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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設計

          Rambus大轉型 進軍LED產業(yè)

          •   全球高速芯片設計技術授權公司Rambus看好LED照明與顯示產業(yè)發(fā)展,日前以2,600萬美元 ,宣布收購茂林及其旗下MicroLans照明暨光電專利與研發(fā)團隊后,目前初步整合已完成,且開始對外營運,以先進照明暨光電專利與技術,正式由存儲器進軍LED產業(yè)。   據(jù)統(tǒng)計,全球LED BLU Subsystems的市場規(guī)模有機會從2008年的55億美元,成長到2012年的140億美元;LED Enabled System則由2008年的2,000億美元激增到2012年的3,500億美元 。Rambus表示
          • 關鍵字: Rambus  芯片設計  LED照明  

          全面助力中國數(shù)字電視產業(yè)發(fā)展——杭州國芯參展CCBN2010

          •   2010年3月23-25日,第18屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會(CCBN2010)在北京中國國際展覽中心舉行。展會期間,國內數(shù)字電視市場芯片產品種類最齊全、解調s解碼芯片出貨量最大的本土芯片設計企業(yè)杭州國芯科技股份有限公司亮相本次展會。   作為專業(yè)從事數(shù)字電視芯片設計、方案開發(fā)及芯片銷售的杭州國芯(NationalChip)在本次展會上展出了覆蓋(直播)衛(wèi)星、有線、地面、移動、高清及多媒體等數(shù)字電視各領域的芯片產品及完整解決方案,涵蓋了目前所有數(shù)字電視相關的國標、行標和DVB系列標準。   
          • 關鍵字: 杭州國芯  數(shù)字電視  芯片設計  

          歐勝微電子Q4虧損達430萬美元

          •   蘇格蘭混和信號芯片設計商歐勝微電子(Wolfson Microelectronics)9日發(fā)佈2009年Q4財報新聞稿:營收自08年同期的3,740萬美元下滑至2,750萬美元;本業(yè)虧損達430萬美元(08年同期營益為80萬美元);純損自280萬美元擴大至380萬美元。不過,花旗集團(Citigroup)重申該股的投資評等為「買進」。歐勝微電子9日終場大漲14.85%,收137.25便士。   展望未來,歐勝微電子表示營收能見度正在改善,訂單的前置時間也告延長。Q1的積壓訂單金額達2,300萬美元,
          • 關鍵字: 歐勝  芯片設計  混和信號  

          傳華碩旗下祥碩科技有望獲AMD公司南橋芯片設計訂單

          •   據(jù)主板業(yè)界透露,華碩的子公司祥碩科技有望得到AMD公司的南橋芯片設計訂單。消息來源認為華碩正在積極拓展祥碩的客戶群,希望這次與AMD的合作協(xié)議能 夠提升華碩公司基于AMD芯片組的主板銷量。另外,假如這次合作能夠成行,那么無疑將增加華碩與Intel討價還價的籌碼。   據(jù)稱AMD公司正在評估這次合作項目,該項目影響重大,不僅會對AMD公司的芯片組業(yè)務造成影響,而且還會對AMD公司自己的設計團隊造成一定的影響。不過如果合作能夠成行,那么華碩公司應該會增加其主板產品中采用AMD芯片組的比例,這樣會反過
          • 關鍵字: AMD  芯片設計  

          智能型手機是芯片廠下個決勝場

          • 《紐約時報》報道指出,智能型手機將是全球芯片廠下一個決勝戰(zhàn)場。隨著行動通訊市場的蓬勃發(fā)展,芯片廠無不卯足全力開發(fā)出更小、更節(jié)能、運算速度更快并且成本更低的產品。 在這場競賽中,許多小型芯片商開始展露頭角,無論對產業(yè)龍頭英特爾,或是對臺積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。 舉例來說,去年才從AMD獨立出來的晶圓代工商GlobalFoundries,旗下位于德國Dresden的工廠預計今年內開始量產。打著先進生產設備的名號,這座工廠將首重供智能型手機與平板計算機使用的芯片制造。
          • 關鍵字: 智能手機  芯片設計  晶圓代工  

          國際固態(tài)電路會議上的六件驚奇事

          •   上周在2010年國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,大量聚焦在功耗管理電路,缺少關于納米技術及軟件方面的論文及參加者的數(shù)量不多,恢復緩慢。   邀請您分享每年來自全球各地芯片設計者的最感興趣的事,以下是一些體會或者出自編輯們的討論。   1) 到處都談功耗   在每個電路設計中如何盡可能的減少電流是最基本的常識,如今可包括處理器,接受器到醫(yī)療注入器。因此看到比之前越來越多的有關功耗的醒目標題在文章的開頭。   非常清楚,MIPS,每秒百萬條指令及兆赫,一直到毫瓦和pico焦耳都可作為新的計量指數(shù)
          • 關鍵字: MIPS  芯片設計  納米  

          聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片

          •   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶出售運行微軟Windows操作系統(tǒng)的智能手機芯片。   按收入規(guī)模衡量,聯(lián)發(fā)科技是全球第二大手機芯片設計公司,僅次于高通(Qualcomm Inc.)。聯(lián)發(fā)科技表示,該多媒體智能手機芯片將主要針對新興市場銷售。   微軟OEM Mobile部門總經理Daren Mancini稱,新興市場對智能手機需求巨大。為了滿足這一需求,該公司與聯(lián)發(fā)科技結盟以
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  芯片設計  

          聯(lián)發(fā)科謀劃產品線轉型 但3G產品出貨量僅占5%

          •   據(jù)國外媒體報道,臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%,中國及新興市場為重點市場,今年定位產品線轉型年之際,預估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內。   聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%,仍以2G的產品占絕大數(shù)的比重。   聯(lián)發(fā)科并預期第一季營收將較第四季的291億臺幣,成長0-5%,但因降價以吸引客戶,第一季毛利率則預估下滑至約56.5%,上季為58.7% 。   “全球經濟逐漸復蘇,所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片設計  TD-SCDMA  

          本土芯片廠商細分市場逐漸站穩(wěn)腳跟

          •   在國內半導體行業(yè)受困于2009年全球消費電子市場疲軟之際,相當一部分本土芯片廠商則找到了屬于自己的“藍海”。近日,安凱微電子公司董事長胡勝報表示,2009年該公司營業(yè)收入已經超過2億元,芯片出貨量超過千萬片,目前安凱已經成為國內教育電子產品芯片最大供應商之一。   不僅安凱在教育電子市場成功蠶食國際芯片巨頭的市場份額,包括marvel(馬威爾)、飛利浦、飛思卡爾、TI、三星、東芝、NEC等國際芯片巨頭在PMP、MP4、電子書、機頂盒等細分市場也逐步被本土芯片廠家所替代。  
          • 關鍵字: marvel  芯片設計  手機芯片  

          上海推出芯片流片服務新模式 費用將下降90%

          •   昂貴的芯片設計流片費常讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1月21日上海集成電路技術與產業(yè)促進中心主辦的“2009 MPW年會”上獲悉,一種新的服務模式多項目晶圓服務,可使流片費用下降90%—95%。   “流片”是集成電路芯片研發(fā)過程中必不可少的環(huán)節(jié),用來驗證新的集成電路布圖設計是否可行。按照慣例,不同廠家設計的芯片必須分別流片,成本居高不下。此次由上海集成電路技術與產業(yè)促進中心推出的“多項目晶圓”
          • 關鍵字: 芯片設計  晶圓  MPW  

          威盛“中國芯”從幕后到前臺的轉身

          •   1月15日,威盛在京發(fā)布中國芯品牌標識,進一步深化中國戰(zhàn)略,這家華人IT企業(yè)希望借此從一家技術導向的廠商,轉變?yōu)橐患乙允袌鰹閷虻膹S商。威盛開始從幕后走到前臺,“心”植中國之路也由此啟動。   自創(chuàng)立20多年來,威盛已躍升為全球三大芯片設計企業(yè)之一,是核心邏輯芯片、低功耗X86處理器、先進的連接芯片、多媒體芯片和網(wǎng)絡芯片以及完整平臺解決方案的市場領導廠商。同時,也是目前世界上唯一同時掌握X86架構CPU和移動通訊芯片核心技術的華人高科技公司。   分析人士指出,此次威盛發(fā)布
          • 關鍵字: 威盛  芯片設計  中國芯  

          AMD功成身退 ATIC已提交接管Globalfoudries的申請

          •   據(jù)路透社報道,阿布扎比ATIC公司近日向德國企業(yè)聯(lián)合辦公室(Germany's cartel office)提交了有關全權接管Globalfoudries公司的申請文件,后者是AMD與ATIC公司與去年合資成立的一家芯片制造公司。根據(jù)企業(yè) 聯(lián)合辦公室官方網(wǎng)站上的記錄顯示,這份文件是本月12日提交的。   ATIC的發(fā)言人表示:“AMD此前便曾表示過會逐步脫離芯片制造業(yè),成為一家純粹的Fabless芯片設計公司,這與這次我們接管Globalfoudries的行為是一致的,而且這也符合我們當
          • 關鍵字: AMD  芯片設計  

          GSA:風險資金對半導體產業(yè)的熱情正在回暖

          •   據(jù)全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告,2009年11月,全球15家無芯片設計公司和半導體供應商共融得9350萬美元。該數(shù)據(jù)較去年10月增長19.4%,較2008年11月增長43.8%。   該數(shù)據(jù)援引自GSA總裁Jodi Shelton的一份報告:“半導體業(yè)融資同比和環(huán)比同步增長表明風投對產業(yè)的興趣正在改善。
          • 關鍵字: 半導體  芯片設計  

          NFC-SIM芯片設計及非接觸移動支付解決方案分析

          • 隨著3G時代的到來,未來兩年內移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展:其一:高安全的身份識別平臺;其二:非接觸移動支付平臺;其三:大容量多應用平臺。在移動互聯(lián)網(wǎng)進入內容為王的時代,移動支付成為一個必然的趨
          • 關鍵字: NFC-SIM  芯片設計  非接觸  方案    

          TD-SCDMA:三分天下必有其一

          •   “今年上半年總結TD-SCDMA發(fā)展情況時,我曾經說過‘TD不會失敗’。今天,我又可以增加一句,有的同志提出的‘三分天下有其一’的目標是能實現(xiàn)的。”經過兩天的調研,12月25日,工業(yè)和信息化部副部長奚國華在與來自中國移動和近20家終端及芯片企業(yè)代表進行的“TD-SCDMA終端發(fā)展座談會”上放心地說出了這一句話。奚國華說:“在即將過去的一年中,TD-SCDMA取得了突破性的進展,形勢的發(fā)展比我們先
          • 關鍵字: 展訊  TD-SCDMA  芯片設計  
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          芯片設計介紹

            從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述,設計過程包括:前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。   由于成本提高和產品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細 ]

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