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芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
英特爾涉嫌壟斷被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)起訴
- 美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)今日對(duì)全球最大芯片制造商英特爾提起訴訟，指控英特爾十年來(lái)涉嫌非法利用其市場(chǎng)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)壓制競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，穩(wěn)固其壟斷地位。 聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)對(duì)英特爾的指控主要包括，使用威脅及捆綁價(jià)格等不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)手段阻斷對(duì)手進(jìn)入市場(chǎng)，剝奪消費(fèi)者的選擇自由，限制芯片工業(yè)的創(chuàng)新等。聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)不追究經(jīng)濟(jì)處罰，但將敦促英特爾改變其競(jìng)爭(zhēng)方式。例如重新定價(jià)，限制打包產(chǎn)品以及有可能的專利分享等。 英特爾隨后發(fā)表聲明稱聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)的指控“誤導(dǎo)”。英特爾的做法“完全公
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俄羅斯工業(yè)巨頭擬同俄政府聯(lián)合入股英飛凌
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，俄羅斯工業(yè)巨頭Sistema總裁對(duì)媒體表示，公司正同俄羅斯政府談判，希望參與到俄政府對(duì)德國(guó)最大芯片制造商英飛凌的入股交易中。 Sistema的業(yè)務(wù)涉及電信行業(yè)及石油領(lǐng)域。公司在今年9月稱，曾考慮購(gòu)入英飛凌增發(fā)的股份，但隨后又表示反對(duì)，并表態(tài)不再考慮收購(gòu)英飛凌資產(chǎn)。但在本周二接受俄媒體采訪時(shí)，Sistema總裁Leonid Melamed表示，他的公司仍在就此事談判，考慮成為俄政府進(jìn)行收購(gòu)的合作伙伴。 這位總裁說(shuō)，“Sistema的IT業(yè)務(wù)子公司是否會(huì)直接入股，我
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Sistema稱正與俄羅斯政府?dāng)偱院匣锸召?gòu)英飛凌
- 12月15日消息，俄羅斯Sistema公司總裁今日表示，公司正在就俄羅斯政府可能收購(gòu)英飛凌股份一事中成為俄方合作伙伴之一進(jìn)行談判。英飛凌是德國(guó)最大的芯片制造商。 俄羅斯總統(tǒng)梅德韋杰夫在夏天時(shí)曾表示，俄羅斯政府正考慮投資英飛凌。 而電信石油巨頭Sistema 9月時(shí)表示，曾考慮買入英飛凌的增發(fā)股票。但同時(shí)又稱不再計(jì)劃買入英飛凌資產(chǎn)。 但是Sistema總裁Leonid Melamed周二接受商業(yè)日?qǐng)?bào)Kommersant采訪時(shí)表示，公司仍在就英飛凌一事中作為國(guó)家可能的合作伙伴進(jìn)行商談。他
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NEC電子與瑞薩科技將在明年四月完成合并
- 12月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本芯片制造商N(yùn)EC電子與瑞薩科技表示，它們將在明年四月份完成倆家公司的合并。按運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)計(jì)算，它們計(jì)劃在合并后的第一財(cái)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利。 此外雙方還表示，通過(guò)針對(duì)海外市場(chǎng)的銷售攻勢(shì)的增強(qiáng)以及產(chǎn)品線的擴(kuò)展，按照凈利潤(rùn)計(jì)算，經(jīng)合并后成立的瑞薩電子公司將在第二個(gè)財(cái)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利。 作為此次合并的雙方，NEC電子的65%股份受NEC公司掌握，而瑞薩科技則被日立與三菱電機(jī)公司所共同擁有。這倆家公司的結(jié)合將形成繼英特爾公司與三星電子公司后全球第三大的芯片制造商。 然而
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2009好戲連臺(tái)：細(xì)數(shù)intel與AMD十大交鋒
- 2009年是Intel和AMD兩家芯片制造巨頭的過(guò)渡年份，在雙方關(guān)系方面，在反壟斷和專利糾紛上達(dá)成和解是最大的企業(yè)事件，而在技術(shù)方面，雙方都拿出了重大的架構(gòu)性進(jìn)展，包括積極的多內(nèi)核設(shè)計(jì)、低能耗處理器甚至在單個(gè)芯片上放置數(shù)據(jù)中心的努力。Intel推出了Nehalem，AMD推出了 Istanbul，不過(guò)更好的還在后頭，因?yàn)橄冗M(jìn)的圖形功能將更緊密的集成在處理器和平臺(tái)上，如果運(yùn)氣好的話，明年的年終總結(jié)會(huì)有更多好戲。 Intel & AMD：2009年的十大故事一：AMD和Intel和解反壟斷糾
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AMD稱新產(chǎn)品和外包協(xié)議將使毛利提高到45%
- 據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，AMD預(yù)計(jì)，推出新產(chǎn)品和修訂外包協(xié)議后，2011年該公司毛利率將提高到45%以上。 在巴克萊銀行舉辦的投資者會(huì)議上發(fā)言時(shí)，AMD CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)表示，最近與英特爾達(dá)成的協(xié)議將有助于降低成本。根據(jù)協(xié)議，AMD將能夠外包更多的生產(chǎn)任務(wù)。 路透財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)顯示，分析師預(yù)計(jì)AMD 2011年毛利率為43.1%。 塞菲特說(shuō)，“我們與Globalfoundries的協(xié)議將與2011年第一季度到期，我們將不必再為沒有使
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英特爾凌動(dòng)，未來(lái)百億市場(chǎng)的掘金利器
- 英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部總經(jīng)理Douglas Davis先生近日參觀了位于清華大學(xué)內(nèi)的英特爾與清華大學(xué)共建的嵌入式技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)與電子工程專業(yè)師生分享了英特爾對(duì)于未來(lái)嵌入式市場(chǎng)的愿景，并且介紹了嵌入式英特爾架構(gòu)在這一市場(chǎng)中的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)。 Douglas Davis先生表示：“英特爾的優(yōu)勢(shì)在于芯片制造和架構(gòu)兩方面，而這一優(yōu)勢(shì)在嵌入式市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展也會(huì)越來(lái)越明顯。我們相信，未來(lái)人們對(duì)于嵌入式設(shè)備的要求會(huì)越來(lái)越高，這些與互聯(lián)網(wǎng)相連并且更加智能的設(shè)備將極大地改變
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明年芯片生產(chǎn)線投資猛增65% 但未見開建一條生產(chǎn)線
- 按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)的專家報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會(huì)好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來(lái)市場(chǎng)需求嗎? 預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體銷售額上升 從09年11月起許多市場(chǎng)調(diào)研公司開始大幅修正預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。VLSI指出，由于產(chǎn)能不足，加上庫(kù)存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把 2010年半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測(cè)調(diào)升為2420億美元，增長(zhǎng)10，2%。Gartner也再次更新2010年半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)為2550億美元，增長(zhǎng)達(dá)13%
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芯片設(shè)備廠TEL訂單數(shù)量超出預(yù)期
- 全球第2大芯片設(shè)備制造商Tokyo Electron(TEL)董事長(zhǎng)東哲郎(Higashi Tetsuro)表示，受惠于存儲(chǔ)器芯片制造商需求提高，預(yù)估第4季訂單將超過(guò)原先預(yù)期。 東哲郎引述瑞士信貸(Credit Suisse Group AG)所做的預(yù)測(cè)表示，截至12月底止的第4季芯片與FPD制造設(shè)備的下訂金額將達(dá)1,050億日?qǐng)A(約12億美元)，相較于10月TEL預(yù)測(cè)下訂金額為938億日?qǐng)A(約10.7億美元)，提高了12%。
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AMD CEO稱芯片制造業(yè)務(wù)將會(huì)完全剝離
- AMD總裁兼首席執(zhí)行官梅德克在北京表示，其所屬的芯片制造公司GlobalFoudries未來(lái)將會(huì)從AMD的財(cái)務(wù)報(bào)表中剝離出來(lái)。 GlobalFoundries是由AMD剝離的芯片制造業(yè)務(wù)、與阿聯(lián)酋的ATIC和Mubadala開發(fā)公司聯(lián)合組建的合資公司。 梅德克說(shuō)，GlobalFoundries前景明朗，很多半導(dǎo)體公司將制造剝離出去，AMD在未來(lái)幾年也會(huì)完全將制造剝離出去，這對(duì)GlobalFoundries形成了機(jī)會(huì)。 “GlobalFoutries公司不僅僅只為AMD長(zhǎng)期
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SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%
- SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫(kù)以來(lái)，最大幅度的年度下滑。 該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%的下滑之后，2009年進(jìn)一步縮水46%。然而預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)將反彈53%至245億美元，2011年進(jìn)一步增長(zhǎng)28%至312億美元。 “由于在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)和產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期芯片制造商減少了資本支出，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額降至1
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韓國(guó)政府?dāng)y手三星與海力士 研發(fā)MRAM芯片
- 根據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)政府宣布，已與半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)以及海力士(Hynix)共同合作，進(jìn)行磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory;MRAM)的研發(fā)專案，以維持韓國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。 韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部半導(dǎo)體與面板部門首長(zhǎng) Park Tae-sung表示，一旦STT-MRAM研發(fā)完成，韓國(guó)于2015年將可掌握大約45%的30奈米制程存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)，并預(yù)估該市場(chǎng)于2
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傳富士康有意收購(gòu)LED芯片制造商
- 據(jù)報(bào)道，在成功將群創(chuàng)和奇美整合之后，富士康下一步有可能收購(gòu)LED芯片制造商。 富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘早前就已經(jīng)表示，LED背光液晶電視將是富士康發(fā)展的一個(gè)重點(diǎn)。業(yè)界認(rèn)為，對(duì)LED制造商的收購(gòu)將加速富士康電視產(chǎn)業(yè)一體化進(jìn)程。 從目前來(lái)看，LED芯片制造商晶元光電、璨圓光電和東貝光電成為了潛在收購(gòu)對(duì)象。其中晶元光電的LED藍(lán)色芯片產(chǎn)能最大，東貝光電則為奇美和群創(chuàng)供應(yīng)LED芯片。 其實(shí)富士康早已在發(fā)展LED制造業(yè)，旗下的Advanced Optoelectronic Technology一直在
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芯片庫(kù)存水位依然偏低 價(jià)格高位將得以延續(xù)
- 據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSI Research的分析，盡管有報(bào)道稱部分芯片制造商的庫(kù)存正在增加，但目前芯片庫(kù)存量依然處于歷史低水位。 據(jù)VLSI Research 9月的分析數(shù)據(jù)，目前芯片庫(kù)存量?jī)H相當(dāng)于一個(gè)月的出貨量。如此低的庫(kù)存出貨比是上世紀(jì)80年代早期之后從未有過(guò)的。 “當(dāng)芯片市場(chǎng)進(jìn)入圣誕旺季，庫(kù)存增長(zhǎng)就不足為奇。”VLSI Research公司CEO G.Dan Hutcheson說(shuō)道，“目前市場(chǎng)所報(bào)道的芯片短缺告訴我們第四季度供應(yīng)鏈中的芯片庫(kù)存不足。&
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GlobalFoundries：很高興看到AMD與英特爾和解
- 芯片代工公司GlobalFoundries首席執(zhí)行官道格-格羅斯(Doug Grose)在第一時(shí)間就英特爾與AMD達(dá)成全面和解做出評(píng)論。GlobalFoundries是由AMD剝離的芯片制造業(yè)務(wù)、與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)組建的合資企業(yè)。 道格-格羅斯表示：“我們很高興看到AMD與英特爾實(shí)現(xiàn)和解。我們同樣高興地看到，雙方的和解協(xié)議允許GlobalFoundries在繼續(xù)為AMD生產(chǎn)產(chǎn)品的同時(shí)，大力尋找新的客戶。 GlobalFoundries仍將重點(diǎn)落實(shí)我們的發(fā)展戰(zhàn)略，包
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問(wèn)及芯片的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]
芯片制造專欄文章
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