英飛凌 文章 進入英飛凌技術(shù)社區(qū)
采用英飛凌OMNITUNE TUA 6039-2的超低成本單面PCB混合調(diào)諧器(08-100)
- 如今的電視機和機頂盒(STB)應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器均采用傳統(tǒng)的單轉(zhuǎn)換混頻器振蕩器鎖相環(huán)(MOPLL)概念。這個概念能夠支持處理模擬和數(shù)字電視信號或同時處理模擬和數(shù)字電視信號(即所謂的混合調(diào)諧器)。設(shè)計這類調(diào)諧器必須考慮到的關(guān)鍵因素包括：低成本、低功耗、小尺寸以及外部調(diào)諧器組件的選擇。本文將詳細介紹如何通過英飛凌MOPLL調(diào)諧器TUA 6039-2或其鏡像版TUA 6037實現(xiàn)超低成本(ULC)調(diào)諧器參考設(shè)計。ULC調(diào)諧器不僅將RF和IF級集成在單芯片上，而且還可以在5V或3.3V電壓下運行，因此能夠?qū)?/li>
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英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門檻
- 2009年2月25日，德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)，實現(xiàn)高速移動上網(wǎng)。 英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案，可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性，改善移動互聯(lián)網(wǎng)體驗，從而樹立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613，它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率
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英飛凌推出性能改進的第三代碳化硅肖特基二極管thinQ
- 英飛凌科技股份有限公司近日在應(yīng)用電源電子大會暨展覽會（APEC）上推出第三代thinQ!™ SiC肖特基二極管。全新thinQ!二極管在任何額定電流條件下都具備業(yè)界最低的器件電容，可在高開關(guān)頻率和輕負載條件下提升整個系統(tǒng)的效率，從而幫助降低電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)成本。此外，英飛凌推出的第三代SiC肖特基二極管是業(yè)界種類最為齊全的碳化硅肖特基二極管系列，不僅包括TO-220封裝（真正的雙管腳版本）產(chǎn)品，還包括面向高功率密度表面貼裝設(shè)計的DPAK封裝產(chǎn)品。 SiC肖特基
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英飛凌擴大面向可再生能源和傳統(tǒng)電機驅(qū)動應(yīng)用的功率模塊生產(chǎn)
- 英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，該公司正在擴建其位于匈牙利Cegléd的生產(chǎn)工廠，以滿足日益增長的對于可再生能源和傳統(tǒng)系統(tǒng)的需求。從現(xiàn)在開始到2012年，公司將投資近1,700萬歐元用于建造廠房和購買制造設(shè)備。英飛凌今天與匈牙利經(jīng)濟部的代表簽訂了協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，匈牙利經(jīng)濟部將為該項目融資140萬歐元。 Cegléd工廠主要生產(chǎn)標準功率模塊，這種功率模塊是風(fēng)輪機和光伏系統(tǒng)太陽能逆變器以及機車驅(qū)動裝置、有軌電車、制造工廠、扶梯和電梯使用
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英飛凌推出新一代低成本手機芯片X-GOLD110
- 近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機芯片。X-GOLD-110是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當(dāng)前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機行業(yè)設(shè)立了新的基準。 英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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英飛凌推出用于LTE和3G的兩顆射頻芯片：適用于超高速率LTE的SMARTi LU 和超低端3G終端的SMARTi UEmicro
- 近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，其研發(fā)的第二代用于LTE（Long-Term-Evolution）設(shè)備的射頻發(fā)射器件SMARTi LU已可以向客戶提供樣片。SMARTi LU作為一顆采用65nm技術(shù)CMOS工藝的單芯片射頻發(fā)射器件，能夠全面滿足2G/3G/LTE各項射頻功能，其配置的DigRF數(shù)字接口能夠與基帶芯片直接連接，以充分達到LTE網(wǎng)絡(luò)所要求的最高150兆比特每秒的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。 與此同時，英飛凌在其久負
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博通或取代英飛凌成iPhone芯片供應(yīng)商
- 1月8日消息，日前有臺灣代工商認為博通公司為下一代iPhone手機特別設(shè)計了基帶和射頻芯片，而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應(yīng)鏈。 據(jù)臺灣媒體報道，如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片，那就意味著其目前的芯片供應(yīng)商英飛凌公司或?qū)⑹ビ唵?。而博通公司和英飛凌都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。 英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子，而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出，蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產(chǎn)生嚴重影響，甚至可
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傳博通將取代英飛凌成為iPhone芯片供應(yīng)商
- 1月8日消息，日前有臺灣代工商認為公司為下一代手機特別設(shè)計了基帶和射頻芯片，而蘋果公司可能會考慮將博通公司加入其iPhone供應(yīng)鏈。 據(jù)臺灣媒體報道，如果蘋果公司在其未來任何一款iPhone手機中采用了博通的芯片，那就意味著其目前的芯片供應(yīng)商公司或?qū)⑹ビ唵巍６┩ü竞陀w凌都拒絕就此消息發(fā)表任何評論。 英飛凌目前的主要客戶是蘋果和三星電子，而其在白牌手機市場上又面臨著來自聯(lián)發(fā)科和展訊通信公司的競爭。有市場觀察家指出，蘋果訂單的流失可能會對英飛凌產(chǎn)生嚴重影響，甚至可能將迫使該公司退出手機
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英飛凌發(fā)布2008財年第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)
- 2008年12月19日，英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2008年09月30日的2008財年第四季度以及全年的財務(wù)數(shù)據(jù)。自2008年10月1日起，英飛凌將依照國際財務(wù)報告準則編制公司財務(wù)報告，而公司2008財年及之前的財務(wù)報告是根據(jù)美國GAAP會計準則進行編制的。 第四季度財務(wù)業(yè)績 英飛凌2008財年第四季度實現(xiàn)銷售額11.53億歐元，環(huán)比增長12%，同比增長2%。銷售額的環(huán)比增長主要體現(xiàn)在通信解決方案與汽車、工業(yè)和多元化電子市場部的銷售額上升。排除匯率變化（主要為美元兌歐元匯率），以及收購
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英飛凌拒絕薩克森州政府2億美元信貸
- 北京時間12月17日消息，據(jù)國外媒體報道，英飛凌今天拒絕了德國薩克森州政府向奇夢達借貸1.5億歐元(約合2.05億美元)的援助，稱薩克森州政府的要求超出其能力范圍。 德國薩克森州此前表示，如果母公司英飛凌也向奇夢達提供同等數(shù)額幫助的話，將向英飛凌子公司奇夢達借貸1.5億歐元，以擴大奇夢達的投資規(guī)模。 英飛凌在一份聲明中稱：“就像在談判初期對薩克森州政府明確表明的那樣，這個要求大大超出了英飛凌的能力。” 英飛凌CEO皮特·鮑爾(Peter Baue
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英飛凌投資者撤離股價周三大跌40%
- 北京時間12月4日消息，據(jù)國外媒體報道，英飛凌周三公布令人失望的2009年業(yè)績預(yù)期后，其股價遭到沉重賣盤打壓。鑒于該公司現(xiàn)金儲備縮減以及經(jīng)濟環(huán)境惡化，英飛凌可能不得不采取重大措施籌集現(xiàn)金。 英飛凌股價周三法蘭克福市場大跌39.6%或66歐分，報收于1歐元(約合1.27美元)，創(chuàng)歷史最低紀錄。隨后美國股市一開盤，英飛凌美國存托股票價格重挫36%或73美分，至1.3美元。 遭遇拋售的一個原因是其令人失望的業(yè)績預(yù)期。英飛凌發(fā)布警告稱，汽車業(yè)需求不斷減弱意味著公司未來一年銷售額將下降“
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財年公司營業(yè)額達71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]
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