聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
2014年移動處理器市場展望 聯(lián)發(fā)科或將稱霸
- 全球各移動應用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定，并呈現(xiàn)集中于少數(shù)幾家供貨商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch認為大者越大已無可避免，尤其面對晶圓代工成本的不斷攀升，缺乏經(jīng)濟規(guī)模的廠商恐將在2014漸步入衰敗或被整并的命運。 智能手機一向是移動應用處理器出貨量最大的領域，出貨占比近8成，并明顯集中在高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)及三星電子(SamsungElectronics)等前五大廠，落后廠商
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 移動處理器
聯(lián)發(fā)科鮮為人知的前世今生大揭秘：與高通的正面交鋒
- 說到蔡明介，或許大家并不熟悉，而說到他的聯(lián)發(fā)科(MTK)，大家都會在眼前浮現(xiàn)山寨機在家庭作坊的生產(chǎn)過程。實際上，對于臺灣IC(集成電路)設計界來說，聯(lián)發(fā)科公司及其董事長蔡明介有著舉足輕重的地位。經(jīng)過10余年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的IC(集成電路)設計水準達到了世界頂尖級別，是亞洲連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十IC設計公司中唯一的華人企業(yè)。而蔡明介本人則被稱為“臺灣IC設計業(yè)的教父”，即使身為董事長，他也保留著工程師嚴謹認真的做事風格，加之手頭有著極為豐富的人脈，對聯(lián)發(fā)科的發(fā)展產(chǎn)生了非常深遠的影響
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科28nm制程處理器曝光 支持4G網(wǎng)絡
- 4G牌照已經(jīng)發(fā)放，預計2014年將是4G手機走俏的一年。根據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)高層透露，聯(lián)發(fā)科正在積極準備一款28nm制程工藝的處理器，這顆處理器將支持五模十頻4GLTE，將于今年年底正式推出，明年初即可實現(xiàn)量產(chǎn)。屆時，更多廉價的4G智能手機將出現(xiàn)。 據(jù)了解，這款28nm的4G處理器型號為MT6290，是基于Cortex-A7結構設計的，性能與廣泛使用的廉價處理器MT6589相當(小米紅米手機使用的正是這款處理器)。該處理器支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 28nm
聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡
- 據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預計到明年一季度實現(xiàn)終端量產(chǎn)。 據(jù)悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡標準。 此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應的產(chǎn)品了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 28nm
聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光：支持TD及FDD網(wǎng)絡
- 據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預計到明年一季度實現(xiàn)終端量產(chǎn)。 據(jù)悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構打造，采用28nm制程工藝，性能與MT6589基本持平。此外，該芯片最大的特點是支持五模十頻，即LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡標準。 此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將這款支持TD-LTE4G網(wǎng)絡的處理器交由大客戶測試了，而明年Q1大家就能買到相對應的產(chǎn)品了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 28nm
低價CPU大行其道 聯(lián)發(fā)科再度叫板高通
- 《日本經(jīng)濟新聞》11月6日報道，在智能手機核心部件CPU（中央處理器）市場上，臺灣半導體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）正在快 ...
- 關鍵字： CPU 聯(lián)發(fā)科
延伸LTE手機續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術
- 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年 ...
- 關鍵字： LTE手機 續(xù)航 聯(lián)發(fā)科 聚焦封包
半導體業(yè)排名：高通成第4 聯(lián)發(fā)科排14
- 研調機構iSuppli預估，今年全球半導體產(chǎn)值可望成長近5%;其中，美光(Micron)今年業(yè)績將可倍增，并躍居全球第4大半導體廠，將是最大贏家。 iSuppli預期，今年動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場產(chǎn)值可望成長35%，儲存型快閃存儲器(NANDFlash)市場產(chǎn)值也將成長27.7%。 在存儲器市場強勁成長帶動下，iSuppi看好，今年全球半導體產(chǎn)值可望止跌回升，將達3179億美元，將較去年成長4.9%。 iSuppi預估，美光今年業(yè)績可望達141.68億美元，將較去年大增1.
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 半導體
臺積電的三座靠山：蘋果A8、聯(lián)發(fā)科與展訊
- 晶圓代工龍頭臺積電股價自10月22日登上111.5元的高峰以來，因英特爾、三星、格羅方德等對手競爭壓力浮現(xiàn)，以及明年Q1半導體庫存修正疑慮未除，股價持續(xù)向下修正震蕩。不過，外資高盛出具的最新報告則是續(xù)挺臺積，指出臺積明年Q1營收雖估將季減4%，不過明年Q2營收即可望強勁反彈，估計將季增18%，因此仍維持對臺積的買進(Buy)評等，以及130元的目標價。而臺積今(4日)股價相對持穩(wěn)，盤中漲幅多能維持在1%左右。 高盛指出，據(jù)其觀察17個主要的晶圓代工大客戶(尤其是高通(Qualcomm))庫存調節(jié)
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科 芯片
四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)科叫板高通
- 聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄，瑞信證券預期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%，季增1 ...
- 關鍵字： 四核處理器 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科的2013：屌絲逆襲的時代
- 轉眼間，2013年走入了最后兩個月。在即將過去的一年中，手機產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了噴發(fā)式的快速成長，成為IT行業(yè)里最為矚目的事件。手機行業(yè)的興起讓手機處理芯片也迎來了同樣瘋狂的增幅，各家參與進來的芯片商都開足了馬力，進行著原始的“圈地運動”。 手機行業(yè)的快速成長離不開手機芯片性能的幾何級增加，反過來手機芯片增強也刺激了市場需求。消費者對性能的渴求讓手機行業(yè)只用了5年時間就走完了PC行業(yè)20年的發(fā)展歷程?，F(xiàn)如今4核、8核已經(jīng)成為了主流，未來一年中會有更多移動平臺處理器進入市場，同時也會
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 NVIDIA 手機芯片
八核狂歡：全志LG跟隨聯(lián)發(fā)科
- 全志八核處理器曝光:A15架構跑分超4萬 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)正式發(fā)布八核移動處理器MT6592，國產(chǎn)手機即將進入八核狂歡。其采用28nmHPM工藝制造，集成了八顆Cortex-A7核心，頻率為1.7-2.0GHz，搭載頻率為700MHz的Mali-450MP4GPU，安兔兔跑分最高能夠達到32000分左右。 除了聯(lián)發(fā)科之外，來自大陸的全志也在準備著自家的八核處理器，其型號為A80，關于其核心配置，有消息認為是八顆Cortex-A7核心，也有消息認為是四顆Cortex-A15和四顆Corte
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核
聯(lián)發(fā)科推八核打響核戰(zhàn) 手機大佬們怎么看？
- 一場智能手機新“核戰(zhàn)”已經(jīng)打響，但這次引爆者并不是“核戰(zhàn)”一貫的始作俑者高通，而換做其“死敵”聯(lián)發(fā)科。 表象之后，是國內智能手機“食物鏈”最上層的爭奪開始發(fā)生變化。今年第三季度，聯(lián)發(fā)科在國內智能手機處理器市場份額已超過6成，約是高通份額的兩倍。國產(chǎn)手機廠商也更多在中高端產(chǎn)品中采用聯(lián)發(fā)科解決方案，相反高通在中低端市場的滲透并未受到明顯效果。 聯(lián)發(fā)科與高通的視頻挑釁 11月20日下
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核
高通：聯(lián)發(fā)科推了八核 我就要被“拋棄”了嗎？
- 一場智能手機新“核戰(zhàn)”已經(jīng)打響，但這次引爆者并不是“核戰(zhàn)”一貫的始作俑者高通，而換做其“死敵”聯(lián)發(fā)科。表象之后，是國內智能手機“食物鏈”最上層的爭奪開始發(fā)生變化。今年第三季度，聯(lián)發(fā)科在國內智能手機處理器市場份額已超過6成，約是高通份額的兩倍。國產(chǎn)手機廠商也更多在中高端產(chǎn)品中采用聯(lián)發(fā)科解決方案，相反高通在中低端市場的滲透并未受到明顯效果。 聯(lián)發(fā)科與高通的視頻挑釁 11月20日下午，超過10
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 八核
傳高通裁員 為與聯(lián)發(fā)科開戰(zhàn)？
- 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。 據(jù)外國科技媒體剛剛得到的消息稱，移動芯片制造巨頭高通正進行大規(guī)模裁員。據(jù)悉，此輪人事改組涉及VP一級的公司管理人員。此外分析人士指出，防止競爭對手進一步分潤、縮減成本是高通此次裁員的主要目的。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科專欄文章
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473