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          聯(lián)發(fā)科平板芯片力奪全球2成市占率

          •   蘋果執(zhí)行長庫克(TimCook)預(yù)告這一季將是“iPad圣誕”,不但讓非蘋的國際品牌廠嚴(yán)陣以待,更是讓過去第4季強(qiáng)攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者,拉起警報展開機(jī)海戰(zhàn)計(jì)劃。   看準(zhǔn)非蘋客戶需求,聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平板電腦新芯片,迅速卡位搶市占,預(yù)料聯(lián)發(fā)科今年第4季淡季期間,平板電芯片的出貨量將逆勢成長,下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍,今年力奪全球2成市占率。   今年上半年聯(lián)發(fā)科的平板電腦芯片出貨量約600萬套,在下半年快速推出多款平板電腦新公板設(shè)計(jì)芯片,
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          小米到底站在哪個陣營:聯(lián)發(fā)科or高通?

          •   或許這場智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)爭,正是智能手機(jī)廠商們期待已久的。   昔日,小米手機(jī)是高通陣營中一員猛將,第一代小米手機(jī)采用高通1.5G雙核芯片,祭出了宣稱“性能最強(qiáng)”智能手機(jī)的大旗,將智能手機(jī)芯片參數(shù)這一原本較為后臺的概念帶到消費(fèi)者眼前。   在小米手機(jī)問世前,高通就已經(jīng)在業(yè)內(nèi)聲名大噪,各類高端智能手機(jī)幾乎都配有一顆“高通芯”。小米手機(jī)上市后不久,2013年3月高通在中國正式發(fā)布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“
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          聯(lián)發(fā)科平板芯片Q4逆勢成長大出貨

          •   蘋果執(zhí)行長庫克(TimCook)預(yù)告這一季將是“iPad圣誕”,不但讓非蘋的國際品牌廠嚴(yán)陣以待,更是讓過去第4季強(qiáng)攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者,拉起警報展開機(jī)海戰(zhàn)計(jì)劃。   看準(zhǔn)非蘋客戶需求,聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平板電腦新芯片,迅速卡位搶市占,預(yù)料聯(lián)發(fā)科今年第4季淡季期間,平板電芯片的出貨量將逆勢成長,下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍,今年力奪全球2成市占率。   今年上半年聯(lián)發(fā)科的平板電腦芯片出貨量約600萬套,在下半年快速推出多款平板電腦新公板設(shè)計(jì)芯片,包括MT
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          Q4聯(lián)發(fā)科或成AP芯片廠商出貨龍頭

          •   平板電腦市場持續(xù)升溫,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research調(diào)查,第4季中國大陸平板AP芯片出貨季增14%,年增率則達(dá)2成以上,其中聯(lián)發(fā)科(2454-TW)將成為AP廠商出貨龍頭,主要是其過去手機(jī)的整體解決方案模式一次往平板移動,強(qiáng)勢推升市占率攀升,預(yù)期聯(lián)發(fā)科出貨動能仍可維持一陣,而全志雖然第3季拿下龍頭,但第4季預(yù)期會掉到第3名。   DIGITIMES Research指出,第4季中國平板電腦AP芯片出貨將較第3季成長14.4%,較去年同期成長22.4%,主要是因下游各廠集中在第4
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          聯(lián)發(fā)科八核MT6592 新四核MT6588細(xì)節(jié)曝光

          •   聯(lián)發(fā)科將在11月1日舉辦第三季法說會,同時確定將在11月20日于中國深圳公布采真八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6592處理器,以及新款四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6588處理器,但目前相關(guān)硬件規(guī)格細(xì)節(jié)已經(jīng)提前曝光。   聯(lián)發(fā)科八核MT6592   預(yù)計(jì)采真八核心架構(gòu)設(shè)計(jì),并且將在11月20日于中國深圳公布的聯(lián)發(fā)科處理器MT6592,先前已經(jīng)有疑似的實(shí)際效能測試數(shù)據(jù)曝光,目前相關(guān)硬件規(guī)格信息更具體于線上曝光。同時,新款四核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的MT6588處理器規(guī)格細(xì)節(jié)也連帶一并曝光。   根據(jù)gizchina網(wǎng)
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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