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          全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名

          • 目前,全球半導(dǎo)體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器(TI)和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)(Nvidia)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和聯(lián)發(fā)科(Media Tek)的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān):從9月中旬到10月底,美國汽車工人聯(lián)合會(UAW)對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車(General Motors)、福特(Ford)和Stellant
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  英偉達(dá)  英特爾  三星  聯(lián)發(fā)科  高通  AMD  

          Wi-Fi 7終端認(rèn)證加速 高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續(xù)引領(lǐng)先進(jìn)連接體驗(yàn)變革

          • 近日,多個品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)Wi-Fi 7認(rèn)證,這標(biāo)志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來的領(lǐng)先功能和體驗(yàn)。隨著Wi-Fi技術(shù)不斷演進(jìn),如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)比以往任何時候都更加強(qiáng)大,能更從容地應(yīng)對用戶和企業(yè)在不同場景中的連接需求,并助力打造更多的創(chuàng)新用例?;赪i-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應(yīng)連接等特性,高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案,并為其加入如高頻并發(fā)多連接(HBS)等獨(dú)特技術(shù),助力變革連接體驗(yàn),開啟Wi-Fi連接新時代。多年來,高通公司積極參與、
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          高通、英偉達(dá)、AMD、特斯拉等先進(jìn)制程芯片,花落誰家?

          • 蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等都采用臺積電半導(dǎo)體制程生產(chǎn)最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圓代工,但通常不是旗艦。 隨著三星過去幾個月良率提升,三星非常希望拿下部分訂單,例如3納米GAA制程。之前市場消息,高通Snapdragon 8 Gen 4可能采用雙代工廠策略,也就是同時采用臺積電的N3E制程技術(shù)和三星的SF3E制程技術(shù)。不過,目前高通和聯(lián)發(fā)科都計劃采用臺積電第二代3納米制程技術(shù)(N3E),制造Snapdragon 3 Gen 8和天璣4的芯片,并沒有所謂的雙來源計劃。三星在2022年6
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          高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

          • 根據(jù)戰(zhàn)略決策,高通(納斯達(dá)克股票代碼:QCOM)選擇維持與臺積電(TSMC)的合作伙伴關(guān)系,生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)方面取得了早期進(jìn)展,但此舉表明高通對臺積電 N3E 技術(shù)和良好記錄的偏愛。臺積電正在提升產(chǎn)能,目標(biāo)是到今年年底月產(chǎn)量達(dá)到6萬至7萬片晶圓,明年的目標(biāo)是突破10萬片晶圓。 每片晶圓的售價為 20,000 美元,反映出利用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的高昂成本。 盡管存在這些成本,高
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          高通抄蘋果這份作業(yè),為何剛剛10個月就叫停了

          • 11月14日消息,今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite,如今10個月過去了,這一計劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項目,通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市,主要新功能之一是“通過衛(wèi)星進(jìn)行緊急SOS”。在正常使用情況下,智能手機(jī)很難連接到衛(wèi)星,但在理想條件下,借助一個定位應(yīng)用程序,可以在一定程度上發(fā)送少量數(shù)據(jù)。蘋果將其轉(zhuǎn)化為一種即使在沒有網(wǎng)絡(luò)信號的情況下也能向緊急服務(wù)發(fā)送消息的方式,而安卓生態(tài)系統(tǒng)隨即開始復(fù)制這一功能。高通的“Snapdrago
          • 關(guān)鍵字: 高通  蘋果  衛(wèi)星通信技術(shù)  Snapdragon Satellite  

          斑馬技術(shù)攜手高通成功展示可運(yùn)行生成式人工智能的終端設(shè)備

          • 重點(diǎn)概要:●? ?斑馬技術(shù)的人工智能研究團(tuán)隊在由高通?處理器提供支持的移動智能終端和平板電腦上成功部署了生成式人工智能開源模型?!? ?設(shè)備端的生成式人工智能為各行各業(yè)提供了一系列新功能,以更好地吸引員工,提升客戶體驗(yàn),并提供更高的隱私保護(hù)和安全性能,以及更快的性能和更低的成本?!? ?這一突破使斑馬技術(shù)及其合作伙伴和客戶有望通過塑造未來工作方式的新用例,為一線員工開辟能夠提高生產(chǎn)力的新領(lǐng)域。作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)
          • 關(guān)鍵字: 斑馬技術(shù)  高通  生成式人工智能  

          美股周四:三大股指齊跌,Arm跌超5%,法拉第未來跌11%

          • 11月10日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指全線下跌,結(jié)束了標(biāo)指和納指兩年來最長的連續(xù)上漲。美聯(lián)儲主席鮑威爾警告稱,可能需要提高基準(zhǔn)利率來抑制通貨膨脹。道瓊斯指數(shù)收于33891.94點(diǎn),下跌220.33點(diǎn),跌幅0.65%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4347.35點(diǎn),跌幅0.81%;納斯達(dá)克指數(shù)收于13521.45點(diǎn),跌幅0.94%。大型科技股多數(shù)下跌,谷歌和亞馬遜跌幅超過1%;Meta上漲,漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一,英偉達(dá)、高通、博通和美光上漲,美光漲幅超過1%;臺積電、英特爾和Arm等下跌,Ar
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          高通與銥星的手機(jī)衛(wèi)星通信技術(shù)項目終止 無手機(jī)廠商采用

          • 11月10日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周四,半導(dǎo)體巨頭高通公司與衛(wèi)星通信公司銥星公司宣布,雙方終止了衛(wèi)星電話合作項目。銥星公司此前曾表示,高通同意在使用銥星衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的驍龍移動平臺(Snapdragon Mobile Platforms)驅(qū)動的智能手機(jī)上啟用衛(wèi)星信息和應(yīng)急服務(wù)。然而,智能手機(jī)制造商并沒有在他們的設(shè)備中加入這項技術(shù)。11月3日,高通通知銥星,它決定終止協(xié)議,從12月3日起生效。高通沒有立即回復(fù)置評請求。目前,主要運(yùn)營商正在追逐新生的市場,將未經(jīng)改裝的手機(jī)直接與衛(wèi)星相連。許多智能手機(jī)制造商、服務(wù)提供商和
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          比英特爾和蘋果更強(qiáng),高通發(fā)布驍龍X系列

          • 當(dāng)?shù)貢r間24日,北京時間25日凌晨,高通公司在驍龍峰會期間新發(fā)布了兩款旗艦芯片,分別是針對筆記本電腦的驍龍X Elite,和針對手機(jī)移動端的第三代驍龍8。根據(jù)高通的現(xiàn)場演示,驍龍X Elite的性能甚至比蘋果和英特爾的最新產(chǎn)品更強(qiáng)。高通表示,新款驍龍X芯片配備12個高性能核心,能夠以3.8 GHz的速度處理數(shù)據(jù)。高通聲稱該芯片的速度是英特爾同類型芯片的兩倍,同時功耗降低了68%。驍龍X采用了定制的集成高通Oryon CPU,與X86同級產(chǎn)品相比,高通Oryon CPU的12個高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍,G
          • 關(guān)鍵字: 高通  蘋果  

          高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

          • 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能,高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite:「最強(qiáng)大的計算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會,其中包括改進(jìn)移動設(shè)備和 Windows 計算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下,該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺,既能在利潤豐厚的 Windows
          • 關(guān)鍵字: Snapdragon  PC處理器  高通  

          PC CPU 有趣的競爭即將到來

          • 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU,現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場,但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報道,英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場,這對高通公司來說是個壞消息,對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱,但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU,但它們的銷量很大,在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率,因此是
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          高通 11 月 1 日發(fā)布第四財季財報,分析師預(yù)計營收同比仍將下滑

          • 在英特爾、微軟、亞馬遜、谷歌母公司 Alphabet 等公司發(fā)布最新一個季度或財季的財報之后,仍將有多家公司在隨后的一段時間發(fā)布財報,高通就是其中之一。高通官網(wǎng)的消息顯示,他們截至 9 月底的 2023 財年第四財季的財報,將在當(dāng)?shù)貢r間 11 月 1 日發(fā)布,財報分析師電話會議,將在太平洋時間 11 月 1 日下午 1:45,也就是北京時間 11 月 2 日凌晨 4:45 開始。對于第四財季,高通在 8 月 2 日發(fā)布的第三財季的財報中,曾預(yù)計營收 81 億到 89 億美元,美國通用會計準(zhǔn)則下的每股收益預(yù)
          • 關(guān)鍵字: 高通  財報  

          高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升

          • IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍 8 Gen 4  

          高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器:CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

          • IT之家 10 月 25 日消息,高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會,正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器,將會成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎,可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型,上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能,例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時拍攝 HDR
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          高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

          • 要點(diǎn):●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術(shù),可實(shí)現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作,打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn),該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間,高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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