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          高通魅族專利戰(zhàn)升級 國產(chǎn)手機亟待強化核心技術(shù)

          • 專利可以說是廠商無法繞過去的坎,這也意味著國產(chǎn)手機將由價格、渠道、份額等量上的競爭,轉(zhuǎn)為向質(zhì)的方向去深入,專利才是最大的競爭點,畢竟廠商終歸要靠產(chǎn)品本身說話。
          • 關(guān)鍵字: 高通  魅族  

          470億美元收購NXP 助力高通成全球頂級汽車芯片供應(yīng)商

          • 高通收購恩智浦公司的交易,正值半導(dǎo)體行業(yè)的諸多一度蓬勃發(fā)展的公司因大芯片市場——例如那些針對智能手機和個人電腦的芯片市場銷量增速放緩的時刻。
          • 關(guān)鍵字: NXP  高通  

          彭博:高通收購恩智浦后將主導(dǎo)汽車芯片市場

          •   北京時間10月27日晚間消息,彭博社今日發(fā)表文章稱,高通470億美元收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)是針對全球智能手機需求放緩所作出的應(yīng)對措施。該交易將推動高通在物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。   高通今日宣布,將以每股110美元的現(xiàn)金收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors),交易總規(guī)模約為470億美元。高通此舉旨在加速向新業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴張,從而降低對智能手機業(yè)務(wù)的依賴。   這筆交易是迄今為止全球半導(dǎo)體市場最大規(guī)模的并購交易。高通表示,將利用手
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          收購恩智浦 對高通發(fā)展有哪些利弊?

          •   市場傳言,Qualcomm收購NXP Semiconductor的洽談已經(jīng)接近成交;但是,這樁交易對Qualcomm來說真的有意義嗎?   在過去,企業(yè)收購案是悄悄關(guān)起門來談、嚴(yán)防死守消息泄漏給任何新聞媒體的事情,現(xiàn)在似乎并非如此──整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個星期前就已經(jīng)得知,高通(Qualcomm)想要收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor),而且確定的消息可能本周就會公布。   一旦這樁收購交易成功,高通據(jù)說將在一夜之間變成全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,以及僅次于英特爾(Intel)與三星
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  高通  

          驍龍653/626/427揭秘:想知道的都在這

          • 隨著手機上傳感器數(shù)量的增加,以及音頻、攝像頭處理需求增長,越多越多的廠商比起關(guān)注CPU的性能,更加關(guān)注低功耗和電池續(xù)航,那么新推出的驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢?
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  

          高通收購NXP接近成交,真的有意義嗎?

          • 一旦收購案塵埃落定,高通就得面對殘酷現(xiàn)實,首當(dāng)其沖的就是合并一家本身也還在消化大型收購案的歐洲半導(dǎo)體廠商之復(fù)雜任務(wù)──恩智浦半導(dǎo)體在去年12月才剛完成以120億美元收購美國IC設(shè)計業(yè)者飛思卡爾的交易。
          • 關(guān)鍵字: 高通  NXP  

          國產(chǎn)高端芯片大跳躍 海思麒麟960芯片跑贏高通

          •   一直以來缺“芯”少“魂”是中國IT產(chǎn)業(yè)的心病,華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,國產(chǎn)高端芯片制造迎來一大步跳躍。   2016年10月19日,華為在上海舉行秋季媒體溝通會發(fā)布了最新的960芯片,在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。從麒麟960性能上看,最大的變化是集成了CDMA基帶,取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。另外,華為Fellow艾偉官方展示的數(shù)據(jù)顯示,麒麟960的GPU性能得到大幅提升
          • 關(guān)鍵字: 海思  高通  

          集成電路業(yè)群雄盤踞 IC設(shè)計面臨大洗牌

          • 單從IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)而言,其發(fā)展的模式是選擇IDM還是Fabless還需要就細(xì)分市場來看待,一般來講在成熟的細(xì)分市場IDM模式比較適合,而在新興的市場則Fabless更有存續(xù)空間。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  高通  

          英特爾/高通/英偉達(dá)共逐自動駕駛商機

          • 由于傳統(tǒng)PC和移動設(shè)備市場發(fā)展乏力,很多相關(guān)廠商就將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了成長潛力大的汽車電子市場,尤其是自動駕駛汽車市場,當(dāng)中包括了英偉達(dá)和高通。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  高通  

          “深圳”何以吸引高通作為創(chuàng)新中心的根據(jù)地

          •   10月20日,Qualcomm公司在深圳創(chuàng)新中心舉行開業(yè)慶典,這是Qualcomm第一次在中國創(chuàng)立創(chuàng)新中心。Qualcomm首席技術(shù)官、OCT總裁、技術(shù)許可總裁、中國區(qū)董事長,以及來自Qualcomm亞太區(qū)、北美、歐洲、中東和拉丁美洲等重要市場的負(fù)責(zé)人以及中國區(qū)管理團隊都來到了慶典現(xiàn)場,足以表明對深圳創(chuàng)新中心的高度重視。   Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸指出,深圳創(chuàng)新中心包含三個部分,首先在物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)發(fā)展和5G的推動方面,我們的研發(fā)力量能夠與本土企業(yè)結(jié)合,共同推動創(chuàng)新。其次,一直以來在北京、上
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  

          總額高達(dá) 373 億美元!高通最快本周宣布收購恩智浦

          •   據(jù)多家外媒近日報道,高通與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)目前已對收購意向達(dá)成一致,后者將被移動芯片巨頭高通以每股110美元的價格收購,談判已接近尾聲,最終整體的成交價格或達(dá)到373億美元,將成為迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的一次收購。該筆交易最早由《華爾街日報》在九月下旬首次進行了報道,當(dāng)時報道稱這次收購的成交額將超過300億美元。   恩智浦目前市值大約為363.8億美元,媒體報道稱該公司原本的要價是每股120美元,但最終還是同意了高通給出的每股110美元的收購價格。消息人士透露稱雙方還在繼續(xù)協(xié)商,這筆收
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          高通即將收購恩智浦?巨頭爭相展開戰(zhàn)略布局

          •   近日有消息稱,手機芯片巨頭高通對荷蘭恩智浦半導(dǎo)體的收購接近于宣布,交易金額有望超過此前軟銀對ARM的收購。   受收購傳聞影響,恩智浦股價10月以來上漲已超過20%,總市值達(dá)到360億美金。高通股價也有相應(yīng)漲幅。   2015年底,恩智浦剛剛完成對飛思卡爾的并購,成為一家包括汽車電子在內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭。而高通也有意在手機以外更多終端領(lǐng)域進行布局。   10月23日,記者聯(lián)系上高通中國求證收購傳聞,不過高通中國方面稱,不對市場傳聞進行評論。   高通為何收購恩智浦?   為拿下恩智浦,高通或開出
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          高通成立深圳創(chuàng)新中心 加速物聯(lián)網(wǎng)與5G發(fā)展

          •   10月20日,高通深圳創(chuàng)新中心正式成立,這也是高通深耕中國市場的又一重要舉措。深圳市投資推廣署署長王有明、深圳市科創(chuàng)委副主任鐘海及南山區(qū)科創(chuàng)局和經(jīng)濟促進局的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、高通執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官MattGrob、執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可總裁AlexRogers、中國區(qū)董事長孟樸和公司其他高級管理人員出席活動,共同見證了開業(yè)剪彩。   高通中國區(qū)董事長孟樸表示,高通將依托深圳創(chuàng)新中心,致力于持續(xù)將領(lǐng)先的全球創(chuàng)新帶到中國,通過高精尖技術(shù)和服務(wù),與本地創(chuàng)新
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          高通迎娶恩智浦好事將近,傳最快下周三公布?

          • 高通迎娶恩智浦半導(dǎo)體(NXP)傳好事已近,雙方議價談判進入最后階段,最快可能在下周發(fā)布喜訊。
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          蘋果A10之后 高通海思開始導(dǎo)入FOWLP封裝

          •   臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn),成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器??春梦磥砀唠A手機晶片采用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局,年底前可望開始量產(chǎn),并成功奪下高通、海思大單。   臺積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現(xiàn)在只有蘋果一家客戶進入量產(chǎn),但已確立功能強大且高接腳數(shù)的手機晶片或應(yīng)用處理器,未來將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。   臺積電InFO WLP第二
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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