芯片設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump
- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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Follow the Money：淺析2024年上半年最賺錢的十家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)上市公司
- 數(shù)智化或者智能網(wǎng)聯(lián)給國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)帶來了新的機(jī)會(huì)，同時(shí)一些市場(chǎng)也開始回暖，從而推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)業(yè)凈利潤(rùn)十強(qiáng)在上半年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)。但是規(guī)模做大和生態(tài)做強(qiáng)仍然是急迫的任務(wù)，而且更嚴(yán)格的上市規(guī)則和不易的兼并收購(gòu)，促使芯片設(shè)計(jì)業(yè)要加速?gòu)腸ooperation轉(zhuǎn)型到eco-operation。
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英偉達(dá)股價(jià)3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達(dá)在接連三個(gè)交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計(jì)下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%，報(bào)收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達(dá)的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達(dá)人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%，而同行市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計(jì)商Arm的股價(jià)下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價(jià)分
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新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)
- 摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí)，可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證，提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù)，能夠有效防止惡意攻擊?！? ?該解決方案以新思
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定制IP與驗(yàn)證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì)打開大門
- 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在最近十年取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達(dá)到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國(guó)企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進(jìn)入了全球領(lǐng)先的、分布于各個(gè)行業(yè)的品牌廠商（OEM）和設(shè)計(jì)公司，同時(shí)還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國(guó)本土的IP和EDA工具提供商也長(zhǎng)足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作，共同
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馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭(zhēng)成為芯片中心
- 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計(jì)劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當(dāng)于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來西亞計(jì)劃大力培訓(xùn)和提升本地高技術(shù)工程師的技能，目標(biāo)是培養(yǎng)并擴(kuò)大一個(gè)由6萬名專業(yè)人才組成的隊(duì)伍，從而將該國(guó)塑造為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當(dāng)前科技發(fā)展的迅猛勢(shì)頭時(shí)，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時(shí)間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個(gè)月
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證監(jiān)會(huì)出臺(tái)科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購(gòu)重組
- 4月19日晚間，證監(jiān)會(huì)制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項(xiàng)舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會(huì)稱，為貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》，更好服務(wù)科技創(chuàng)新，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監(jiān)會(huì)制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內(nèi)容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強(qiáng)與有關(guān)部門政策協(xié)同，
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上海交大宣布量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)
- 3月25日，上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院、張江高等研究院研究員李萬萬領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)與浙江東方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海萬子健生物科技有限公司，歷時(shí)18年，實(shí)現(xiàn)從量子點(diǎn)熒光微球、檢測(cè)分析儀到配套檢驗(yàn)試劑完整全鏈條技術(shù)突破，共同研發(fā)出量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片多指標(biāo)體外檢測(cè)系統(tǒng)，創(chuàng)建了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片技術(shù)平臺(tái)。據(jù)介紹，液態(tài)生物芯片，對(duì)核酸和蛋白類標(biāo)志物均適用，其檢測(cè)通量大，檢測(cè)靈敏高，可同時(shí)分析單管樣本中的數(shù)十種目標(biāo)物，檢測(cè)效率顯著提升，對(duì)臨床實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)具有革命性推動(dòng)作
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全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時(shí)構(gòu)建？
- 近日，中國(guó)工程院院士倪光南呼吁，推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認(rèn)為，隨著AGI（通用人工智能）的發(fā)展，中國(guó)AI算力中心建設(shè)正在蓬勃興起，基于RISC-V架構(gòu)的DSA新型服務(wù)器有可能實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代。他呼吁，“我們應(yīng)加大開源貢獻(xiàn)，推動(dòng)開源創(chuàng)新，與世界協(xié)同，促進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮，推動(dòng)構(gòu)建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。”中國(guó)最受歡迎的CPU芯片架構(gòu)RISC-V架構(gòu)由美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的研究人員于2010年創(chuàng)立，是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則建立的開源指令集架構(gòu)，該架構(gòu)打破了x86
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
- 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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2024年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)趨勢(shì)
- 2024 年，在芯片設(shè)計(jì)的過程中將更多地采用人工智能技術(shù)。
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半導(dǎo)體行業(yè)寒冬將至，國(guó)產(chǎn)芯片未來發(fā)展值得深思
- 如今世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，最為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心領(lǐng)域——半導(dǎo)體行業(yè)也迎來寒冬，以美國(guó)為首的西方國(guó)家為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，如何做到從制造到創(chuàng)造，是需要深度思考的，并且科技是國(guó)家經(jīng)濟(jì)的核心，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化也對(duì)于國(guó)家安全和經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展也具有重要意義。芯片設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最具技術(shù)含量的環(huán)節(jié)之一。隨著華為自研芯片取得重大突破，半導(dǎo)體高端制造國(guó)產(chǎn)化預(yù)期升溫，中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)能力也在不斷提升。除華為外，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具有自主
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從魏少軍教授的總結(jié)報(bào)告分析中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
- ICCAD 2023現(xiàn)場(chǎng)，魏少軍教授發(fā)布了一年一度的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我們基于魏教授的數(shù)據(jù)對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的總結(jié)和分析，所有的數(shù)據(jù)都以魏教授發(fā)布的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，因?yàn)檫@個(gè)數(shù)據(jù)是逐年可追溯的，并且統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)比較一致，因此我們認(rèn)為是比較有分析價(jià)值的。 從整體數(shù)據(jù)來看，2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)達(dá)到3451家，相比于2022年增加了208家，企業(yè)增加數(shù)量放緩，且多數(shù)為分公司開設(shè)增加的數(shù)量。從企業(yè)增加數(shù)量來看，新增企業(yè)明顯減少，這對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說并不算壞，因?yàn)橄啾扔谇皫啄甏罅砍鮿?chuàng)企業(yè)跟隨熱點(diǎn)盲
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AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認(rèn)為未來的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個(gè)由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問題。 該小組猜測(cè)人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設(shè)計(jì)方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會(huì)是一個(gè)多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級(jí)副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計(jì)創(chuàng)造的時(shí)代。” 他預(yù)測(cè)人工智能很快就能根據(jù)高級(jí)規(guī)格充實(shí)芯片
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Arm IPO后首份財(cái)報(bào)：營(yíng)收8億美元同比增長(zhǎng)28%，業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期盤后跌7%
- 11月9日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片設(shè)計(jì)公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，Arm第二財(cái)季營(yíng)收8.06億美元，同比增長(zhǎng)28%，這是該公司史上首次單季突破8億美元，高于分析師預(yù)期的7.443億美元。第二財(cái)季，Arm調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3.81億美元，同比增長(zhǎng)92%；調(diào)整后營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為47.3%。調(diào)整后每股收益為0.36美元，同比增112%，高于分析師普遍預(yù)期的0.26美元。Arm預(yù)計(jì)第三財(cái)季每股收益在0.21美元至0.28美元之間，營(yíng)收在7.2億到8億美元之間。這比華爾
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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