英飛凌 文章 進入英飛凌技術(shù)社區(qū)
英特爾可能以14億美元收購英飛凌手機芯片業(yè)務(wù)
- 德國半導體產(chǎn)品公司—英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)正與英特爾公司進行談判。英飛凌可能會以14億美元的價格將手機芯片業(yè)務(wù)出售給英特爾，目前雙方的談判已經(jīng)進入最后階段。 根據(jù)德國日報《Die Welt》的報道，英飛凌和英特爾在最近幾周進行了多次談判，盡管雙方還沒有簽定關(guān)于出售手機芯片業(yè)務(wù)的合同，但談判已經(jīng)進入最后階段，雙方很可能在本周達成最后協(xié)議。據(jù)悉，目前英飛凌為iPhone、iPad、諾基亞電話等多種產(chǎn)品提供3G芯片，而手機芯片業(yè)務(wù)是英飛凌的四大業(yè)
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英飛凌推出CoolMOS C6/E6高性能功率MOSFET系列
- 英飛凌科技股份公司近日推出全新的650V CoolMOS™ C6/E6高性能功率MOSFET系列。該產(chǎn)品系列將現(xiàn)代超級結(jié)(SJ)器件的優(yōu)勢(如低導通電阻和低容性開關(guān)損耗)與輕松控制的開關(guān)行為、及體二極管高牢固性融合在一起。基于同樣的技術(shù)平臺，C6器件針對易用性進行了優(yōu)化，而E6器件則旨在提供最高效率。 CoolMOS™ C6/E6是來自英飛凌的第六代市場領(lǐng)先的高壓超級結(jié)功率MOSFET。全新的650V CoolMOS™ C6/E6器件具備快速、可控的開關(guān)性能，
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域出現(xiàn)大并購
- 據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM.兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設(shè)計、生產(chǎn)、銷售一體化的思路，以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式贏得了市場的認可。 據(jù)了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產(chǎn)品的芯片提供商，同時蘋果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設(shè)計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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HybridKIT—縮短混合動力車和純電力車電機驅(qū)動系統(tǒng)研發(fā)周期
- 混合動力車(HEV)和純電動車(EV)是降低個人交通領(lǐng)域的能源消耗和二氧化碳排量的關(guān)鍵所在。英飛凌推出了完整的三相逆變器系統(tǒng)解決方案(基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT)，可減少設(shè)計人員在(H)EV逆變器結(jié)構(gòu)設(shè)計階段的工作量，并幫助他們對英飛凌的HybridPACK2 IGBT功率模塊性能進行評估，這款I(lǐng)GBT模塊適合最高達80KW逆變器應用。 逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域出現(xiàn)大并購
- 據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設(shè)計、生產(chǎn)、銷售一體化的思路，以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式贏得了市場的認可。 據(jù)了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產(chǎn)品的芯片提供商，同時蘋果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設(shè)計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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英飛凌CEO稱營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平
- 北京時間6月24日晚間消息，據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節(jié)能芯片需求網(wǎng)旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平。 鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業(yè)務(wù)正處于高速發(fā)展態(tài)勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。” 鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內(nèi)，英飛凌的銷售額為30.3億歐元
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英飛凌CEO稱營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平
- 歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得-鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節(jié)能芯片需求網(wǎng)旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平。 鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業(yè)務(wù)正處于高速發(fā)展態(tài)勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。” 鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內(nèi)，英飛凌的銷售額為30.3億歐元。 鮑爾說：“受智能手機和新興國家手機業(yè)
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英飛凌擬出售10億歐元無線芯片事業(yè)
- 據(jù)金融時報(FT)報導，英飛凌已雇用美國投資銀行JPMorgan，希望替無線芯片事業(yè)尋求買主。由于該事業(yè)在2009年的收入為9.17 億美元(約11.29億美元)，業(yè)務(wù)為出售芯片予蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、RIM及諾基亞(Nokia)，金融界人士預估該事業(yè)的價值約10億歐元。然英飛凌拒絕對此事發(fā)表評論。 據(jù)熟知內(nèi)情的人士透露，至少已經(jīng)有1個買主接洽英飛凌，英飛凌也正評估各種處理方案。因面臨巨額虧損，英飛凌最早于2009年初考慮出售該部門。不過，200
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英飛凌推出下一代CoolMOS MOSFET C6系列
- 英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調(diào)制)級等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術(shù)融合了現(xiàn)代超結(jié)結(jié)構(gòu)及包括超低單位面積導通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內(nèi)的補償器件的優(yōu)勢，同時具有更低的電容開關(guān)損耗、更簡單的開關(guān)特性控制特性和更結(jié)實耐用的增強型體二極管。 C6系列是英飛凌推
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英飛凌爾必達和解專利糾紛 達成交叉授權(quán)協(xié)議
- 據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經(jīng)與日本爾必達就半導體技術(shù)專利糾紛達成和解。 英飛凌發(fā)言人Monika Sonntag今日在接受電話采訪時稱，雙方已經(jīng)同意交叉授權(quán)半導體專利技術(shù)，公司不會公布和解協(xié)議的具體財務(wù)條款。 爾必達是日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商，它與英飛凌就與微控制器有關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)專利向美國地方法院和國際貿(mào)易委員會提出了訴訟。 英飛凌負責銷售、營銷與技術(shù)的管理委員會成員Hermann Eul表示：“我們期待著兩家公司能夠保持長久的和平關(guān)系。
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英飛凌與爾必達就專利侵權(quán)訴訟達成和解
- 英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司與爾必達公司(Elpida Memory Icn.)就專利侵權(quán)訴訟達成和解。英飛凌與爾必達均同意撤消所有未決專利侵權(quán)訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)遞交起訴書，起訴爾必達及其客戶。爾必達隨后在弗吉尼亞州東部地區(qū)法院針對英飛凌提起兩項訴訟。 英飛凌與爾必達通過半導體技術(shù)專利交叉許可，就專利侵權(quán)訴訟達成和解。具體許可條款未透露。 英飛凌公司董事會成員兼銷售、營銷、技術(shù)和研發(fā)負責人Hermann Eul博士指出：“英飛凌很高
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英飛凌推出第二代ThinQ! 碳化硅肖特基二極管
- 英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡易、可靠。 獨具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內(nèi)部結(jié)到散熱器的熱阻與標準非隔離TO-220器件類似。這要歸功于英飛凌已獲得專利的擴散焊接工藝，該技術(shù)大大降低了內(nèi)部芯片到管腳的熱阻，有效地彌補了FullPAK內(nèi)部隔離層的散
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]
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