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          高通發(fā)飆:在美國德國法國起訴魅族侵犯專利

          •   今年6月份,高通在國內(nèi)正式起訴中國手機廠商魅族,原因是后者侵犯其3G、4G通信技術(shù)專利。隨后魅族給出回應(yīng)稱,本著尊重知識產(chǎn)權(quán)的原則,他們?nèi)栽敢馀c高通談判,但是卻遇到了很大的困難。   你以為這場官司就這樣結(jié)束了?顯然沒有,現(xiàn)在高通給出的最新聲明稱,他們已在美國、德國和法國采取行動,處理魅族侵犯公司專利的問題,比如向包括向美國國際貿(mào)易委員會投訴,向慕尼黑地方法院起訴魅族侵犯公司專利,以及在法國倡導(dǎo)侵權(quán)扣押行動,收集魅族在法國可能出現(xiàn)的侵權(quán)行為的證據(jù)。   對于這個動作,高通執(zhí)行副總裁兼總法律顧問唐&
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          高通在三國采取行動起訴魅族侵權(quán),魅族緊急回應(yīng)!

          •   今日,高通宣布,公司已在美國、德國和法國采取行動,處理魅族侵犯公司專利的問題。這些行動包括向美國國際貿(mào)易委員會投訴,向慕尼黑地方法院起訴魅族侵犯公司專利,以及在法國倡導(dǎo)侵權(quán)扣押行動,收集魅族在法國可能出現(xiàn)的侵權(quán)行為的證據(jù)。   高通方面表示,“魅族拒絕與公司協(xié)商授權(quán)協(xié)議,該公司依然在全球銷售和配送侵權(quán)產(chǎn)品,這也迫使高通只能通過法律手段來保護(hù)自身的專利權(quán)。”   對于今天高通突然行動,剛剛魅族緊急向媒體發(fā)來官方回應(yīng)。魅族官方聲明表示,魅族愿意為專利付費,但是需要合理費率。
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          范明熙:高通已為5G商用做好充足準(zhǔn)備

          •   目前5G已成為業(yè)界熱議話題,尤其是近日,中國IMT-2020(5G)推進(jìn)組5G技術(shù)研發(fā)試驗第一階段測試的完成,更引起業(yè)界廣泛討論。   從4G到5G兩個標(biāo)志性的變化便是:數(shù)據(jù)速率變快以及新應(yīng)用隨之產(chǎn)生。在高通工程技術(shù)副總裁范明熙博士看來,5G將是面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接平臺。   5G支持三大方面應(yīng)用   范明熙指出,5G可以支持隨時可用的安全云接入,支持增強型移動寬帶,支持低時延、對安全可靠性要求比較高的關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù),支持海量物聯(lián)網(wǎng)。   5G之所以能成為可能,關(guān)鍵之一便在于數(shù)據(jù)傳輸速率的提
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          高通Snapdragon 600E與410E正式問世

          •   美國高通公司宣布旗下高通技術(shù)公司推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應(yīng)用,包括數(shù)位看板、視訊轉(zhuǎn)換器、醫(yī)療成像、銷售點管理系統(tǒng)、工業(yè)機器人與其他物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用。高通技術(shù)公司將其在Snapdragon處理器于行動應(yīng)用領(lǐng)域所挹注的投資最大化,進(jìn)一步把握商機推出相關(guān)解決方案。   Snapdragon 600E與410E透過第三方經(jīng)銷商在全球市場銷售,初期將透過艾睿電子公司販?zhǔn)?,從Snapdragon 600與Snapdragon 400系列產(chǎn)品開始商化送樣時起
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          解析:高通驍龍821處理器到底牛在哪里?

          • 驍龍821處理器雖然是驍龍820的一個小的升級版本,但是更強性能、更低功耗以及其他方面的提升,足以撐起下半年旗艦手機市場的半邊天。
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          稱霸移動處理器后 高通看上了無線通訊和無線充電

          • 從高通在電動方程式錦標(biāo)賽的連續(xù)三個賽季都頻刷無線充電可以看出,無線充電對于高通而言是意味著未來。在授權(quán)許可、分享技術(shù)的商業(yè)模式下,汽車無線連接與無線充電或許會繼移動處理器與通訊技術(shù)后的新的利潤增長點。
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          揭秘高通驍龍821當(dāng)中神秘的HVX:圖像處理神級幫手

          •   如今,“處理器”這個概念早已不是簡單的CPU、GPU而已,更多的部件被添加到整個SoC片上系統(tǒng)當(dāng)中,分擔(dān)以往CPU和GPU處理的重務(wù)。在帶來更優(yōu)垂直化效果的同時,還會提升整體的處理效率并減少功耗。比如Qualcomm在驍龍820和驍龍821當(dāng)中所集成的Hexagon 680 DSP(數(shù)字信號處理器),便是近期的一個典型代表,而一個或許少有人知的“HVX”是Hexagon 680 DSP的一個關(guān)鍵要素。        ■ 告訴你驍龍82
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍821  

          高通擬以300億美元收購恩智浦 半導(dǎo)體行業(yè)的血雨腥風(fēng)持續(xù)?

          • 從2011年以來,半導(dǎo)體行業(yè)就至少發(fā)生了20多起大的并購,全是新科技革命對行業(yè)的沖擊和重組。
          • 關(guān)鍵字: 高通  NXP   

          沈勁:高通致力于實現(xiàn)移動虛擬現(xiàn)實體驗的完善

          •   10月8日, 2016中國貴安虛擬現(xiàn)實峰會開幕,會議云集了虛擬現(xiàn)實(VR)領(lǐng)域的大咖,美國高通公司(Qualcomm)全球副總裁兼高通創(chuàng)投中國區(qū)總經(jīng)理沈勁出席本次會議并發(fā)表主題演講。   沈勁認(rèn)為VR是一個具有顛覆意義的與世界對話的全新平臺。近年來個人信息處理中心已從電腦轉(zhuǎn)移到移動終端,但他表示未來科技的發(fā)展并不會止步于此,將邁進(jìn)VR的時代。這也是為什么目前高通要著力于移動虛擬現(xiàn)實的核心技術(shù)革新,打造移動VR一體機的緣由。他認(rèn)為高通已經(jīng)為VR時代的到來做好了技術(shù)準(zhǔn)備,并將不斷提升硬件實力的創(chuàng)新利用。
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          高通收購恩智浦 半導(dǎo)體行業(yè)垂直整合乃大勢所趨

          • 窺一斑而知全豹,過去科技產(chǎn)業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢,將會朝“垂直整合”發(fā)展,涵蓋了前端設(shè)計、生產(chǎn)制造甚至系統(tǒng)整合的企業(yè)將在未來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演主導(dǎo)角色。
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          高通為何要收購恩智浦半導(dǎo)體?

          •   據(jù)《華爾街日報》引述消息人士稱,高通(Qualcomm)傳據(jù)考慮并購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),并會在未來三個月可能達(dá)成交易,交易金額可能高達(dá)300億美元,在消息傳出后,這兩家半導(dǎo)體股票雙雙大漲。   那么,高通為何要去收購恩智浦半導(dǎo)體,一旦完成收購,又會帶來哪些變數(shù)呢?        |恩智浦是一家什么樣的公司?   也許很多人都聽說過Intel、AMD、高通等公司,但卻對恩智浦不甚了解。   其實,恩智浦半導(dǎo)體亦是一家實力強勁的半導(dǎo)體公司,在汽車
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          高通斥資300億美元購恩智浦 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或變局

          •   物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的光明前景正在吸引更多的半導(dǎo)體公司加入,日前,有傳言稱恩智浦半導(dǎo)體正在與高通公司洽談收購事宜。據(jù)了解,高通要收購恩智浦可能要耗資300億美元以上。   恩智浦半導(dǎo)體拆分于飛利浦公司,近年來,公司不斷推動著互聯(lián)汽車、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應(yīng)用市場的創(chuàng)新,2015年,公司營業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購了飛思卡爾半導(dǎo)體之后,公司已經(jīng)成為汽車電子中芯片產(chǎn)品的全球最大供應(yīng)商。面對即將到來的無人駕駛汽車時代,恩智浦顯然擁有先機。   兩個多月前,軟銀以320億美元收購
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          高通QC4.0快充技術(shù)曝光:功率增至28W

          •   得益于旗下手機芯片的廣泛使用,高通QC 2.0/3.0快充技術(shù)應(yīng)用實例不勝枚舉。        快充示意圖   據(jù)充電頭援引消息人士的爆料,高通有望在10月17日發(fā)布QC4.0。        曝光截圖   傳言QC4.0將最高功率調(diào)整到28W,方案設(shè)計為5V/4.7A~5.6A和9V/3A,且步進(jìn)電壓調(diào)整為10mV。   目前的QC3.0常見方案為輸出5V2.5A、9V2A、12V1.5A,標(biāo)稱最大輸出功率18W。按照高通官方的介紹,Quick Char
          • 關(guān)鍵字: 高通  QC4.0  

          高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?

          • 制程的數(shù)字在不斷縮小,而數(shù)字越小,制程就越先進(jìn),元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強,功耗越低,而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外,還有其他其他手段提升性能,比如:多核心。
          • 關(guān)鍵字: 高通  SoC  
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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