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          高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺,為下一代旗艦智能手機(jī)帶來生成式AI

          • 要點(diǎn):●? ?第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動平臺?!? ?該平臺將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機(jī)級游戲體驗(yàn)以及專業(yè)品質(zhì)音頻,再結(jié)合全球最快的連接,賦能消費(fèi)者期待的體驗(yàn)。●? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8,它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者,高
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍8  智能手機(jī)  生成式AI  

          高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強(qiáng)大平臺將為PC帶來變革

          • 要點(diǎn):●? ?驍龍?X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon? CPU,這款行業(yè)領(lǐng)先的移動計(jì)算CPU的性能高達(dá)競品的兩倍;達(dá)到相同峰值性能時(shí),功耗僅為競品的三分之一。●? ?驍龍X Elite專為AI打造,支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型,憑借快達(dá)競品4.5倍的AI處理速度,其將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。●? ?OEM廠商預(yù)計(jì)將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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          高通在2023驍龍峰會上推動突破性的生成式AI落地多品類終端

          • 要點(diǎn):●? ?全新驍龍平臺展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能,更加注重即時(shí)性、可靠性、個(gè)性化和隱私。●? ?驍龍X Elite專為生成式AI而全新打造,具備行業(yè)領(lǐng)先的NPU,在眾多支持Windows 11的PC平臺中擁有一流的CPU性能和能效?!? ?第三代驍龍8擁有面向移動終端的性能強(qiáng)大的NPU,并利用AI能力增強(qiáng)頂級智能手機(jī)的內(nèi)容創(chuàng)作、影像、游戲、音頻和連接體驗(yàn)?!? ?微軟、Meta、谷歌、惠普等眾多
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          高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

          • IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺,其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下:規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構(gòu),12 核,最高 3.8 GHz,
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          高通:全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺

          • IT之家?10 月 25 日消息,高通公司在今天舉行的主題演講中,表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺,表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實(shí)力,因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗(yàn)”的系統(tǒng)生態(tài),因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示:“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘,是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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          加入AI熱潮,高通推出手機(jī)及PC芯片,以挑戰(zhàn)蘋果和英特爾

          • 10月25日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通發(fā)布了兩款新芯片,旨在智能手機(jī)和個(gè)人電腦(PC)上運(yùn)行人工智能軟件,包括引入了科技行業(yè)的大語言模型(LLM),而無需連接互聯(lián)網(wǎng)。自從Stable Diffusion的圖像生成器和OpenAI的聊天機(jī)器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來,人們對人工智能應(yīng)用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應(yīng)用程序都需要大量的處理能力,到目前為止,它們主要是在功能強(qiáng)大且耗電的英偉達(dá)圖形處理器上運(yùn)行。高通此次發(fā)布的新芯片,包括用于個(gè)人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片,
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          美股周四:大型科技股表現(xiàn)分化,奈飛漲超16%,特斯拉跌近9%

          • 10月20日消息,美國時(shí)間周四,美股收盤主要股指繼續(xù)全線下跌。10年期美國國債收益率逼近5%的大關(guān);美聯(lián)儲主席鮑威爾午盤發(fā)表講話后,美股出現(xiàn)了一輪震蕩。道瓊斯指數(shù)收盤收于33414.17點(diǎn),下跌250.91點(diǎn),跌幅0.75%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4278點(diǎn),跌幅0.85%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13186.18點(diǎn),跌幅0.96%。大型科技股漲跌不一,亞馬遜、微軟和奈飛上漲,奈飛漲幅超過16%;蘋果、谷歌和Meta下跌,Meta跌幅超過1%。芯片龍頭股漲跌不一,臺積電、英特爾和高通等上漲,臺積電漲幅超過3%;英
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          音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023

          • 隨著全新計(jì)算和連接技術(shù)的進(jìn)步,人們對音頻產(chǎn)品的理解和使用方式正不斷變化,而真無線耳塞和頭戴式耳機(jī)在人們的工作、通勤、游戲和運(yùn)動等日常活動中也扮演著越發(fā)重要角色,極致的音頻體驗(yàn)已成為卓越移動體驗(yàn)不可或缺的基礎(chǔ)。近日,高通針對全球消費(fèi)類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素發(fā)布了年度洞察報(bào)告,這是高通連續(xù)第八年發(fā)布這一報(bào)告。此次《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023》研究了影響消費(fèi)者購買音頻設(shè)備的驅(qū)動因素以及對當(dāng)前和未來使用場景的興趣點(diǎn),旨在了解消費(fèi)者對各種音頻設(shè)備的品質(zhì)追求,并針對一些常見的音頻產(chǎn)品使用痛點(diǎn)展開探討。
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          高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開發(fā)RISC-V芯片

          • 10月18日消息,高通周二宣布與谷歌合作,采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開源技術(shù),與英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可用于制造智能手機(jī)芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表示擔(dān)憂,但美國公司仍在積極推進(jìn)基于RISC-V的技術(shù)。高通計(jì)劃在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化,包括美國。高通表示,這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
          • 關(guān)鍵字: 高通  谷歌  可穿戴設(shè)備  RISC-V芯片  

          連續(xù)四年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)案例集,高通與生態(tài)伙伴共繪數(shù)實(shí)融合時(shí)代新藍(lán)圖

          • 繁忙的生產(chǎn)線上,一排排靈動的機(jī)械臂高效協(xié)作、爭分奪秒,而操作人員正通過遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)控制輕松掌控整個(gè)流程;礦井下,一位技術(shù)專家頭戴AR眼鏡,與遠(yuǎn)在千里之外的技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過眼鏡中實(shí)時(shí)顯示的信息快速解決井下的設(shè)備問題;園區(qū)內(nèi),一輛輛無人配送車穿梭自如,用戶足不出戶就能取到包裹……這些場景并非虛構(gòu),而是出現(xiàn)在高通近期發(fā)布的《2023高通賦能企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型案例集》中的真實(shí)案例。連續(xù)四年,高通針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向和亮點(diǎn)落地場景,發(fā)布了“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例集”,多角度立體化展示行業(yè)最新的技術(shù)方向和創(chuàng)新生態(tài)合作模式。今年的
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          高通宣布在加州裁員1258人 以削減成本

          • 10月13日消息,全球最大智能手機(jī)芯片制造商高通宣布將進(jìn)行裁員,以應(yīng)對其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。高通提交給加州就業(yè)發(fā)展部的文件顯示,該公司將在加州圣地亞哥和圣克拉拉裁減1258個(gè)職位。高通的代表拒絕就此次裁員的總體規(guī)模置評。高通在文件中稱,將裁減大約1064名圣地亞哥員工和194名圣克拉拉員工。但這兩個(gè)辦事處都不會關(guān)閉任何設(shè)施。根據(jù)高通發(fā)布的最新年度財(cái)報(bào),截至2022年9月,該公司擁有約5.1萬名員工,因此本次裁員約占其員工總數(shù)的2.5%。被裁撤的職位中,有750多個(gè)來自高通的工程部門,包括主管、技術(shù)人員
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機(jī)芯片  

          華為發(fā)聲、運(yùn)營商力推,5.5G未來如何演進(jìn)?

          • 10月11日,2023中國移動全球合作伙伴大會在廣州召開。第一財(cái)經(jīng)記者在活動現(xiàn)場發(fā)現(xiàn),包括華為、ZTE中興、高通、紫光展銳在內(nèi)的多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均展出了和5G新通話以及5G-A(即5G Advance,也被稱作5.5G技術(shù))相關(guān)的技術(shù)和應(yīng)用。就在一天前,剛剛就任的華為輪值董事長胡厚崑在第十四屆全球移動寬帶論壇上點(diǎn)名5.5G技術(shù)。胡厚崑表示,華為和業(yè)界正努力將5.5G帶進(jìn)現(xiàn)實(shí)?!凹夹g(shù)是在不斷地演進(jìn)的,技術(shù)的發(fā)展、變化非???大語言模型、ChatGPT、自動駕駛的需求都在持續(xù)地增長,我們的網(wǎng)絡(luò)也需要持續(xù)的演進(jìn)。
          • 關(guān)鍵字: 華為  中興  高通  

          高通下一代智能PC計(jì)算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列

          • 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺以來,持續(xù)驅(qū)動消費(fèi)級PC和商用PC的體驗(yàn),不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺,引領(lǐng)計(jì)算平臺連接方式的發(fā)展;我們還針對筆記本電腦推出了全球首個(gè)面向AI處理的專用NPU;同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先,讓終端產(chǎn)品僅需一次充電,即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天,我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),驍龍X計(jì)算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。驍龍X系列平臺基于高通在CPU
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          高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

          • IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn),這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺層并存,而非取代。簡單來說,如果驍龍 8cx 對標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
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          高通驍龍8 Gen3最新性能曝光:比上代提升近50% GPU秒蘋果A17

          • 9月26日消息,隨著發(fā)布時(shí)間的臨近,高通也是抓緊時(shí)間進(jìn)一步優(yōu)化驍龍8 Gen3,不過從曝光的最新性能看,提升還是很明顯的?,F(xiàn)在,有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8(3.30GHz)工程機(jī)最新跑分,Geekbench 6 Vulkan測試15434分,相比第二代驍龍8的10447分,提升高達(dá)47.7%!如果按照這個(gè)跑分看,第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%,妥妥的秒A17 Pro,而這也沒啥奇怪的,畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看,高通驍龍8 Gen3移動平臺,這顆芯片基于臺積電N4P工
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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