聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
2014 IC設計業(yè)預測：聯(lián)發(fā)科攻城掠地
- 資策會產業(yè)情報研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產業(yè)十大趨勢”研討會，對明年半導體產業(yè)的趨勢提出分析。其中，關于IC設計產業(yè)未來競爭態(tài)勢，MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，今年手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科可說在中國大陸的智能手機AP領域打了一場勝仗，特別是在中低價位的手機芯片，對高通、展訊都形成一定程度的壓力，而MIC也持續(xù)期待聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸智能手機品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠遠被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊，在獲清華紫光收購后，隨即于今年12月推出四核心
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
挑戰(zhàn)新高：聯(lián)發(fā)科八核MT6592出貨
- 聯(lián)發(fā)科八核心智能機芯片本季首賣，陸續(xù)打進大陸、日、韓等地手機品牌廠，出貨暢旺，已要求供應商大舉備貨因應出貨需求。業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科本季八核心芯片出貨量挑戰(zhàn)500萬套，是該公司歷來首賣成績最佳的智能手機芯片。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言人顧大為表示，不便評論業(yè)界評估數(shù)字。他強調，聯(lián)發(fā)科八核心芯片推出至今，客戶端反應相當不錯，已獲得大陸主要的品牌廠客戶成功導入，要達成公司內部原先規(guī)劃的出貨目標應該不成問題。 聯(lián)發(fā)科是在上季發(fā)表八核心芯片，已陸續(xù)獲得中興、華為、聯(lián)想等中國手機品牌廠采用，近期正積極爭取韓、
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核 MT6592
誰說八核是紙老虎？聯(lián)發(fā)科要靠它發(fā)財
- 八核手機處理器雖然被很多人抨擊為噱頭、毫無實際價值，但是從市場的角度來說，它確實成功了。業(yè)內人士認為，受八核MT6592的刺激，聯(lián)發(fā)科今年12月以及第四季度的收入都將明顯超出預期。 目前已經(jīng)有多家國內廠商宣布了基于MT6592的八核機型，更多產品會在春節(jié)前后曝光、推出，二三線廠商也會很快跟進。 聯(lián)發(fā)科稱，MT6592的出貨量將在2014年1月份大幅提升，然后會持續(xù)保持增長態(tài)勢，當然這主要得感謝國內廠商的捧場。 雖然三星、高通等國際芯片大廠都把更多目光投向了64位，明年會陸
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核
64位處理器大戰(zhàn)激烈開打
- 去年前年是處理器的核戰(zhàn)，今年看架勢要演變?yōu)槲粦?zhàn)，到目前為止，已經(jīng)有蘋果、高通發(fā)布了64位處理器，三星、聯(lián)發(fā)科也要緊步后塵。處理器的大戰(zhàn)，真是越大越高端，多做幾個核很容易，但是位數(shù)的提高就包含了更高的技術含量。
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國產芯片并購融合：能否超聯(lián)發(fā)科成高通級別大鱷?
- 我國芯片企業(yè)眾多，但都小而散，排名前10位的企業(yè)營業(yè)收入總和還不到美國高通的1/3， 行業(yè)急需產業(yè)大鱷出現(xiàn)，紫光收購展訊通信和銳迪科只是小試牛刀，接下來國家還將進一步扶持政策，重點支持十多家企業(yè)做大做強，使其迅速成長為具有國際競爭力的企業(yè)。 “可以說芯片產業(yè)整合時代已全面來臨，以前那種散、多、小企業(yè)即將被大的企業(yè)集團所整合，國家下一步也將加大力度扶持集成電路產業(yè)，產業(yè)環(huán)境將會得到極大改善，產業(yè)將會迎來新一輪的高峰期?！?中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田告訴中國商報
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 國產芯片
聯(lián)發(fā)科8核平板芯片曝光 傳代號為MT8392
- 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江先前透露，除了發(fā)表手機用的8核心芯片MT6592外，明年也將推出給平板用的8核心芯片。而根據(jù)最新消息指出，聯(lián)發(fā)科8核心平板芯片傳出代號為MT8392，安兔兔跑分幾乎與MT6592不相上下。隨著聯(lián)發(fā)科平板系列芯片陸續(xù)量產，未來將有4核心平板芯片MT8382，8核心MT8392曝光后，聯(lián)發(fā)科布局平板芯片將更趨完善。 聯(lián)發(fā)科于上月底發(fā)布真8核心智能型手機用芯片，總經(jīng)理謝清江先前即透露，未來不排除推出給平板用的8核心芯片。 就聯(lián)發(fā)科目前平板芯片布局藍圖來看，MT83XX系
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 8核 平板芯片
2014年移動處理器市場展望 聯(lián)發(fā)科或將稱霸
- 全球各移動應用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定，并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供貨商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch認為大者越大已無可避免，尤其面對晶圓代工成本的不斷攀升，缺乏經(jīng)濟規(guī)模的廠商恐將在2014漸步入衰敗或被整并的命運。 智能手機一向是移動應用處理器出貨量最大的領域，出貨占比近8成，并明顯集中在高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)及三星電子(SamsungElectronics)等前五大廠，落后廠商
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 移動處理器
聯(lián)發(fā)科鮮為人知的前世今生大揭秘：與高通的正面交鋒
- 說到蔡明介，或許大家并不熟悉，而說到他的聯(lián)發(fā)科(MTK)，大家都會在眼前浮現(xiàn)山寨機在家庭作坊的生產過程。實際上，對于臺灣IC(集成電路)設計界來說，聯(lián)發(fā)科公司及其董事長蔡明介有著舉足輕重的地位。經(jīng)過10余年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的IC(集成電路)設計水準達到了世界頂尖級別，是亞洲連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十IC設計公司中唯一的華人企業(yè)。而蔡明介本人則被稱為“臺灣IC設計業(yè)的教父”，即使身為董事長，他也保留著工程師嚴謹認真的做事風格，加之手頭有著極為豐富的人脈，對聯(lián)發(fā)科的發(fā)展產生了非常深遠的影響
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科28nm制程處理器曝光 支持4G網(wǎng)絡
- 4G牌照已經(jīng)發(fā)放，預計2014年將是4G手機走俏的一年。根據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)高層透露，聯(lián)發(fā)科正在積極準備一款28nm制程工藝的處理器，這顆處理器將支持五模十頻4GLTE，將于今年年底正式推出，明年初即可實現(xiàn)量產。屆時，更多廉價的4G智能手機將出現(xiàn)。 據(jù)了解，這款28nm的4G處理器型號為MT6290，是基于Cortex-A7結構設計的，性能與廣泛使用的廉價處理器MT6589相當(小米紅米手機使用的正是這款處理器)。該處理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 28nm
聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡
- 據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預計到明年一季度實現(xiàn)終端量產。 據(jù)悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡標準。 此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應的產品了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 28nm
聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡
- 據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預計到明年一季度實現(xiàn)終端量產。 據(jù)悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡標準。 此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應的產品了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 28nm
低價CPU大行其道 聯(lián)發(fā)科再度叫板高通
- 《日本經(jīng)濟新聞》11月6日報道，在智能手機核心部件CPU（中央處理器）市場上，臺灣半導體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）正在快 ...
- 關鍵字： CPU 聯(lián)發(fā)科
延伸LTE手機續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術
- 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年 ...
- 關鍵字： LTE手機 續(xù)航 聯(lián)發(fā)科 聚焦封包
半導體業(yè)排名：高通成第4 聯(lián)發(fā)科排14
- 研調機構iSuppli預估，今年全球半導體產值可望成長近5%;其中，美光(Micron)今年業(yè)績將可倍增，并躍居全球第4大半導體廠，將是最大贏家。 iSuppli預期，今年動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場產值可望成長35%，儲存型快閃存儲器(NANDFlash)市場產值也將成長27.7%。 在存儲器市場強勁成長帶動下，iSuppi看好，今年全球半導體產值可望止跌回升，將達3179億美元，將較去年成長4.9%。 iSuppi預估，美光今年業(yè)績可望達141.68億美元，將較去年大增1.
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 半導體
臺積電的三座靠山：蘋果A8、聯(lián)發(fā)科與展訊
- 晶圓代工龍頭臺積電股價自10月22日登上111.5元的高峰以來，因英特爾、三星、格羅方德等對手競爭壓力浮現(xiàn)，以及明年Q1半導體庫存修正疑慮未除，股價持續(xù)向下修正震蕩。不過，外資高盛出具的最新報告則是續(xù)挺臺積，指出臺積明年Q1營收雖估將季減4%，不過明年Q2營收即可望強勁反彈，估計將季增18%，因此仍維持對臺積的買進(Buy)評等，以及130元的目標價。而臺積今(4日)股價相對持穩(wěn)，盤中漲幅多能維持在1%左右。 高盛指出，據(jù)其觀察17個主要的晶圓代工大客戶(尤其是高通(Qualcomm))庫存調節(jié)
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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