芯片制造 文章 進(jìn)入芯片制造技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體業(yè)衰退重創(chuàng)設(shè)備業(yè)
- 在全球金融危機(jī)影響下，半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴(yán)重衰退時期，半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對最為嚴(yán)重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美
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福布斯：半導(dǎo)體行業(yè)顯現(xiàn)V形復(fù)蘇跡象
- 《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版日前撰文指出，隨著中國和印度等新興經(jīng)濟(jì)體對智能手機(jī)的越來越癡迷，全美庫存減少訂單上升，半導(dǎo)體行業(yè)開始觸底反彈、顯現(xiàn)V形復(fù)蘇的跡象。 商業(yè)環(huán)境得到改善 與互聯(lián)網(wǎng)息息相關(guān)的全球經(jīng)濟(jì)依然存在，電子設(shè)備生產(chǎn)行業(yè)也在經(jīng)歷低谷之后，開始呈現(xiàn)V形復(fù)蘇。盡管大多數(shù)芯片制造商迄今業(yè)績都有適度改善，分析師預(yù)測仍認(rèn)為這個行業(yè)還受到諸多因素的限制，但強勁反彈的苗頭正開始顯現(xiàn)，這勢必顯著推動對全行業(yè)的良好預(yù)期。專有內(nèi)容芯片庫存有望率先突出重圍，也許會很快恢復(fù)到去年夏天銷量暴跌以前的水平。
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日本4月芯片設(shè)備訂單出貨比為0.44 需求仍疲弱
- 日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周四稱，日本芯片制造設(shè)備4月訂單出貨比上升，為九個月來首見，訂單則是連續(xù)第二個月增加。 根據(jù)該數(shù)據(jù)計算得出，芯片設(shè)備訂單較上月成長25%，達(dá)258億日圓(2.72億美元)，此為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觸底的最新跡象。但4月訂單仍較上年同期減少68%。 “訂單將會因應(yīng)銷售而持續(xù)成長，但還要一段時間才會真的感到出現(xiàn)復(fù)蘇，”SEAJ發(fā)言人士Masamichi Kobayashi表示，“這波低谷很深。” 投資者和企業(yè)正試著評估科
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吳玲：中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)市場潛力大 發(fā)展快
- 半導(dǎo)體照明亦稱固態(tài)照明，因其具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長、易維護(hù)等顯著特點，正在成為照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一場照明光源的革命，被公認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的高新技術(shù)領(lǐng)域之一。 技術(shù)創(chuàng)新體系初步建立公共技術(shù)平臺初具雛形 為搶占新興產(chǎn)業(yè)的先機(jī)，提高新一代半導(dǎo)體材料與技術(shù)的國際競爭力，科技部、原信息產(chǎn)業(yè)部、中科院、教育部、原建設(shè)部、輕工業(yè)聯(lián)合會等單位，聯(lián)合成立了國家半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組，2003年10月緊急啟動了“半導(dǎo)體照明工程”攻關(guān)項目，以近期解決特殊
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中國芯片制造業(yè)的困境
- 走進(jìn)中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC，簡稱：中芯國際）上?？偛康慕哟齾^(qū)，很難不讓人感到沮喪。 天花板上剝落的油漆，以及空蕩蕩大廳內(nèi)昏暗的燈光，給人一種挫敗感——與該公司資產(chǎn)負(fù)債表講述的故事如出一轍。 中芯國際作為中國最大的芯片制造商，并非唯一一家遭遇困境的企業(yè)。在中國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宣告成立近10年之后，中國的芯片制造商們?nèi)院茈y與老牌跨國企業(yè)競爭，甚至難以實現(xiàn)盈利。 如今，全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)加重了它們的苦難。上周五，中芯國際公告稱，其2008年第四季度的凈虧損額
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日本制造企業(yè)“抱團(tuán)過冬”：醞釀大規(guī)模合并
- 大阪城公園的紅梅開了，比往年提前了一個多星期,使人感受到春天腳步的臨近。但對于日本企業(yè)來說，卻依然寒意陣陣。 日本汽車銷售協(xié)會聯(lián)合會昨日發(fā)表的聲明稱，由于全球經(jīng)濟(jì)疲弱，除微型車外，日本市場1月新車銷量比去年同期下滑近三成，乃連續(xù)下滑的第六個月，豐田、本田、日產(chǎn)三大汽車業(yè)巨頭領(lǐng)跌。 事實上，除汽車業(yè)外，日本其他許多制造業(yè)集團(tuán)也均陷入了困境。 夏普業(yè)績“染紅” 本月第一天，夏普公司預(yù)測，到今年3月為止的2008年財政年度中，公司將墜入&ldq
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美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
- 導(dǎo)語：MarketWatch今日撰文稱，產(chǎn)能過剩、瀕臨破產(chǎn)、政府救援，這說的是美國汽車行業(yè)嗎？非也，說的是全球半導(dǎo)體行業(yè)——今日經(jīng)濟(jì)中從手機(jī)到智能設(shè)施的一切都得仰賴該行業(yè)生產(chǎn)的芯片作為驅(qū)動。 現(xiàn)在大家主要精力都在關(guān)注美國的汽車制造商，然而芯片行業(yè)的動蕩對全球各國可能產(chǎn)生的影響和戰(zhàn)略意義興許唯有過之而無不及。 最近幾年，英特爾(INTC)、三星和許多知名度稍低的公司在新的生產(chǎn)設(shè)施方面投入了巨額資金。隨著從iPhone、BlackBerry到電力監(jiān)控系統(tǒng)的電子設(shè)備品種日
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價格下跌90% 金融危機(jī)重創(chuàng)亞洲芯片制造商
- 金融危機(jī)對芯片制造業(yè)帶來了巨大打擊，在過去18個月里，電腦和數(shù)碼相機(jī)存儲芯片的價格下跌了90%，這使得許多世界芯片制造商紛紛尋求政府援助。 亞洲是世界芯片的主要制造生產(chǎn)地，由于電子產(chǎn)品銷量和價格下滑嚴(yán)重，亞洲芯片制造商普遍承受巨大壓力。近日韓國海力士半導(dǎo)體公司的股價出現(xiàn)久違的上漲，因為有消息傳出，韓國外匯銀行和其他股東尋求給予這家芯片制造巨頭提供5.6億美元的緊急貸款援助。 今年以來，海力士的股價已下跌70%，而它的主要產(chǎn)品，1G內(nèi)存售價則由18個月前的6美元下跌到61美分。 其競爭
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全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將跌至6年最低
- 北京時間12月10日消息，據(jù)國外媒體報道，美國研究機(jī)構(gòu)iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景氣而受損慘重之下，預(yù)計明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備方面支出將持續(xù)萎縮，將跌至六年來最低水平。 iSuppli預(yù)計，芯片制造商2009年半導(dǎo)體制造設(shè)備資本支出將減少17.6%，至352億美元，為2003年以來最低水平，今年的支出則預(yù)計將下滑21.1%，至427億美元。 全球?qū)﹄娮赢a(chǎn)品需求低迷，導(dǎo)致芯片制造商因銷售下滑和股價重挫而受創(chuàng)，存儲芯片業(yè)受損尤其嚴(yán)重。三星電子周一表示，該公司明年資本支出將自今年預(yù)
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全球芯片廠商集體削減開支 應(yīng)對經(jīng)濟(jì)下滑
- 據(jù)國外媒體報道，全球經(jīng)濟(jì)放緩以及信貸危機(jī)蔓延導(dǎo)致芯片需求降低，同時也對芯片制造廠商的運營產(chǎn)生了影響。因此，各大芯片制造商都紛紛關(guān)閉產(chǎn)量較少的工廠、延緩?fù)顿Y項目，有的甚至展開裁員以應(yīng)對市場的不景氣。 接下來的幾個月對于亞洲、歐洲和美國的幾家存儲芯片制造商而言將會至關(guān)重要。因為他們需要面臨不斷萎縮的芯片需求以及芯片價格的不斷下滑，有些存儲芯片的售價甚至已經(jīng)低于廠商的生產(chǎn)成本。 全球經(jīng)濟(jì)的萎靡不振已經(jīng)使得幾家大型DRAM芯片和NAND閃存芯片制造商出現(xiàn)了虧損，同時使得其償債能力和新技
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AMD分拆自救震撼芯片業(yè)
- 近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預(yù)測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務(wù)。 這一消息傳出，引來業(yè)界分析師側(cè)目。分析師普遍認(rèn)為，拆分后的AMD將可能重新實現(xiàn)贏利。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認(rèn)為，“對于AMD來說，我認(rèn)為這是一個積極舉措，特別是當(dāng)前其正處于不利財務(wù)環(huán)境中，它將有利于AMD卸下因芯片制造業(yè)務(wù)所背負(fù)的各種債務(wù)重?fù)?dān)，
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IBM 22納米芯片制造突破瓶頸領(lǐng)先英特爾
- 據(jù)國外媒體報道，IBM日前宣布，在22納米芯片制造技術(shù)上已經(jīng)領(lǐng)先于英特爾和AMD。 IBM稱，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的幫助下，IBM在22納米芯片制造工藝上舉得巨大突破。 當(dāng)前，芯片制造技術(shù)普遍處于45納米階段，并將向32納米工藝邁進(jìn)。但無論是45納米工藝，還是32納米工藝，由于瓶頸限制均無法繼續(xù)向22納米制造工藝過渡。 而IBM日前宣布，已經(jīng)打破這一瓶頸，在無需對當(dāng)前制造程序進(jìn)行大幅改動的前提下，仍可以制造出22納米處理器。此舉不但
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