高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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官司打了七年，“蘋(píng)果高通侵犯加州理工通信專利案”走向和解

北京時(shí)間 8 月 11 日下午消息，據(jù)報(bào)道，早前，美國(guó)加州理工學(xué)院起訴智能手機(jī)制造商蘋(píng)果和手機(jī)處理器制造商高通，指控對(duì)方在電子設(shè)備中使用的無(wú)線通信芯片上侵犯自家持有的專利。周四，根據(jù)美國(guó)一家聯(lián)邦法庭的文件顯示，加州理工學(xué)院已經(jīng)和被告方達(dá)成了“意向性和解協(xié)議”，協(xié)議內(nèi)容尚不詳。在基層法庭最早的審判中，加州理工學(xué)院一度獲勝，法庭判決高通和蘋(píng)果公司必須賠償 11 億美元（當(dāng)前約 79.53 億元人民幣）的經(jīng)濟(jì)損失，但是這一判決結(jié)果后來(lái)被上訴法庭推翻。周四，加州理工學(xué)院和被告向美國(guó)洛杉磯聯(lián)邦地方法庭提交了一份文件
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報(bào)告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì)對(duì)英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無(wú)法在明年的預(yù)期時(shí)間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線IC設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。· 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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全球最快：高通實(shí)現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度

IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器，在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現(xiàn) 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、
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英特爾先進(jìn)制程再遇挫，郭明錤稱高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A芯片

8 月 8 日消息，郭明錤今晚發(fā)布最新研究報(bào)告。他表示，最新調(diào)查顯示高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā) Intel 20A 芯片。他認(rèn)為，與高通這樣的一線 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長(zhǎng)，進(jìn)一步使得Intel 18A 研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤指出，先進(jìn)制造進(jìn)程進(jìn)入 7nm 后，一線 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者的高端訂單對(duì)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)更為重要。據(jù)稱，一線 IC 設(shè)計(jì)廠商的設(shè)計(jì)能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術(shù)實(shí)力，這也
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高通與現(xiàn)代汽車集團(tuán)協(xié)作打造定制化車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)

2023年8月2日，首爾——高通技術(shù)公司今日宣布與現(xiàn)代汽車集團(tuán)（HMG）在個(gè)性化定制車型（Purpose-built vehicles，PBV）上開(kāi)展技術(shù)合作。個(gè)性化定制車型是現(xiàn)代汽車集團(tuán)的未來(lái)出行解決方案，旨在提供運(yùn)輸服務(wù)以及滿足用戶多樣化需求的其它服務(wù)，比如舒適性、物流運(yùn)輸、商務(wù)活動(dòng)和醫(yī)療保健。作為此次技術(shù)合作的組成部分，現(xiàn)代汽車集團(tuán)將在其個(gè)性化定制車型的信息娛樂(lè)系統(tǒng)中采用最新一代驍龍?座艙平臺(tái)，以提供全面、無(wú)縫連接且智能的用戶體驗(yàn)。基于高通技術(shù)公司開(kāi)發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的汽車解決方案的成功經(jīng)驗(yàn)，最
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋(píng)果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋(píng)果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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高通宣布面向工業(yè)和企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合推出全新長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃

· 全新計(jì)劃體現(xiàn)了高通技術(shù)公司對(duì)需要更長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期的客戶的承諾?！?nbsp; 長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃涵蓋十多款物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，展示具有更長(zhǎng)生命周期的廣泛芯片種類，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在企業(yè)和工業(yè)等用例中的使用。 2023年7月28日，圣迭戈——高通技術(shù)公司宣布為其行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃。該計(jì)劃于7月27日啟動(dòng)，最初將涵蓋16款不同的高通
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高通攜手Meta利用Llama 2賦能終端側(cè)AI應(yīng)用

· 高通計(jì)劃從2024年起，在旗艦智能手機(jī)和PC上支持基于Llama 2的AI部署，賦能開(kāi)發(fā)者使用驍龍平臺(tái)的AI能力，推出激動(dòng)人心的全新生成式AI應(yīng)用?！?nbsp; 與僅僅使用云端AI部署和服務(wù)相比，終端側(cè)AI部署能夠助力開(kāi)發(fā)者以顯著降低的成本，提升用戶隱私保護(hù)、滿足用戶安全偏好、增強(qiáng)應(yīng)用可靠性，并實(shí)現(xiàn)個(gè)性化。 2023年7月18日，圣迭戈——高通技術(shù)公司和Met
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高通發(fā)布《2022高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》

高通公司（Qualcomm Incorporated，以下簡(jiǎn)稱“高通”）今日發(fā)布《2022高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》，這是高通連續(xù)第八年發(fā)布其中國(guó)區(qū)企業(yè)責(zé)任報(bào)告。此份報(bào)告介紹了高通如何通過(guò)賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型、負(fù)責(zé)任地經(jīng)營(yíng)以及可持續(xù)地運(yùn)營(yíng)這三個(gè)戰(zhàn)略重點(diǎn)領(lǐng)域，指導(dǎo)公司踐行富有意義的創(chuàng)新并逐步實(shí)現(xiàn)2025年企業(yè)責(zé)任目標(biāo)。報(bào)告還介紹了2022財(cái)年高通在中國(guó)開(kāi)展的各項(xiàng)企業(yè)責(zé)任工作。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示：“富有意義的創(chuàng)新不僅僅只是一項(xiàng)理念，它是高通業(yè)務(wù)各個(gè)方面的指導(dǎo)原則，包括企業(yè)責(zé)任、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)、企業(yè)文化和行業(yè)合
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羅德與施瓦茨和高通合作測(cè)試符合 3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組

羅德與施瓦茨公司與高通技術(shù)公司合作，將對(duì) 3GPP Rel. 17標(biāo)準(zhǔn)定義的NB-IoT NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）進(jìn)行全面測(cè)試，根據(jù)3GPP Rel. 17 標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò) GSO 和 GEO NTN 在各種操作模式下準(zhǔn)確驗(yàn)證物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的雙向數(shù)據(jù)傳輸。在 2023 年上海 MWC 期間，羅德與施瓦茨將在公司展臺(tái)上，利用符合Rel. 17標(biāo)準(zhǔn)的高通技術(shù)公司NTN物聯(lián)網(wǎng)芯片組為與會(huì)者進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示。羅德與施瓦茨公司與高通技術(shù)公司合作，將進(jìn)行廣泛的NB-IoT 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）測(cè)試，以解決基于衛(wèi)星的非地
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是德科技為采用高通O-RAN無(wú)線單元提供驗(yàn)證支持

· 助力O-RAN 無(wú)線單元和 gNodeB 廠商快速設(shè)計(jì)和生產(chǎn)基于高通 QRU100 5G RAN 平臺(tái)的設(shè)備· 全面擴(kuò)展經(jīng)過(guò) QDART（高通開(kāi)發(fā)加速資源）工具套件驗(yàn)證的儀器和軟件解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，針對(duì)高通科技公司的高通? QRU100 5G RAN 平臺(tái)，是德科技已經(jīng)順利通過(guò)高通? QDART 驗(yàn)證。該驗(yàn)證將會(huì)助力 O-RAN 無(wú)線單元（O
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BOE(京東方)將采用全新高通智能視頻協(xié)作平臺(tái)

近日，BOE（京東方）宣布將基于高通技術(shù)公司最新發(fā)布的高通?智能視頻協(xié)作平臺(tái)套件（Qualcomm??Video Collaboration Platform suite）打造全新沉浸式會(huì)議解決方案。高通智能視頻協(xié)作平臺(tái)套件可將音頻、視頻和人工智能領(lǐng)域的尖端技術(shù)結(jié)合在統(tǒng)一的軟硬件系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)沉浸式的視頻會(huì)議服務(wù)，為全球用戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的會(huì)議互動(dòng)體驗(yàn)。此次宣布標(biāo)志著雙方繼2020年在BOE（京東方）顯示產(chǎn)品中成功開(kāi)發(fā)全新一代集成3D?Sonic超聲波指紋傳感器后，再次展開(kāi)全新技術(shù)合作，也全面
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高通推出支持衛(wèi)星通信的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案

要點(diǎn)：· 高通技術(shù)公司與非地面網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商Skylo合作推出全新調(diào)制解調(diào)器，為物聯(lián)網(wǎng)終端跨衛(wèi)星和蜂窩網(wǎng)絡(luò)提供超低功耗和卓越連接。· 全新調(diào)制解調(diào)器符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)，支持地球靜止軌道（GEO）或地球同步軌道（GSO）衛(wèi)星的衛(wèi)星通信，能夠在全球范圍實(shí)現(xiàn)連接，并提供便捷的終端設(shè)置和定位功能?！?nbsp; &nb
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]