英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

MWC 2024：英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶(hù)、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
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Sachin Katti：邊緣平臺(tái)有望增強(qiáng)AI功能

Sachin Katti，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理過(guò)去一年，我們開(kāi)始意識(shí)到AI蘊(yùn)含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個(gè)世界的發(fā)展進(jìn)程。未來(lái)，Al的命脈將依賴(lài)于開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)。這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)能夠?yàn)殚_(kāi)發(fā)者提供各種選擇，并幫助其實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域、跨供應(yīng)商移植應(yīng)用軟件。這意味著開(kāi)發(fā)的平臺(tái)和解決方案，會(huì)將世界上的物理基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)縫連接、無(wú)處不在的軟件。以往，Al一直集中在數(shù)據(jù)中心，但市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner?預(yù)測(cè)：“到2025年，50%以上由
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英特爾釋出大膽的資本支出舉措

英特爾正在豪賭芯片制造。
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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計(jì)，打造“超酷、安靜和高性能”的PC

美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達(dá)克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計(jì)上進(jìn)行合作。該設(shè)計(jì)將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為L(zhǎng)unar Lake的客戶(hù)端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗(yàn)外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長(zhǎng)電池壽命，并實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進(jìn) 4 年 5 個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來(lái)十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry S
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英特爾代工服務(wù)主管Stu Pann談與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)

英特爾準(zhǔn)備與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。
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英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工

?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專(zhuān)業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，及全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試（Intel?Foundry?Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客戶(hù)在AI領(lǐng)域取得成功。?英特爾代工宣布新的客戶(hù)：微軟首席執(zhí)行官Satya?Nadel
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英特爾FPGA Vision線上研討會(huì)亮點(diǎn)搶先看

繼宣布將可編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門(mén)運(yùn)營(yíng)后，英特爾將于3月1日舉行FPGA Vision線上研討會(huì)。屆時(shí)，首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運(yùn)營(yíng)官Shannon Poulin將分享有關(guān)全新企業(yè)品牌、公司愿景與戰(zhàn)略，以及市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)的更多信息。英特爾PSG團(tuán)隊(duì)誠(chéng)邀您參加本次線上研討會(huì)，深入了解獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的全新FPGA公司，持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)及客戶(hù)需求，以及我們旨在助力行業(yè)創(chuàng)新加速的產(chǎn)品路線圖。與此同時(shí)，線上研討會(huì)還將重點(diǎn)介紹FPGA在AI領(lǐng)域的布局，即如何使AI在數(shù)據(jù)中心
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對(duì)于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺(tái)積電、三星、英特
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英特爾獲美政府100億美元巨額補(bǔ)貼臺(tái)積電未在補(bǔ)貼名單

美國(guó)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日引述知情人士的話稱(chēng)，美國(guó)政府正討論向英特爾提供超100億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道稱(chēng)，這將成為拜登政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造重回美國(guó)政策以來(lái)最大的一筆補(bǔ)貼。此消息里，臺(tái)積電未出現(xiàn)在補(bǔ)貼名單中。
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英特爾攜手生態(tài)伙伴賦能端到端專(zhuān)網(wǎng)市場(chǎng)

最新消息：2024年，企業(yè)對(duì)5G專(zhuān)網(wǎng)的需求進(jìn)一步高漲，這是因?yàn)槠髽I(yè)正在積極尋求可擴(kuò)展的計(jì)算解決方案，以便為下一波邊緣AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持，并推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展。據(jù)Gartner?預(yù)測(cè)，“到2025年，50%以上企業(yè)管理的數(shù)據(jù)創(chuàng)建和處理將脫離數(shù)據(jù)中心或云計(jì)算1?！?為滿(mǎn)足這一獨(dú)特需求，英特爾與多家大型企業(yè)合作，為客戶(hù)提供5G專(zhuān)網(wǎng)解決方案，并在全球范圍內(nèi)的各行各業(yè)中進(jìn)行廣泛部署。英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)孵化器部門(mén)總經(jīng)理Caroline Chan 表示：“借助英特爾豐富的產(chǎn)品組合和卓越龐大的生態(tài)系統(tǒng)，全球
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2nm戰(zhàn)役，臺(tái)積電開(kāi)始防守

英偉達(dá)「奪首」標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)國(guó)時(shí)代的開(kāi)始。
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采用英特爾銳炫 A370M 移動(dòng)端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡

IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動(dòng)端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開(kāi)發(fā)的工業(yè)級(jí) GPU 圖形解決方案，旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì) GPU 和視覺(jué) AI 性能日益增長(zhǎng)的需求，并同時(shí)開(kāi)發(fā)一個(gè)更開(kāi)放的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規(guī)格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風(fēng)扇散熱，60W 最大功率設(shè)計(jì)（仍搭載一個(gè) 8pin 輔助供
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽(tīng)設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)（ISE）上，英特爾攜手國(guó)內(nèi)教育及視頻會(huì)議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不僅為教育及視頻會(huì)議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺(tái)合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元
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