芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
AMD CEO承認(rèn)今年內(nèi)拆分制造工廠
- 最近業(yè)界一直都在傳AMD可能會(huì)賣掉自己的制造工廠，而日前AMD首席執(zhí)行官德克。梅爾（Dirk Meyer）在接受《財(cái)富》雜志專訪時(shí)就表示，“我們今年內(nèi)準(zhǔn)備放棄看似有前途的芯片制造業(yè)務(wù)，將轉(zhuǎn)型為只設(shè)計(jì)處理器芯片（Fabless）的公司。在以后的時(shí)間里，這種轉(zhuǎn)型可以把我們從制造工廠的繁重負(fù)擔(dān)中解放出來，也可以讓我們變?yōu)榱咳霝槌龅?、傳統(tǒng)型Fabless半導(dǎo)體公司。” 上周就有分析家指出，AMD可能會(huì)在9月份宣布把旗下的制造工廠轉(zhuǎn)給第三方，因此很多業(yè)內(nèi)投資人士與觀察家都認(rèn)為AMD
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我國LED上游產(chǎn)業(yè)亟待突圍
- 北京奧運(yùn)會(huì)不僅是各國體育健兒競(jìng)技和拼搏的賽場(chǎng)，還是LED展示自己風(fēng)采和魅力的舞臺(tái)。LED在開幕式表演、奧運(yùn)會(huì)場(chǎng)館、景觀照明、室內(nèi)外全彩顯示屏等方面的出色表現(xiàn)，為觀眾帶來震撼的視覺盛宴，使人們對(duì)LED有了更加直觀、深刻和全新的體驗(yàn)和認(rèn)知，LED的應(yīng)用和推廣無疑將進(jìn)一步提速。專家預(yù)計(jì)，2010年上海世博會(huì)將成為L(zhǎng)ED應(yīng)用的又一個(gè)里程碑，屆時(shí)我國的LED產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展高峰。 但是在北京奧運(yùn)會(huì)LED耀眼和輝煌的背后，存在著我國在LED上游核心技術(shù)方面的缺失，暗藏著產(chǎn)業(yè)的隱憂。據(jù)了解，奧運(yùn)會(huì)中采用的L
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AMD下月宣布新戰(zhàn)略
- AMD下月宣布新戰(zhàn)略_研發(fā)、制造或一分為二 AMD已連續(xù)7個(gè)季度虧損，新任全球CEO德克·梅耶不得不考慮推出新策略，實(shí)施自救。 昨日外電稱，AMD下月將正式宣布去年以來一直強(qiáng)調(diào)的簡(jiǎn)化資產(chǎn)戰(zhàn)略，不排除將把制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分割，相互獨(dú)立運(yùn)營，借此降低運(yùn)營成本。AMD公司沒有回應(yīng)上述消息。不過，在此前一份聲明中，AMD表示，將繼續(xù)尋求多種替代方案，同時(shí)發(fā)揮世界級(jí)的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，來達(dá)到一種契合實(shí)際的內(nèi)外部相結(jié)合的混合運(yùn)營方式。 這或許正是AMD董事長(zhǎng)魯毅智去年透露的輕資產(chǎn)策略。他認(rèn)為
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AMD大轉(zhuǎn)變：去工廠化策略或?qū)⒊蔀榫让静?/a>
- 芯片制造商AMD公司于近日表示將在芯片制造環(huán)節(jié)進(jìn)行巨大的變革，但令人遺憾的是AMD并未透露任何相關(guān)的具體計(jì)劃。因此華爾街的投資分析人士以及硅谷的專業(yè)人士對(duì)AMD今后在芯片制造領(lǐng)域的變革進(jìn)行了多種合理的猜想。 “去工廠化”策略或能挽救AMD？ 到目前為止，高達(dá)16億美元的虧損以及區(qū)區(qū)28億美元的銷售收入表明AMD正經(jīng)歷著史上從未有過的艱難痛苦。如今這個(gè)深陷泥潭的“困獸”面領(lǐng)著決策上的兩難：在保持個(gè)人電腦以及服務(wù)器處理器芯片產(chǎn)品和業(yè)界領(lǐng)頭羊英特爾
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分析：誰來接替AMD芯片制造業(yè)務(wù)
- 雖然AMD談?wù)撈漭p資產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)有一段時(shí)間了，但從未披露過該計(jì)劃的任何細(xì)節(jié)。據(jù)早期報(bào)道稱，AMD在芯片制造方面已無力與英特爾抗衡。為專注于芯片設(shè)計(jì)，迫使AMD走減少或關(guān)閉芯片制造工廠之路。 AMD經(jīng)常談?wù)撈漭p資產(chǎn)戰(zhàn)略已經(jīng)令人厭倦了。真正到AMD公布其輕資產(chǎn)計(jì)劃時(shí)，還會(huì)有人在意嗎？ 公眾不會(huì)在意，但AMD客戶可能會(huì)在意，其制造合作伙伴肯定會(huì)密切關(guān)注AMD的輕資產(chǎn)計(jì)劃。新加坡的特許半導(dǎo)體制造公司負(fù)責(zé)AMD的一些芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，臺(tái)積電負(fù)責(zé)為AMD的圖形芯片部門ATI生產(chǎn)芯片。未來，AMD將一分為二。
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AMD或?qū)⑾鳒p芯片制造業(yè)務(wù)
- AMD公司開始談?wù)撚嘘P(guān)自己在輕資產(chǎn)計(jì)劃方面的努力已有一段時(shí)間了，然而，令人遺憾的是對(duì)這一計(jì)劃的細(xì)節(jié)問題從來沒有透露過。在此之前曾經(jīng)有媒體報(bào)道過AMD公司已經(jīng)無力在芯片制造方面與英特爾公司競(jìng)爭(zhēng)，因此它不得不制定了減少芯片制造工廠或完全取消芯片制造工廠的戰(zhàn)略，以便能夠集中精力發(fā)展其芯片設(shè)計(jì)。 由于事過境遷，AMD公司對(duì)其輕資產(chǎn)戰(zhàn)略的保密已經(jīng)讓人生厭了。當(dāng)AMD公司公布其輕資產(chǎn)計(jì)劃時(shí)，還會(huì)有人關(guān)注嗎？然而，AMD公司的客戶肯定會(huì)關(guān)注它，AMD公司的制造合作伙伴也在密切關(guān)注它。新加坡的特許半導(dǎo)體制造公
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半導(dǎo)體：前景依然看好 設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺
- 時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼2008年已過大半，對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言，7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜，有人愁。如果認(rèn)真地收集資料，再加以綜合分析，我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高 全球著名的市場(chǎng)分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期，由447億美元下降到355億美元，下降幅度達(dá)20.6%，這也是近期少見的大震蕩。 競(jìng)爭(zhēng)力維持高毛利率 SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼首
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2008年4月3日，08年2月全球半導(dǎo)體銷售額為204.4億美元
- 2008年4月3日 美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，08年2月全球半導(dǎo)體銷售額為204.4億美元，同比僅增長(zhǎng)1.5%。
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中國集成電路芯片制造能力在未來三年里將翻一番
- 一直以來，諸多海外半導(dǎo)體工業(yè)分析人士對(duì)中國大陸不斷傳出的投資興建半導(dǎo)體芯片廠的消息多有困惑。據(jù)說按照純粹理性和冷靜的商業(yè)分析，由于PC工業(yè)在走下坡路、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊業(yè)趨于飽和，而新的、具有全局影響力的“殺手級(jí)應(yīng)用”還未有端倪，因此目前全球電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)并不需要大量的芯片制造產(chǎn)能來支撐，如果中國大陸的芯片制造產(chǎn)能在未來三年還是像前三年那樣以接近75%的平均年增長(zhǎng)率遞增，有人擔(dān)心中國人正在浪費(fèi)資金和產(chǎn)能，而且有可能拖累全球芯片制造業(yè)的盈利能力。 不幸的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來
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從7條到60條 大陸芯片制造力的爭(zhēng)論與高估
- 全球兩大半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)正為中國未來3年芯片生產(chǎn)線數(shù)量爭(zhēng)論不休。 SemiconWest（由全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)Semi主辦的展會(huì)）開幕式新聞發(fā)布會(huì)上，SEMI全球總裁兼CEO斯坦利
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2000年11月，上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司在上海浦東開工奠基
- 2000年11月，上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司在上海浦東開工奠基。
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芯片制造介紹
制造芯片的基本原料
如果問及芯片的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來自哪里呢？其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的芯片竟然來自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過程才行。不過不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]
芯片制造專欄文章
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