聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科技部署全球領(lǐng)先SAP系統(tǒng)大幅提升運營效率
- 全球無線通信及消費性電子 SoC 領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc. )與臺灣IBM今天共同宣布, 為強化全球化運營以及提升客戶服務(wù)水平，聯(lián)發(fā)科技與IBM合作部署全球先進的 SAP ERP系統(tǒng)，并將于四月初正式上線。聯(lián)發(fā)科技表示，期望能透過更高效的整合業(yè)務(wù)與財務(wù)等作業(yè)流程，增加企業(yè)全球運籌的靈活度以及信息收集與反饋的實時性，更重要的是可以進一步優(yōu)化對客戶智能化的支持，提供更優(yōu)質(zhì)與更有效率的服務(wù)。 未來的企業(yè)環(huán)境，將是一個以信息整合為基礎(chǔ)的數(shù)字化、虛擬化及網(wǎng)絡(luò)化的時代，實時性將成為商業(yè)
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聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣
- 據(jù)臺灣媒體報道，3月在農(nóng)歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 臺灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長率 51.78%，3月在農(nóng)歷新年過后，營收可望回到100億元以上，第一季營收320.0億元，季成長率9.93
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聯(lián)發(fā)科帶山寨軍團生死突圍：智能山寨機上市
- 據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機解決方案的山寨手機已經(jīng)在深圳上市。 自今年開始，我國手機產(chǎn)業(yè)加速從2G朝向3G升級，由于3G手機芯片專利掌握在國外高通等企業(yè)手中，手機廠商必須支付高額授權(quán)金;對此有業(yè)內(nèi)人士指出，在產(chǎn)業(yè)升級之時，山寨手機面臨生存的關(guān)鍵時刻。 聯(lián)發(fā)科跨入智能手機領(lǐng)域時間較晚，但強大的技術(shù)能力仍被業(yè)者視為山寨機升級的“救世主”。 據(jù)悉，第一批亮相的聯(lián)發(fā)科山寨智能手機搭載微軟Windows Mobile作業(yè)系統(tǒng)，年中將推出Google平臺的And
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聯(lián)發(fā)科3月份營收有望重達21億人民幣
- 據(jù)臺灣媒體報道，3月在農(nóng)歷新年過后，營收可望回到21億人民幣(100億元新臺幣)以上，聯(lián)發(fā)科董事會通過每股配發(fā)26.02元新臺幣股利，創(chuàng)下歷史新高，其中現(xiàn)金股利26元、股票股利0.02元，現(xiàn)金殖利率約4.8%，可望成為臺股今年配發(fā)股利最多的上市公司。。 臺灣工銀表示，聯(lián)發(fā)科2月合并營收下滑至17億(78.79億元新臺幣)，月減41.99%。前二月營收合計46億(214.6億新臺幣)，年成長率51.78%，3月在農(nóng)歷新年過后，營收可望回到100億元以上，第一季營收320.0億元，季成長率9.93%
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單 聯(lián)電取代臺積電居首
- 晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。 對于市場傳聞，晶圓雙雄對于客戶動向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場自然競爭下的結(jié)果。 聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風(fēng)險控制，2006年開始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機芯片
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3G戰(zhàn)場 高通防堵聯(lián)發(fā)科
- 在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露，高通內(nèi)部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示，高通有TD技術(shù)，但會在何時推出相關(guān)產(chǎn)品?則要視時間而定。 業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把聯(lián)發(fā)科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰(zhàn)，全面封鎖聯(lián)發(fā)科。 據(jù)了解，聯(lián)
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解藥還是毒藥？IC設(shè)計合并成功故事仍從缺
- 雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時，表達彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補，客戶沒有沖突，合并后對存續(xù)公司營收及獲利成長表現(xiàn)都大大加分的說法，大概都需要時間來驗證。雖然臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現(xiàn)，但雷凌、誠致挑在雙方營運最高峰時攜手合作，成功機率看來自是比以往來得高上許多。 以2010年3月11日收盤價為例，臺灣掛牌IC設(shè)計公司當中，可站穩(wěn)新臺幣100元的IC設(shè)計公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng)意、
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全球首款TD-HSPA+方案問世 下行速率達4.2兆
- 聯(lián)發(fā)科技和TD-SCDMA終端芯片商聯(lián)芯科技今日共同發(fā)布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯(lián)發(fā)科技研制成功，目前，樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測試。 這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進入商用，2009年又發(fā)布世界上第一個支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競爭力的創(chuàng)新之舉。TD-HSPA+技術(shù)使下
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聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片
- 聯(lián)發(fā)科3G手機芯片布局大邁進，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。 聯(lián)發(fā)科估計，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承，過去在2G/2.75G手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科從未遇到過像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競爭差距一步一步縮小。 去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
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聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營收或增長5%
- 由于市場盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩(wěn)定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。 業(yè)者強調(diào)，IC設(shè)計調(diào)整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實毋須擔心，加上中國農(nóng)歷年零售業(yè)績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預(yù)估聯(lián)發(fā)科首季營收增長仍能維持早前預(yù)估的增長5%目標。 聯(lián)發(fā)科1月營收增45%，2月營收由于工作天數(shù)不足而下滑，預(yù)估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復(fù)原有的增長動能，第1季營收將挑戰(zhàn)增長5%關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應(yīng)鏈
- 據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單(double booking)”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰霾。 針對傳出聯(lián)發(fā)科擬減碼投產(chǎn)事件，聯(lián)發(fā)科主管昨天表示，聯(lián)發(fā)科有多家晶圓代工合作伙伴，調(diào)整對個別廠商下單數(shù)量是常有的事，并不表示看淡市場需求，且聯(lián)發(fā)科上季庫存水位雖上升，但仍維持在正常水位。 聯(lián)發(fā)科是國內(nèi)最大、全球第二大手機芯片廠商，也是臺積電、聯(lián)電
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臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價達104億元
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團，當然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價計算，聯(lián)發(fā)科集團市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣)，蔡明介跟他的夫人李翠馨持股，身價達500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。 “書中自有黃金屋”這句學(xué)校老師常用來勵志學(xué)子的一句話，正是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的寫照。蔡明介從小立志當科學(xué)家，會念書又想脫貧的天生資質(zhì)及求學(xué)動力，造就了蔡明介今
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聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機芯片。 按收入規(guī)模衡量，聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設(shè)計公司，僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示，該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場銷售。 微軟OEM Mobile部門總經(jīng)理Daren Mancini稱，新興市場對智能手機需求巨大。為了滿足這一需求，該公司與聯(lián)發(fā)科技結(jié)盟以
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
- 據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。 聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%，但因降價以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。 “全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇，所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季
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聯(lián)發(fā)科去年營收1155億新臺幣 同比增27.8%
- 聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告，財報顯示，2009年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長40.9%。 財報顯示，2009年全年銷貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬元(毛利率：53.7%)成長39.6%。 聯(lián)發(fā)科技公布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告如下
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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