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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

          【電動車和能效亮點】DFI推出基于英特爾技術(shù)的全新電動汽車充電器解決方案

          • Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日發(fā)布的一篇新聞稿中表示,該公司在2024嵌入式系統(tǒng)展上發(fā)布了最新的電動汽車充電器解決方案。該解決方案由英特爾技術(shù)提供支持,利用了13代英特爾酷睿i9-13900TE處理器和英特爾Arc GPU增強電動汽車市場的邊緣人工智能能力。該平臺利用無線升級進行維護,并采用了DFI的M.2 A Key OOB模塊,為部署后維護提供了一個可靠的方法。電動汽車充電器運行Mistral 7B大型語言模型,并利用英特爾Arc GPU的XMX人工智能引擎進行快
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          微軟押注ARM架構(gòu),“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜?

          • 2024年,對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮,新一代移動架構(gòu)的筆記本和應用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上,重點關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道,在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上,微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片,意
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          Intel自研AI開發(fā)工具:6周芯片設計變幾分鐘

          • 4月17日消息,Intel官方宣布,工程師內(nèi)部研發(fā)了一種新的AI增強工具,可以讓系統(tǒng)級芯片設計師原本需要耗費6個星期才能完成的熱敏傳感器設計,縮短到區(qū)區(qū)幾分鐘。在芯片電路設計中,工程師一般會參考歷史數(shù)據(jù),確定熱感應器在CPU處理器中的安放位置,還會根據(jù)經(jīng)驗,判斷熱點容易出現(xiàn)的區(qū)域。這是一個復雜的流程,需要進行各種測試,包括模擬工作負載、傳感器位置優(yōu)化等等,經(jīng)常需要重新開始整個步驟,而且一次只能研究一兩個工作負載。Intel客戶端計算事業(yè)部高級首席工程師、人工智能解決方案架構(gòu)師Olena Zhu博士領銜增強
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          The Linux Foundation AI & Data基金會推出企業(yè)AI開放平臺項目,英特爾攜手伙伴共助AI創(chuàng)新發(fā)展

          英特爾自研AI工具,將耗時數(shù)周的芯片設計周期縮短至幾個小時

          • 增強型人工智能為Meteor Lake處理器的設計提速,并將在未來的客戶端處理器家族中得到應用。
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          英特爾攜手阿普奇,推動工業(yè)應用全面向AI+進化

          • 中國是工業(yè)制造大國,并且不斷向制造強國方向前行。隨著AI逐步向各個行業(yè)滲透,能夠大幅提升工業(yè)效率的工業(yè)AI化趨勢同樣不可避免,從智能制造到AI+,英特爾不止是解決方案的提供者,更是一個先進制造的踐行者。在阿普奇生態(tài)大會上,英特爾攜手阿普奇一起發(fā)布了嵌入式工控機類應用新產(chǎn)品AK系列智能控制器,面向智能化工業(yè)視覺和控制等需求。 阿普奇公司副總裁須海江介紹,公司針對工業(yè)客戶的應用將邊緣計算、智能、IPC結(jié)合起來,起名叫做E-Smart IPC,可以為客戶提供更為強大的工業(yè)智能解決方案。這次新發(fā)布的AK系列模塊化
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          英特爾緊隨英偉達步伐,擬推中國特供版AI芯片,高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來新機遇?

          • 據(jù)報道,在美國限制措施的壓力下,英特爾計劃效仿英偉達,為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本:HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布,而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面,中國特制版與原版共享相同的特性,包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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          美光、英特爾再談中國市場,說了什么?

          • 4月15日,在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上,英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀點,并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點議題。美光:持續(xù)深耕中國市場,共塑全球半導體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來,與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹,美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅定信念,期待一起繼續(xù)塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來,為全球帶來利益。2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工,進一步
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          封閉沒有前途!Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

          • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會,亮點不少,號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺,推動企業(yè)AI創(chuàng)新應用,同時通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署,很多人腦海中會
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          半導體全球“第一”爭奪戰(zhàn)

          • 不同以往,近幾年半導體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年,三星的芯片業(yè)務首次超越英特爾,成為全球最大的芯片制造商,坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后,英特爾再次反超三星。到了2021年,三星又一鼓作氣超越英特爾,重回第一。本來,在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中,只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料:去年英特爾擠下三星,成為全球芯片銷售霸主,英偉達快速攀升至第二,三星則退居第三?,F(xiàn)在,能夠獲得爭奪第一資格的,已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者:英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  英特爾  臺積電  

          英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片,性能或暴降92%,最快6月推出

          • 關(guān)于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息,芯片巨頭英特爾(Intel)日前在官網(wǎng)發(fā)布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露,英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產(chǎn)品。英特爾Gaudi 3 AI芯片(圖片來源:Intel官網(wǎng))具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡:一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡(Mezzanine Card),預計將于今年6月24日推出;另一款是型號為HL-388的PCle加速卡,預計將于今年9月24日推出。而基
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          航嘉產(chǎn)品閃耀亮相英特爾論壇,共繪電競行業(yè)新篇章!

          • 2024年4月12日,備受矚目的英特爾“龍騰電競起,生態(tài)賦華章”2024網(wǎng)咖及電競酒店行業(yè)生態(tài)論壇會議在成都隆重召開。本次論壇旨在匯聚業(yè)界精英,共同探討電競行業(yè)的發(fā)展趨勢,為電競產(chǎn)業(yè)繁榮注入新活力。英特爾論壇會議現(xiàn)場攝影作為電競行業(yè)的重要參與者,航嘉品牌攜其多款創(chuàng)新產(chǎn)品亮相此次論壇,展現(xiàn)了航嘉在電競硬件領域的深厚實力。航嘉集團作為國內(nèi)知名的電源及計算機周邊設備制造商,一直以來都致力于為用戶提供高性能、高品質(zhì)的電競硬件產(chǎn)品。在本次論壇上,航嘉展示了其專為電競領域打造的電源、散熱器、機箱等一系列產(chǎn)品,引起了與
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          英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案

          • 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案,助力通信服務提供商 (CoSP) 提高服務創(chuàng)收能力.英特爾應需而動,推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案,以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性,以及對于通信設備互操作性、高時間同步精度和網(wǎng)絡切片技術(shù)的有力支持,助力通信服務提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡,提高服務創(chuàng)收能力,并在網(wǎng)絡性能和成本效益之間
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  虛擬蜂窩基站  路由器  FPGA  SmartNIC  N6000-PL  

          利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電

          • 5G 賽道的競爭已鋪開,且迅速延伸到了更多領域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù),其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用,且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長,無線電的部署場景日益多樣化,無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量,或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動網(wǎng)絡到私人企業(yè)和工廠,無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標準、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時候都更靈活、
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          英特爾攜手阿普奇發(fā)布全新工業(yè)產(chǎn)品, 引領制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級

          • 英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會暨新品發(fā)布會。會上,阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列,該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動?處理器與英特爾?銳炫?顯卡,能夠在工業(yè)智造領域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級。作為一家工業(yè)AI邊緣計算領域的行業(yè)領先服務商,阿普奇長期專注于為客戶提供更可靠的工業(yè)邊緣智能計算一體化解決方案。蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司副總經(jīng)理須海江表示:“此
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