高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

MWC巴塞羅那2024：無(wú)線創(chuàng)新讓智能計(jì)算無(wú)處不在

高通公司奠定未來無(wú)線技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無(wú)線技術(shù)真正潛能的方向邁進(jìn)，專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進(jìn)式創(chuàng)新，以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那，高通將展示其精選的對(duì)無(wú)線連接未來至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進(jìn)無(wú)線技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能：高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個(gè)為運(yùn)行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng)，助力無(wú)線通信行業(yè)探索利
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智能計(jì)算解決方案結(jié)合開放式vRAN商用勢(shì)頭，共同推動(dòng)5G基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展進(jìn)程

開放式、虛擬化無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（開放式vRAN）正迎來商用設(shè)計(jì)和部署的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，智能計(jì)算創(chuàng)新和AI對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施的重要性也在快速增加。作為通信和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通技術(shù)公司一直處于行業(yè)前沿推動(dòng)現(xiàn)代5G網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展。高通技術(shù)公司正在面向5G RAN產(chǎn)品組合增加智能計(jì)算產(chǎn)品，以變革處理、能效和成本效益。該系列Arm兼容處理器面向下一代開放式vRAN服務(wù)器和經(jīng)濟(jì)高效的5G小基站而設(shè)計(jì)。?推出面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的智能計(jì)算解決方案高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出標(biāo)志著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商（MNO）進(jìn)入了高性能和更低
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高通第一財(cái)季營(yíng)收 99.35 億美元同比增長(zhǎng) 5%，凈利潤(rùn) 27.67 億美元同比增長(zhǎng) 24%

北京時(shí)間 2 月 1 日早間消息，高通今日發(fā)布了該公司的 2024 財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第一財(cái)季營(yíng)收為 99.35 億美元，與上年同期的 94.63 億美元相比增長(zhǎng) 5%；凈利潤(rùn)為 27.67 億美元，與上年同期的 22.35 億美元相比增長(zhǎng) 24%；不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），高通第一財(cái)季的調(diào)整后凈利潤(rùn)為 31.01 億美元，與上年同期的 26.84 億美元相比增長(zhǎng) 16%。高通第一財(cái)季營(yíng)收和調(diào)整后每股收益均超出華爾街分析師預(yù)期，并且該公司對(duì) 2024 財(cái)年第二財(cái)季調(diào)整后每股
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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和高通合作破裂后，銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項(xiàng)目：計(jì)劃 2026 年商業(yè)運(yùn)營(yíng)

IT之家 1 月 12 日消息，衛(wèi)星服務(wù)提供商銥星公司（Iridium）在和高通公司合作破裂后，決定展開新的嘗試，推出了“星塵項(xiàng)目”（Project Stardust），為智能手機(jī)、筆記本電腦提供衛(wèi)星通訊服務(wù)。銥星公司現(xiàn)有的服務(wù)僅限于短信方式，此前希望通過和高通公司合作，推動(dòng)衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)發(fā)展。在雙方合作破裂之后，銥星公司決定基于開放的 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)，推進(jìn)和制定衛(wèi)星通信標(biāo)準(zhǔn)。Project Stardust 主要幫助智能手機(jī)用戶連接該公司的低軌道衛(wèi)星星座，以發(fā)送短信和呼叫緊急服務(wù)。該項(xiàng)目通過制定
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺(tái)

根據(jù)外媒Techradar報(bào)道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)的頭顯設(shè)備，命名或?yàn)镕lex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺(tái)，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬(wàn)臺(tái)，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場(chǎng)。根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會(huì)應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、虛擬現(xiàn)實(shí)護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請(qǐng)商標(biāo)和
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高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計(jì)算平臺(tái)

要點(diǎn)：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺(tái)基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺(tái)，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載。· 全新平臺(tái)賦能汽車制造商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級(jí)到頂級(jí)的可擴(kuò)展性能?！?nbsp; &n
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高通在CES 2024上開啟出行全新時(shí)代

要點(diǎn)：? 驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動(dòng)駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級(jí)的出行平臺(tái)提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（C
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺(tái)則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗(yàn)，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計(jì)集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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微軟將對(duì)Surface系列進(jìn)行重大升級(jí) AI成為核心賣點(diǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，微軟可能正計(jì)劃對(duì)即將推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6進(jìn)行多年來最大規(guī)模的Surface更新，作為微軟首款真正的下一代人工智能（AI）PC推向市場(chǎng)，預(yù)計(jì)于2024年春季發(fā)布。2023年，微軟發(fā)布了Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go系列產(chǎn)品的更新，主要是規(guī)格微調(diào)和價(jià)格上漲，但并未發(fā)布全新的Surface Pro或Surface Laptop。此次升級(jí)改進(jìn)了外觀設(shè)計(jì)、增加了新
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那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片

那些年，各大廠商都“追”過的5G Modem芯片近日，一條大消息幾乎是占據(jù)了各大網(wǎng)站的頭條：蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片失敗后，決定停止開發(fā)該芯片。從去年開始，蘋果曾多次對(duì)5G調(diào)制解調(diào)器(Modem)芯片進(jìn)行嘗試及研發(fā)，但都以失敗告終，因此蘋果公司決定及時(shí)止損，正在減少對(duì)該項(xiàng)目的投資，并會(huì)選擇結(jié)束這個(gè)持續(xù)多年的投資項(xiàng)目。其實(shí)外界對(duì)于蘋果自研5G調(diào)制芯片的態(tài)度大多是樂觀的，并認(rèn)為蘋果最終會(huì)取代高通的產(chǎn)品，因?yàn)闉榱俗灾餮邪l(fā)5G Modem芯片，蘋果已招募數(shù)千名工程師。2019年蘋
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第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)：超旗艦性能，全面革新音頻體驗(yàn)

如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機(jī)、手表、耳機(jī)、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達(dá)用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機(jī)的頻率正在提高、時(shí)間更長(zhǎng)、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗(yàn)，同時(shí)對(duì)音質(zhì)的要求也達(dá)到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)經(jīng)過全面重新設(shè)計(jì)的架構(gòu)，擁有聽力損失補(bǔ)償、自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）、透?jìng)骱驮肼暪芾韺?/li>
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臺(tái)積電客戶群擴(kuò)大，再現(xiàn)排隊(duì)潮

三星產(chǎn)能擴(kuò)張保守，臺(tái)積電 3nm 一統(tǒng)江湖。
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驍龍 X35 商用終端將在明年上市，高通攜手伙伴用 5G 創(chuàng)新技術(shù)助推萬(wàn)物互聯(lián)

伴隨著 5G 的不斷演進(jìn)，各種 5G 創(chuàng)新技術(shù)正加速投入應(yīng)用，其中就包括被稱為“輕量化 5G”的 RedCap。前一段時(shí)間，全球多家 OEM 廠商和運(yùn)營(yíng)商選擇高通驍龍 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng) 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 終端，將于 2024 年開始發(fā)布。RedCap 是 5G 標(biāo)準(zhǔn) Rel-17 中的創(chuàng)新技術(shù)，高通積極推動(dòng)了 5G RedCap 技術(shù)的發(fā)展。為了高效地支持低復(fù)雜度 5G 終端，5G NR 寬帶設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化至 5G NR-Light, 可將
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裁員風(fēng)暴再次席卷半導(dǎo)體圈，技術(shù)人員何去何從？

最近幾日，互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體制造廠等裁員的現(xiàn)象愈演愈烈，各種消息層出不窮，字節(jié)跳動(dòng)裁員的消息還沖上了熱搜，大量的半導(dǎo)體行業(yè)工作者、程序員及運(yùn)營(yíng)運(yùn)維人員面臨著被裁員失業(yè)的問題，那么程序員這個(gè)行業(yè)，或者說半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)這個(gè)行業(yè)，真的凜冬將至了嗎？自去年11月以來，科技公司已宣布裁員11萬(wàn)793人，就國(guó)內(nèi)而言，自研大環(huán)境下人才短缺，技術(shù)公司迅速擴(kuò)充的后續(xù)就是快速裁員。前兩年芯片行業(yè)被推到風(fēng)口之上，爆發(fā)式的“野蠻生長(zhǎng)”催生了很多虛幻的泡沫。2023年全球半導(dǎo)體廠商排名如下：從圖表中可看到，雖然排名如此，但對(duì)比2021
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高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]