芯片設計 文章 進入芯片設計技術(shù)社區(qū)
國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應用勝算大
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 二次挑戰(zhàn) ·兩三年后,在應用處理器領(lǐng)域,國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業(yè)取代。 9月中旬,成立于2004年的中國芯片設計企業(yè)———廣東新岸線計算機系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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阮華德:未來半導體發(fā)展已無法依循摩爾定律
- 近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下,觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢,明導國際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示,未來10年內(nèi),制程微縮將遇到經(jīng)濟效益上的考慮,半導體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展。他并指出,投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導體產(chǎn)業(yè)的成長動能。 阮華德認為,摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產(chǎn)業(yè)趨勢,并非不變的法則,而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示,摩爾定律
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芯片設計商Rambus對IBM提起專利訴訟
- 據(jù)國外媒體報道,芯片設計商Rambus已對IBM提起專利訴訟,希望推翻美國聯(lián)邦專利商標局此前的一項裁決,并判決IBM的專利申請侵犯了Rambus的內(nèi)存系統(tǒng)專利。 Rambus已于本周一在加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院提起這一訴訟。美國專利商標局認為,IBM申請的一項專利對Rambus于2002年底獲得的一項專利并未構(gòu)成影響。Rambus表示,專利商標局的這一認定是錯誤的。 根據(jù)6月24日美國專利商標局下屬專利上訴和沖突理事會的一項裁決,這一專利涉及與至少一個內(nèi)存子系統(tǒng)通信的內(nèi)存控制器,在每一個
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ARM進軍低耗服務器 下代芯片設計支持虛擬化
- 據(jù)國外媒體報道,ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設計方案,該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行,這樣可以擴展基于ARM芯片在低能耗服務器上的使用范圍。 ARM 架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到,虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中,代碼名稱為鷹,該處理器即將發(fā)布。一些公司,包括服務器虛擬化市場巨頭VMware,已經(jīng)為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟 件,其他的廠商也為移動和嵌入式用途設計了軟件。 ARM芯片以其低能耗而著
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嵌入式處理芯片設計的新動向和新設計方式(下)
- 另外,如按傳統(tǒng)的嵌入式微處理器的芯片體系結(jié)構(gòu)和設計方法,為了滿足多方面應用的需求,往往把功能設計得面面俱到,導致芯片的邏輯電路非常復雜,卻不能產(chǎn)生理想的效果,并導致很高的成本和功耗。為此,需要在新的原理和結(jié)構(gòu)的指導下,設計出創(chuàng)新的微處理器芯片的新系列產(chǎn)品,使芯片的結(jié)構(gòu)能按照應用的需求來設計,以有效地利用芯片上的邏輯資源,動態(tài)地適應不同的應用要求,從而達到大大降低微處理器芯片的成本和功耗的要求。 另外,互聯(lián)網(wǎng)絡的發(fā)展、實時計算、多媒體播放、低功耗的便攜性等新興應用的需求,也需要更新現(xiàn)有的嵌入式微處
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聯(lián)發(fā)科或現(xiàn)人事大變動 蔡明介親管手機部
- 芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科近期恐將出現(xiàn)人事大地震。業(yè)界盛傳,為協(xié)助公司全力導入3G領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介決定“親上火線”,親自負責占聯(lián)發(fā)科七成營收的無線通信事業(yè)部門,原先無線通信事業(yè)部門總經(jīng)理徐至強則可能轉(zhuǎn)任至新事業(yè)組織任職。 據(jù)了解,目前所有手機相關(guān)主管都已直接向蔡明介報告產(chǎn)品進度,在蔡明介重返前線下,預估聯(lián)發(fā)科下半年將會有不俗的表現(xiàn)。 對此聯(lián)發(fā)科表示,公司的組織目前并沒有什么變動,徐至強也還是無線通信事業(yè)群總經(jīng)理,不過董事長的一貫的作法就是“沒事還好、只要
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項目
- 士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線,計劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元,其中2010年投資2,500萬元。 士蘭微7月29日發(fā)布公告稱,公司第四屆董事會第九次會議審議通過《關(guān)于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線項目的議案》。 多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點,而越來越受到市場的關(guān)注,應用的領(lǐng)域也越來越廣。目前采用芯片設計與制造一體化運行的士蘭微電子,通過芯片設計、器件結(jié)構(gòu)開發(fā)、工藝開發(fā)等
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士蘭微受行業(yè)景氣度提升影響上半年業(yè)績大幅預增
- 士蘭微2010年上半年凈利潤預增429.13%以上,公司業(yè)績大幅增長主要是由于行業(yè)景氣度的進一步提升,公司LED器件、分立器件和集成電路產(chǎn)品的出貨額持續(xù)保持了較好的增長勢頭,主營業(yè)務盈利水平得到較大幅度改善。 士蘭微6月25日發(fā)布公告,經(jīng)公司財務部門初步測算,預計公司2010年半年度歸屬于公司股東的凈利潤將超過9,000萬元,與2009年同期相比增長429.13%以上,具體財務數(shù)據(jù)以公司2010年半年度報告披露的為準。 公司通過幾年的調(diào)整、積累,在集成電路芯片設計、硅半導體芯片制造已經(jīng)步入
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述,設計過程包括:前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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