英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

英特爾56周年：從硅谷走向AI時(shí)代

這是一張定格歷史的照片，英特爾106名員工在當(dāng)時(shí)的山景城工廠外的合影，攝于1969年。站在最前排的兩位，是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾，諾伊斯直視鏡頭，摩爾眺望遠(yuǎn)方。日后帶領(lǐng)英特爾登頂全球最大半導(dǎo)體公司的安迪·格魯夫在第二排最右邊，雙手插兜。這三位風(fēng)云人物個(gè)性迥異，諾伊斯是魅力十足的精神領(lǐng)袖，摩爾是天賦異稟的技術(shù)大師，格魯夫則是雷厲風(fēng)行的管理奇才。就在一年前的7月18日，曾聯(lián)手創(chuàng)辦仙童半導(dǎo)體公司的諾伊斯和摩爾另立門戶，在美國(guó)加州山景城創(chuàng)辦了一家芯片公司英特爾（Intel），格魯夫隨后加入他們
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消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出，英特
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英特爾 Panther Lake 移動(dòng)處理器規(guī)格曝光：最高“4+8+4”16 核 CPU、12 Xe3 核顯

IT之家 7 月 16 日消息，繼爆料 Arrow Lake 桌面處理器與 Bartlett Lake 桌面處理器的規(guī)格信息后，博主 @jaykihn0 凌晨放出了英特爾 Panther Lake 處理器移動(dòng)端 U 與 H 版本的規(guī)格。Panther Lake 移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)定名為酷睿 Ultra 300 系列，將提供下列版本：PTL-U：4P + 0E + 4LPE + 4Xe，15W PL1PTL-H：4P + 8E + 4LPE + 12Xe，25W
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英特爾、三星后，又一廠商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī)材料，因玻璃比有機(jī)材料薄，有更高強(qiáng)度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場(chǎng)消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，因市場(chǎng)潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計(jì)劃玻璃基板應(yīng)用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費(fèi)者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng)，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因?yàn)椤坝⑻貭栒阡N售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號(hào)?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報(bào)告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”

AI革新PC體驗(yàn)，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章

近日，英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時(shí)，為追求卓越冷卻性能的密集計(jì)算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性和易操作性，并對(duì)環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過驗(yàn)證性測(cè)試（POC）并達(dá)到預(yù)期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模化應(yīng)用，為數(shù)據(jù)中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)技術(shù)基石。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“在AI快速推進(jìn)與可持續(xù)發(fā)展需求日益迫切的當(dāng)下，加速數(shù)據(jù)中心這一高載能行業(yè)的
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ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺(tái)積電、三星和英特爾猶豫不決

ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過ASML已經(jīng)開始對(duì)下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計(jì)劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機(jī)。據(jù)Trendforce報(bào)道，Hyper-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)達(dá)到驚人的7.24億美元，甚至可能會(huì)更高。目前每臺(tái)EUV光刻機(jī)的價(jià)格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格大概為3.8億美元，是EUV光刻機(jī)的兩倍多
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報(bào)道，為這些活動(dòng)準(zhǔn)備的圖表證實(shí)了我們對(duì)即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊(cè)。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺(tái)。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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英特爾至強(qiáng)處理器助力Aible加速生成式AI工作負(fù)載

近日，英特爾與端到端Serverless（無服務(wù)器）生成式AI和增強(qiáng)型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶提供了創(chuàng)新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強(qiáng)? CPU上運(yùn)行生成式AI與檢索增強(qiáng)生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目，顯著增強(qiáng)了Aible以低成本為企業(yè)客戶提供生成式AI結(jié)果的能力，并幫助開發(fā)人員在應(yīng)用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴(kuò)展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰(zhàn)。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部高級(jí)首席工程師Mishali Naik表示
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智原加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟

智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計(jì)解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運(yùn)算(HPC)和智能汽車等領(lǐng)域，同時(shí)亦顯示雙方對(duì)推動(dòng)創(chuàng)新服務(wù)及客戶成功的共同承諾。智原在IP設(shè)計(jì)與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)的合作伙伴
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）受市場(chǎng)熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會(huì)有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026上路，臺(tái)積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級(jí)總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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英特爾最新的FinFET是其代工計(jì)劃的關(guān)鍵

在上周的VLSI研討會(huì)上，英特爾詳細(xì)介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數(shù)據(jù)中心客戶代工服務(wù)的基礎(chǔ)。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結(jié)構(gòu)。但它也包括英特爾首次使用一項(xiàng)技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)對(duì)其計(jì)劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對(duì)于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計(jì)劃至關(guān)重要。它被稱為偶極子功
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