- 臺灣芯片設計廠商立琦科技周三表示，已在美國起訴AMD等五家公司侵犯其三項專利并濫用商業(yè)機密。
另外4家被控侵犯專利的公司包括uPI半導體公司、Sapphire科技公司、Diamond多媒體公司和XFX科技公司。立琦科技稱，美國國際貿易委員會通知該公司，已開始對該案展開調查。該公司要求被告支付賠償金，并向加州一家法院申請頒布禁令，但未透露其他具體細節(jié)。
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立琦 芯片設計
- 隨著阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結果，原本從AMD拆分出來的半導體代工企業(yè)GlobalFoundries將重新獲得半導體IC設計能力。
這項“副作用”來自臺灣虹晶科技，一家主打ARM核心SoC處理器的無工廠半導體企業(yè)。由于特許半導體持有虹晶科技超過35%的股份，是虹晶的最大股東，在特許和GlobalFoundries合并后，Global
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GlobalFoundries 芯片設計
- 雖然我國已經基本實現數字電視主要芯片的國產化，但我們依然感到任重道遠。若要真正在產業(yè)大規(guī)模啟動的過程中發(fā)揮更大作用，仍然需要進行有效的資源整合。
2009年是不平凡的一年，共和國迎來60周年華誕，國慶閱兵在展示國家輝煌成就的同時，也為我國數字電視發(fā)展樹立起了又一塊里程碑———在1999年國慶50周年的試驗播出后，今年的60年大慶實現了真正意義上的“高清閱兵”。
核心器件國產化水平提升
10年前，上海交通大學副校長、上海高清董
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數字電視 芯片設計
- 被稱為是大陸芯片設計“第一人”的楊崇和最近又拿到了個第一，當選美國電氣與電子工程師學會院士(IEEE Fellow)。在大陸集成電路領域，他是第一位。
IEEE是世界信息和高科技研究領域最著名和規(guī)模最大的跨國學術組織，IEEE Fellow是其授予會員的最高學術榮譽。在中國大陸約有50人曾獲得該榮譽。
“有點意外，這更多是對產業(yè)的一種認可”，楊崇和說。他認為，經過十多年的積累，國內集成電路產業(yè)將在明后年集中出現數家上市公司，迎來第三次造富熱潮
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- 在加州敗訴、屈辱地“割地(股權)賠款”(現金2億美元)和解、創(chuàng)始人張汝京離職一系列事件后，中芯國際是否甘愿讓臺積電扮演自己的股東角色，從而一團和氣?恐怕不會。
12月2日，廈門，“國際集成電路設計業(yè)高峰論壇”上，臺積電的盛大出場向大陸業(yè)者展示了他們的實力，而中芯國際以曲線方式給了臺積電一個不易覺察的無聲回復。CBN記者現場至少看到10多個中芯中高層。消息人士透露，一共來了20多個人，包括中芯國際董事長江上舟等。這20多人不是來看臺積電表演的，尤其是
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中芯國際 芯片設計 TD
- 據英國微芯片設計廠商ARM預測，明年智能手機芯片市場將以比今年更快的速度增長。據介紹，90%的手機都采用了ARM的芯片設計，包括蘋果的iPhone和諾基亞高端的N900手機。
ARM財務總監(jiān)Tim Score說，智能手機市場今年將增長。我們將看到這個市場明年將以比今年更快的速度增長。他預計智能手機銷售量在五年之內將從今年的2億部增長到5億部。
意法半導體工業(yè)部門負責人Carmelo Papa說，智能手機有強勁的增長勢頭。
智能手機除了打電話之外還有許多其它功能。智能手機一般都有網絡瀏
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ARM 智能手機 芯片設計
- 臺灣內存聯合體TIMC項目最近又遭受了重大挫折，11月11日，臺灣當局駁回了申請將國家開發(fā)基金注資TIMC的提案。而不久前的幾天臺經濟部次長黃重球還曾宣稱TIMC項目完全有資格獲得政府基金的支持。臺“經濟部”同時表示此舉是為了避免浪費政府資金。
TIMC項目的牽頭人宣明智為此表示他尊重政府的這項決定，不過他表示如果沒有政府資金的支持，那么TIMC項目無疑將流產。TIMC最近剛剛完成了公司注冊，其總部位于新竹工業(yè)園區(qū)內，按TIMC的計劃，公司將以芯片設計和技術支持為主業(yè)，并
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- 全球手機的高普及率時代來臨。根據國際電信聯盟(ITU)的統(tǒng)計數據顯示，截至2008年底，全球手機用戶總數達41億，手機普及率達到61.1%，比2007年的普及率提高12.1個百分點。手機高普及時代的來臨必將對未來手機需求產生重要影響，也將對未來手機產業(yè)鏈以及產業(yè)鏈上相關子行業(yè)的競爭格局產生重要影響。
我們把手機產業(yè)鏈分為四個層次，分別是芯片設計和制造廠商、手機操作系統(tǒng)平臺廠商、手機設計廠商、手機制造廠商。芯片設計和制造廠商處于產業(yè)鏈的最上端，對于手機性能的提高起著決定性的作用，公司主要包括高通、
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MTK 芯片設計 智能手機
- 全球最大芯片代工廠臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設計產業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應廈門政府邀請承辦此次活動。
該活動是針對芯片設計商舉辦的展會。其他承辦單位包括中國半導體產業(yè)協會、廈門市科學技術局以及其他大陸機構，據中國半導體產業(yè)協會的一則公告稱，臺積電將是唯一的臺灣承辦單位。
曾晉皓表示，臺積電相信此舉將對公司在中國大陸的業(yè)務有所幫助，因為主要來自中國大陸的大型芯片企業(yè)都將參與此次展會。中國內地市場對臺積電而言至關重要，公司
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- 10月12日下午消息，我國臺灣CPU廠商威盛電子董事長王雪紅12日上午在北京表示，威盛的綠色計算技術已被整個科技界認可，在計算領域，中國不再是一個跟隨者，而是倡導者。
2009年10月12日-13日，“2009APEC經濟體高官論壇暨全球經濟成長中國峰會”在北京召開。圖為威盛電子股份有限公司、宏達國際電子股份有限公司董事長王雪紅。
10月12日-13日，由商務部、工信部聯合主辦的“2009APEC經濟體高官論壇暨全球經濟成長中國峰會”在北京召
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威盛 處理器 HTC 芯片設計
- 2009年，是WAPI產業(yè)的蓬勃發(fā)展的一年，隨著三大運營商正式招標、WAPI成為國際標準等市場形勢的推進，越來越多的廠商投入到WAPI產業(yè)中來?，F今，WAPI產業(yè)鏈包括運營商、標準/研發(fā)機構、芯片設計制造、生產制造、終端及解決方案、網絡設備、增值服務、標準檢測平臺/檢測機構以及其他組織機構。
在此形勢下，越來越的國內外廠商加入到WAPI產業(yè)聯盟，2009年年初聯盟成員已達54家。今年，珠海魅族、深圳雄脈、網件、阿德利亞等一批國內外優(yōu)秀無線通信廠商相繼加入聯盟。
9月，上海市數字證書認證中心
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- 9月29日美國，他是加州大學伯克利分校同時擁有理、工、商三科學位的第一人;在中國，他和他的團隊結束了中國信息產業(yè)的“無芯歷史”。他就是“星光中國芯工程”總指揮、中星微電子公司董事長鄧中翰。
鄧中翰1992年赴美留學，畢業(yè)后曾任IBM高級研究員，并在美國硅谷創(chuàng)立了市值上億美元的芯片公司。1999年，他毅然決定回國創(chuàng)業(yè)，帶領中星微從中關村的一間倉庫開始，最終用十年時間奪取全球電腦圖像輸入芯片市場60%的份額，讓中國人自己的芯片首次在一個國際主流市場達到
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中星微 芯片設計 微處理器
- 新聞事件：
CMD將于馬薩諸塞州波士頓舉行的嵌入式系統(tǒng)大會上推出其廣泛的保護解決方案
產品特性：
PicoGuard XP為USB 等靈敏的高速集成電路提供了高水平的保護
專用接口保護解決方案可用于 HDMI(R)、VGA、USB 和 CompactPCI
Praetorian III(R) 電磁干擾濾波器是手機應用和其它便攜式電子產品中高速接口的理想之選
California Micro Devices 將在9月22日和23
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- 芯片廠商英特爾正在物色下一任首席執(zhí)行官人選。它在9月14日宣布了一項人事變動，使得首席執(zhí)行官接班人之爭出現了三足鼎立的態(tài)勢。
英特爾現任首席執(zhí)行官歐德寧今年才58歲，至少還可以工作7年的時間。雖然英特爾在尋找首席執(zhí)行官接班人問題上并不存在客觀壓力，但是它還是提前開始作準備了。董事會也已經修改了公司首席執(zhí)行官退休年齡的相關規(guī)定。英特爾在聲明中表示，重組可以讓歐德寧將更多的時間集中在企業(yè)戰(zhàn)略上，將他從繁雜的日常管理工作中解放出來。
此次人事變動還可以理順公司管理層結構，開始讓新一代高管負責更重
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英特爾 芯片設計 消費電子
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署Quartz™ DRC作為40納米及40納米以下工藝節(jié)點IC的主要設計規(guī)則檢查器。NVIDIA打算將微捷碼物理驗證工具用于從定制單元開發(fā)到全芯片驗證的各種應用。NVIDIA是在多項65納米設計上使用了Quartz DRC并發(fā)現其提供了較現有物理驗證工具顯著縮短的驗證周期后才選擇Quartz DRC進行40納米和40納米以下設計。
“自從向65納米工藝節(jié)點發(fā)展以來，我們一直
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Magma 40納米 Quartz 65納米 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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