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          彭博:高通收購恩智浦后將主導(dǎo)汽車芯片市場

          •   北京時(shí)間10月27日晚間消息,彭博社今日發(fā)表文章稱,高通470億美元收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)是針對(duì)全球智能手機(jī)需求放緩所作出的應(yīng)對(duì)措施。該交易將推動(dòng)高通在物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。   高通今日宣布,將以每股110美元的現(xiàn)金收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors),交易總規(guī)模約為470億美元。高通此舉旨在加速向新業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)張,從而降低對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。   這筆交易是迄今為止全球半導(dǎo)體市場最大規(guī)模的并購交易。高通表示,將利用手
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          收購恩智浦 對(duì)高通發(fā)展有哪些利弊?

          •   市場傳言,Qualcomm收購NXP Semiconductor的洽談已經(jīng)接近成交;但是,這樁交易對(duì)Qualcomm來說真的有意義嗎?   在過去,企業(yè)收購案是悄悄關(guān)起門來談、嚴(yán)防死守消息泄漏給任何新聞媒體的事情,現(xiàn)在似乎并非如此──整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個(gè)星期前就已經(jīng)得知,高通(Qualcomm)想要收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor),而且確定的消息可能本周就會(huì)公布。   一旦這樁收購交易成功,高通據(jù)說將在一夜之間變成全球最大的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商,以及僅次于英特爾(Intel)與三星
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  高通  

          驍龍653/626/427揭秘:想知道的都在這

          • 隨著手機(jī)上傳感器數(shù)量的增加,以及音頻、攝像頭處理需求增長,越多越多的廠商比起關(guān)注CPU的性能,更加關(guān)注低功耗和電池續(xù)航,那么新推出的驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢?
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  

          高通收購NXP接近成交,真的有意義嗎?

          • 一旦收購案塵埃落定,高通就得面對(duì)殘酷現(xiàn)實(shí),首當(dāng)其沖的就是合并一家本身也還在消化大型收購案的歐洲半導(dǎo)體廠商之復(fù)雜任務(wù)──恩智浦半導(dǎo)體在去年12月才剛完成以120億美元收購美國IC設(shè)計(jì)業(yè)者飛思卡爾的交易。
          • 關(guān)鍵字: 高通  NXP  

          國產(chǎn)高端芯片大跳躍 海思麒麟960芯片跑贏高通

          •   一直以來缺“芯”少“魂”是中國IT產(chǎn)業(yè)的心病,華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,國產(chǎn)高端芯片制造迎來一大步跳躍。   2016年10月19日,華為在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)發(fā)布了最新的960芯片,在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個(gè)方面取得新的突破。從麒麟960性能上看,最大的變化是集成了CDMA基帶,取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。另外,華為Fellow艾偉官方展示的數(shù)據(jù)顯示,麒麟960的GPU性能得到大幅提升
          • 關(guān)鍵字: 海思  高通  

          集成電路業(yè)群雄盤踞 IC設(shè)計(jì)面臨大洗牌

          • 單從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)而言,其發(fā)展的模式是選擇IDM還是Fabless還需要就細(xì)分市場來看待,一般來講在成熟的細(xì)分市場IDM模式比較適合,而在新興的市場則Fabless更有存續(xù)空間。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  高通  

          英特爾/高通/英偉達(dá)共逐自動(dòng)駕駛商機(jī)

          • 由于傳統(tǒng)PC和移動(dòng)設(shè)備市場發(fā)展乏力,很多相關(guān)廠商就將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了成長潛力大的汽車電子市場,尤其是自動(dòng)駕駛汽車市場,當(dāng)中包括了英偉達(dá)和高通。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  高通  

          “深圳”何以吸引高通作為創(chuàng)新中心的根據(jù)地

          •   10月20日,Qualcomm公司在深圳創(chuàng)新中心舉行開業(yè)慶典,這是Qualcomm第一次在中國創(chuàng)立創(chuàng)新中心。Qualcomm首席技術(shù)官、OCT總裁、技術(shù)許可總裁、中國區(qū)董事長,以及來自Qualcomm亞太區(qū)、北美、歐洲、中東和拉丁美洲等重要市場的負(fù)責(zé)人以及中國區(qū)管理團(tuán)隊(duì)都來到了慶典現(xiàn)場,足以表明對(duì)深圳創(chuàng)新中心的高度重視。   Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸指出,深圳創(chuàng)新中心包含三個(gè)部分,首先在物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)發(fā)展和5G的推動(dòng)方面,我們的研發(fā)力量能夠與本土企業(yè)結(jié)合,共同推動(dòng)創(chuàng)新。其次,一直以來在北京、上
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  

          總額高達(dá) 373 億美元!高通最快本周宣布收購恩智浦

          •   據(jù)多家外媒近日?qǐng)?bào)道,高通與恩智浦半導(dǎo)體(NXP)目前已對(duì)收購意向達(dá)成一致,后者將被移動(dòng)芯片巨頭高通以每股110美元的價(jià)格收購,談判已接近尾聲,最終整體的成交價(jià)格或達(dá)到373億美元,將成為迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的一次收購。該筆交易最早由《華爾街日?qǐng)?bào)》在九月下旬首次進(jìn)行了報(bào)道,當(dāng)時(shí)報(bào)道稱這次收購的成交額將超過300億美元。   恩智浦目前市值大約為363.8億美元,媒體報(bào)道稱該公司原本的要價(jià)是每股120美元,但最終還是同意了高通給出的每股110美元的收購價(jià)格。消息人士透露稱雙方還在繼續(xù)協(xié)商,這筆收
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          高通即將收購恩智浦?巨頭爭相展開戰(zhàn)略布局

          •   近日有消息稱,手機(jī)芯片巨頭高通對(duì)荷蘭恩智浦半導(dǎo)體的收購接近于宣布,交易金額有望超過此前軟銀對(duì)ARM的收購。   受收購傳聞?dòng)绊懀髦瞧止蓛r(jià)10月以來上漲已超過20%,總市值達(dá)到360億美金。高通股價(jià)也有相應(yīng)漲幅。   2015年底,恩智浦剛剛完成對(duì)飛思卡爾的并購,成為一家包括汽車電子在內(nèi)的半導(dǎo)體巨頭。而高通也有意在手機(jī)以外更多終端領(lǐng)域進(jìn)行布局。   10月23日,記者聯(lián)系上高通中國求證收購傳聞,不過高通中國方面稱,不對(duì)市場傳聞進(jìn)行評(píng)論。   高通為何收購恩智浦?   為拿下恩智浦,高通或開出
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          高通成立深圳創(chuàng)新中心 加速物聯(lián)網(wǎng)與5G發(fā)展

          •   10月20日,高通深圳創(chuàng)新中心正式成立,這也是高通深耕中國市場的又一重要舉措。深圳市投資推廣署署長王有明、深圳市科創(chuàng)委副主任鐘海及南山區(qū)科創(chuàng)局和經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、高通執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)attGrob、執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可總裁AlexRogers、中國區(qū)董事長孟樸和公司其他高級(jí)管理人員出席活動(dòng),共同見證了開業(yè)剪彩。   高通中國區(qū)董事長孟樸表示,高通將依托深圳創(chuàng)新中心,致力于持續(xù)將領(lǐng)先的全球創(chuàng)新帶到中國,通過高精尖技術(shù)和服務(wù),與本地創(chuàng)新
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          高通迎娶恩智浦好事將近,傳最快下周三公布?

          • 高通迎娶恩智浦半導(dǎo)體(NXP)傳好事已近,雙方議價(jià)談判進(jìn)入最后階段,最快可能在下周發(fā)布喜訊。
          • 關(guān)鍵字: 高通  恩智浦  

          蘋果A10之后 高通海思開始導(dǎo)入FOWLP封裝

          •   臺(tái)積電推出整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產(chǎn),成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器??春梦磥砀唠A手機(jī)晶片采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP,F(xiàn)OWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局,年底前可望開始量產(chǎn),并成功奪下高通、海思大單。   臺(tái)積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現(xiàn)在只有蘋果一家客戶進(jìn)入量產(chǎn),但已確立功能強(qiáng)大且高接腳數(shù)的手機(jī)晶片或應(yīng)用處理器,未來將轉(zhuǎn)向采用FOWLP封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。   臺(tái)積電InFO WLP第二
          • 關(guān)鍵字: 高通  海思  

          中國開發(fā)芯片技術(shù) 美國疑慮重重

          •   中國正投入數(shù)十億美元,大力推動(dòng)研發(fā)自己的微芯片。這項(xiàng)行動(dòng)可能會(huì)增強(qiáng)該國的軍事實(shí)力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。   在華盛頓,這些野心已經(jīng)開始引起注意。   對(duì)中國在芯片領(lǐng)域的野心存在擔(dān)憂,這是美國官員拒絕批準(zhǔn)很多宗并購交易的主要原因,一名專家和另一名參與了多筆交易討論的人士透露。   這些交易受阻頻現(xiàn),突顯出華盛頓日益擔(dān)憂中國為取得半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)而采取的行動(dòng)。半導(dǎo)體芯片是各種精密電子設(shè)備的大腦,這些設(shè)備包括導(dǎo)彈系統(tǒng)等軍事用途。   負(fù)責(zé)審查外國在美國的投資是否會(huì)給國家安全帶來風(fēng)險(xiǎn)。的美國海外投資委員會(huì)(
          • 關(guān)鍵字: 芯片  高通  

          高通:AR-VR成為主流還需依靠5G的發(fā)展

          •   2016年10月19日高通表示,虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭顯很快就會(huì)跟普通眼鏡一樣大。   高通的高級(jí)副總裁Raj Talluri在香港召開的高通5G峰會(huì)上發(fā)表了主題演講,并作出了上述言論表達(dá)。   他說:“我們已經(jīng)把我們的硬件嵌入到Gear(三星Gear VR頭顯)中,還有其他(頭顯)。我們發(fā)現(xiàn),由于處理性能的提供,我們現(xiàn)在已經(jīng)可以打造移動(dòng)VR設(shè)備,讓你無需再把頭顯連接到手機(jī)上。如果你留意到我的眼鏡,它們(VR和AR頭顯)在未來幾年內(nèi)也會(huì)差不多。它們現(xiàn)在還不是,但我們可以預(yù)見到它們未來的樣
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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