英特爾? 文章 進入英特爾?技術社區(qū)
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數據中心市場提供更廣泛的產品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領導者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
- 關鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產品在內的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
- 關鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當地時間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
- 關鍵字： 英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英偉達 H100
英特爾推動半導體行業(yè)協(xié)同前進，加速邁向可持續(xù)未來
- 半導體在世界發(fā)展進程中扮演重要角色，當我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng)新技術時，也必須認識到可持續(xù)發(fā)展對于半導體行業(yè)的重要性。同時，凈零排放和綠色化學研究現(xiàn)正處于關鍵時期，對在半導體價值鏈中展開更多協(xié)作和標準化操作提出了更高的要求。作為半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，英特爾積極推動整個半導體價值鏈向可持續(xù)的方向協(xié)同前行，目前已經取得了良好的進展。而為進一步推進到2050年在整個價值鏈中實現(xiàn)范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標，英特爾仍在不斷探索。上周，英特爾、西門子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團在內的
- 關鍵字： 英特爾 溫室氣體排放 可持續(xù)發(fā)展
應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎
- 應用材料公司近日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應商獎。通過致力于卓越、合作、包容和持續(xù)（EPIC）的質量精進，應用材料公司的業(yè)績水準始終超越英特爾的預期。圖 應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“作為2024年27家優(yōu)秀供應商獎項得主之一，應用材料公司在英特爾值得信賴的供應鏈中脫穎而出。通過不懈的精進，獲獎企業(yè)的業(yè)績水準始終超過英特爾的預期，并成為整個生態(tài)系統(tǒng)的基準?！庇⑻貭杻?yōu)秀供應商獎旨在表彰在所有業(yè)績標準中始終如一的卓越表現(xiàn)
- 關鍵字： 應用材料公司 英特爾 EPIC
高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開源軟件，能否打破英偉達CUDA統(tǒng)治地位
- 3月26日，由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會宣布，將啟動一項開源軟件開發(fā)計劃，為多種AI加速器芯片提供跨平臺支持，推動AI技術的普及和應用，有望為整個行業(yè)帶來更加開放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項目旨在實現(xiàn)計算機代碼在不同芯片和硬件平臺上的無縫運行，消除特定編碼語言、代碼庫和其他工具等要求，使開發(fā)人員不再受使用特定架構（如英偉達的CUDA平臺）的束縛。高通AI與機器學習主管Vinesh Sukumar表示，“我們實際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達平臺遷移出來”。據悉，UXL的技術指導委員會準備
- 關鍵字： 高通 谷歌 英特爾 UXL 開源 英偉達 CUDA
英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
- 關鍵字： 英特爾 Arm 18A 制程 芯片
升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話語權。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯(lián)盟UCIe 產業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
- 關鍵字： 英特爾 臺積電 封裝 AI
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