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UWB - 智能物聯(lián)的未來之星，你怎么看他？低功耗Wi-Fi解決方案在智能家居的應用和發(fā)展結合超寬帶測距和雷達功能以實現(xiàn)高級IoT應用來這里瞧瞧NXP技術培訓視頻吧>>

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高通文章進入高通技術社區(qū)

被高通收購后NXP德國總裁首發(fā)聲：不擔心整合問題

　　“跟高通的合作簡直是上天安排的婚禮”。恩智浦NXP德國總裁、亞太委員會主席團成員Ruediger stroh近日在德國接受《財經》記者采訪時表示，與高通的合作主要從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮，恩智浦的業(yè)務主要在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機安全方面，合并后可以跟高通形成互補，完善公司的產業(yè)鏈。　　此前10月27日，高通、恩智浦半導體(NXP)聯(lián)合宣布，高通以110美元(溢價11.5%)每股的價格，收購恩智浦已發(fā)行的全部股票，總價值約470億美元，約合人民幣3190億元，全部以現(xiàn)金支付。
關鍵字： NXP 高通

高通：奠定千兆級LTE基石才能成功邁向5G

　　5G本來是下一代通信技術，5G的通信標準還在制定中，但近日卻火遍所有媒體平臺。因為在11月17日的3GPPRAN第187次會議關于5G短碼方案的討論中，華為推薦的Polar碼控制信道標準方案被采納，從而引起了國人的強烈相應。其實在2016年10月14日，由高通牽頭的LDPC碼以多數(shù)投票勝出，戰(zhàn)勝Polar碼被采納為5G eMBB場景的數(shù)據(jù)信道長碼塊編碼方案。3GPPP定義的的另外兩個5G場景mMTC和URLLC標準要在2018年前確定，5G標準之路只是剛剛開始。　　5G標準的余音剛過，中國5G商用
關鍵字：高通 LTE

高通：千兆級LTE是邁向5G的基石 LTE是物聯(lián)網(wǎng)主要連接技術

　　5G本來是下一代通信技術，5G的通信標準還在制定中，但近日卻火遍所有媒體平臺。因為在11月17日的3GPPRAN第187次會議關于5G短碼方案的討論中，華為推薦的Polar碼控制信道標準方案被采納，從而引起了國人的強烈相應。其實在2016年10月14日，由高通牽頭的LDPC碼以多數(shù)投票勝出，戰(zhàn)勝Polar碼被采納為5G eMBB場景的數(shù)據(jù)信道長碼塊編碼方案。3GPPP定義的的另外兩個5G場景mMTC和URLLC標準要在2018年前確定，5G標準之路只是剛剛開始。　　5G標準的余音剛過，中國5G商用
關鍵字：高通 5G

高通驍龍835規(guī)格曝光：3GHz主頻 8核設計

　　高通旗艦處理器驍龍835已經曝光多次，該處理將采用三星10nm制程?，F(xiàn)在又有網(wǎng)友曝光了驍龍835規(guī)格參數(shù)，稱驍龍835的主頻為3.0GHz，并采用八核設計。　　爆料稱，驍龍835將采用10nm八核心設計，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。　　高通方面還透露，驍龍835處理器還將支持全新的Quick Charge 4.0快充技術。其充電5分鐘可
關鍵字：高通驍龍835

人生地不熟高通的中國之旅怎樣了?

最近一年多高通在中國緊鑼密鼓的一系列戰(zhàn)略舉措的實施，以及與中國政府、產業(yè)鏈、合作伙伴深層次合作取得的成績是比較明顯的。
關鍵字：高通芯片

緊抓中國市場4G普及紅利展訊與高通、聯(lián)發(fā)科間的差距縮小

雖然，目前展訊的智能手機芯片出貨相比高通、聯(lián)發(fā)科來說，還是有著一定的差距，但是在2G/3G向4G市場轉換的過程中，展訊已經成功縮小了與他們之間的差距。
關鍵字：展訊高通

因為欠款傳高通和聯(lián)發(fā)科暫停向樂視手機提供芯片

有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經暫停向樂視提供新品芯片。并且，多家內存廠商已拒絕向其供貨。
關鍵字：高通聯(lián)發(fā)科

2017手機芯片市場競爭將加劇高通、聯(lián)發(fā)科頻放大招

高通鐵了心要作全球芯片市場老大，不容小弟們挑戰(zhàn);聯(lián)發(fā)科拚了命的還想成長，力求逃出毛利率、市占率雙殺格局;展訊則是力求上進，以求2018年能順利在大陸資本市場掛牌的愿望，都正一點一滴預告2017年全球智能型手機芯片市場的競爭將越來越激烈。
關鍵字：高通聯(lián)發(fā)科

高通獨霸的時代即將結束中國5G正在制定世界標準

5G——天下武功，唯快不破!在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，最核心的技術是移動通信技術。而在通信行業(yè)，標準之爭是最高話語權的爭奪。一旦標準確立，將對全球通信產業(yè)產生巨大影響。
關鍵字：高通 5G

孟檏：未來30年將是萬物互聯(lián)的新時代

　　“2016第十四屆中國最受尊敬企業(yè)年會”頒獎典禮于2016年11月22日在北京大學舉行。美國高通公司中國區(qū)董事長孟檏先生蒞臨現(xiàn)場，并發(fā)表主題演講。　　孟檏在分享中展望今后30年的世界。他指出，今后將看到的是連接萬物，“我們要把全球所有能使用上電的設備、裝置都能夠把它連接起來。所以我們認為在今后30年里面我們能看到全球會有上千億的終端連接到互聯(lián)網(wǎng)，這對不管像高通公司的外國企業(yè)還是中國企業(yè)來講，我們都會迎來一個新的萬物互聯(lián)的新時代，所有的機會都在里。”
關鍵字：高通 VR

爭霸10nm手機芯片高通聯(lián)發(fā)科華為海思大戰(zhàn)在即

　　手機芯片10nm大戰(zhàn)正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發(fā)表10nmSnapdragon 835手機芯片，采用三星10nm制程生產。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10nm代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10nm量產。　　業(yè)界人士指出，明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機芯片廠的10nm芯片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領先同業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手
關鍵字：高通聯(lián)發(fā)科華為

高通聯(lián)發(fā)科海思手機芯片10nm大戰(zhàn)開打

明年第一季將是高通、聯(lián)發(fā)科、海思等三大手機晶片廠的10奈米晶片大戰(zhàn)開打，雖然規(guī)格上仍是高通領先同業(yè)，不過能否真正放量出貨并搶下手機廠訂單，關鍵反而在于臺積電及三星等晶圓代工廠能否符合預期開出產能。
關鍵字：高通海思

打造中國“強芯夢” 華芯通半導體北京研發(fā)中心正式啟用

　　11月18日上午，貴州華芯通半導體技術有限公司在位于北京望京地區(qū)的北京研發(fā)中心召開隆重的啟用儀式，對外宣布正式啟用北京研發(fā)中心。貴州省貴安新區(qū)黨工委書記馬長青、美國高通公司全球總裁德里克·阿博利(Derek Aberle)、美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸、美國高通公司全球高級副總裁阿南德(Anand Chandrasekher)，以及華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武、首席執(zhí)行官汪凱博士等出席了慶典揭牌儀式，并向現(xiàn)場來賓通報華芯通半導體取得的進展。　　 ? 　　貴州
關鍵字：華芯通高通

高通總裁：中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?jié)摿薮?/a>

　　國際網(wǎng)絡巨頭——美國高通公司總裁德里克·阿伯利在第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會烏鎮(zhèn)峰會現(xiàn)場接受筆者的獨家專訪。他說，高通認為未來中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，公司正在中國整體進行布局。　　　　德里克對中國物聯(lián)網(wǎng)信心十足，他說：“我們相信，物聯(lián)網(wǎng)在中國發(fā)展?jié)摿薮?、機會眾多。” 　　在訪談中，德里克闡釋了高通公司近年來在中國所做的布局。他說：“在中國，我們看到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新機會，而且也已經在中國做了相關布局。比如，

關鍵字：高通物聯(lián)網(wǎng)

高通海思FPC訂單塞爆，中芯8吋、12吋廠產能嚴重不足

　　據(jù)臺灣媒體報道，中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續(xù)處于產能嚴重不足情況，其中，中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產能，至于12吋廠40納米制程長年大爆滿，而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯(lián)芯等客戶青睞，單季出貨量已達1,000萬顆，預計第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產能不足，大刀闊斧全力啟動擴產。　　目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆，分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單，以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單，合計吃
關鍵字：高通海思 FPC

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]

高通電路

可實現(xiàn)高通快速充電QC 3.0的AC-DC適配器方案
安森美半導體實現(xiàn)高通快速充電QC 3.0的方案優(yōu)化能效
基于SPI接口提高通道密度的解決方案
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